高平整阶梯盲槽线路板的压合结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型一种高平整阶梯盲槽线路板的压合结构，该压合结构包括依次层叠的薄刚性板、介质层以及厚刚性板，所述厚刚性板的板面上设有铣半槽区域，所述介质层上设有与铣半槽区域对应的开窗区域，所述铣半槽区域上通过环氧树脂胶层粘贴聚酰亚胺膜层。本实用新型的压合结构可以大大提高层压后线路板表面的平整性，可以有效解决外层线路制作贴膜不紧，树脂塞孔后凹陷处树脂残留打磨不掉等问题；且聚酰亚胺膜层可以有效阻止胶流向开槽区，阻胶效果极佳；同时，还能有效解决现有技术中采用FR-4板等引起的滑移导致边界分层的问题。
【专利说明】高平整阶梯盲槽线路板的压合结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印制线路板【技术领域】，特别是涉及一种高平整阶梯盲槽线路板的压合结构。
【背景技术】
[0002]随着电子产品向小型化、高密度化、高平整度、高度集成化和多功能化的方向迅速发展，对印制线路板提出的要求也越来越高，尤其是高集成度、高密度、高平整性的阶梯盲槽印制板的产生满足了以上要求。
[0003]高密度的阶梯盲槽印制板可以在盲槽区安装各种元器件，能有效利用安装空间；由于具有阶梯结构的盲槽PCB板通常采用粘结剂不流动型PP片铣槽开窗的方式生产，在铣槽开窗的部分便可以插入各种元器件，具有高密度化、高集成化、高平整性等优点。由于其显著的优越性，高平整性阶梯盲槽印制电路板有着越来越广泛的应用前景。
[0004]目前，阶梯结构的PCB板通常采用粘结剂不流动型PP片铣槽开窗的方式生产，由于此工艺在开窗区存在高度落差，在压合后开窗区的板面易产生凹陷(如图1所示)。影响后续流程的制作，如树脂塞孔、外层线路等。为了防止凹陷，常规的一些做法是在开槽内垫FR-4光板、硅胶片等，但是由于FR-4光板和硅胶皮无粘性很容易滑动导致开槽边界分层。
实用新型内容
[0005]基于此，本实用新型的目的是提供一种高平整阶梯盲槽线路板的压合结构。
[0006]具体的技术方案如下:
[0007]—种高平整阶梯盲槽线路板的压合结构，该压合结构包括依次层叠的薄刚性板、介质层以及厚刚性板，所述厚刚性板的板面上设有铣半槽区域，所述介质层上设有与铣半槽区域对应的开窗区域，所述铣半槽区域上通过环氧树脂胶层粘贴聚酰亚胺膜层。
[0008]在其中一个实施例中，所述聚酰亚胺膜层各边长的尺寸比所述铣半槽区域各边长的尺寸小0.1-1_。
[0009]在其中一个实施例中，所述聚酰亚胺膜层与所述介质层的厚度差为5-10 μ m。
[0010]在其中一个实施例中，所述薄刚性板与所述厚刚性板之间的厚度差为0.5-lmm。
[0011]在其中一个实施例中，所述铣半槽区域的铣半槽深度为厚刚性板厚度的1/3-1/2。
[0012]在其中一个实施例中，所述薄刚性板为单层刚性板或多层刚性板，所述厚刚性板为单层刚性板或多层刚性板。
[0013]本实用新型的优点:
[0014]本实用新型的压合结构可以大大提高层压后线路板表面的平整性，可以有效解决外层线路制作贴膜不紧，树脂塞孔后凹陷处树脂残留打磨不掉等问题；且聚酰亚胺膜层可以有效阻止胶流向开槽区，阻胶效果极佳；同时，还能有效解决现有技术中采用FR-4板等弓I起的滑移导致边界分层的问题。【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为现有技术中产生凹陷的线路板示意图；
[0016]图2为本实用新型压合结构示意图。
[0017]附图标记说明:
[0018]101、薄刚性板；102、厚刚性板；103、介质层；104、聚酰亚胺膜层。
【具体实施方式】
[0019]以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步阐述。
[0020]参考图2，本实施例一种高平整阶梯盲槽线路板的压合结构，该压合结构包括依次层叠的薄刚性板101、介质层103以及厚刚性板102，所述厚刚性板的板面上设有铣半槽区域，所述介质层上设有与铣半槽区域对应的开窗区域，所述铣半槽区域上通过环氧树脂胶层粘贴聚酰亚胺膜层104。
[0021]所述聚酰亚胺膜层各边长的尺寸比所述铣半槽区域各边长的尺寸小0.1-lmm。
[0022]所述聚酰亚胺膜层与所述介质层的厚度差为5-10 μ m。
[0023]所述薄刚性板与所述厚刚性板之间的厚度差为0.5-lmm。
[0024]所述铣半槽区域的铣半槽深度为厚刚性板厚度的1/3-1/2。
[0025]所述薄刚性板为单层刚性板或多层刚性板，所述厚刚性板为单层刚性板或多层刚性板。
[0026]由上述高平整阶梯盲槽线路板的压合结构制备得到的高平整阶梯盲槽线路板，制备方法如下:
[0027]①按常规方法制作单面线路薄刚性板；
[0028]②按常规方法制作带铣半槽区域的厚刚性板，铣半槽区域的铣半槽深度为厚刚性板厚度的1/3-1/2 ；
[0029]③对聚酰亚胺(PI)膜进行外形加工后通过环氧树脂胶层粘贴于厚刚性板的铣半槽区域，聚酰亚胺膜层各边长的尺寸比铣半槽区域各边长的尺寸小0.1-1mm ；
[0030]④按常规方法将不流动型pp片(介质层)开窗，开窗区域大小与铣半槽区域对应，且PI膜层的厚度与PP片的总厚度差为5-10 μ m ；
[0031]⑤将薄刚性板、pp片、贴有PI膜层的厚刚性板依次层叠预排铆合后进行层压处理；
[0032]⑥层压后的板在外层线路、树脂塞孔等工序制作后，通过控深铣将厚刚性板上铣半槽区域连同PI膜层一起铣掉，从而制成一种高平整性阶梯盲槽印制板。
[0033]该压合结构的介质层用I张PP片时，凹陷可从55um降至5um以下，用2张PP片时，凹陷可从IlOum降至5um以下，完全解决线路制作贴膜不紧问题及树脂塞孔时凹陷残留树脂打磨不净的问题，且聚酰亚胺膜层可以有效阻止胶流向开槽区，阻胶效果极佳；同时，还能有效解决现有技术中采用FR-4板等引起的滑移导致边界分层的问题。
[0034]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种高平整阶梯盲槽线路板的压合结构，其特征在于，该压合结构包括依次层叠的薄刚性板、介质层以及厚刚性板，所述厚刚性板的板面上设有铣半槽区域，所述介质层上设有与铣半槽区域对应的开窗区域，所述铣半槽区域上通过环氧树脂胶层粘贴聚酰亚胺膜层。
2.根据权利要求1所述的高平整阶梯盲槽线路板的压合结构，其特征在于，所述聚酰亚胺膜层各边长的尺寸比所述铣半槽区域各边长的尺寸小0.1-lmm。
3.根据权利要求1所述的高平整阶梯盲槽线路板的压合结构，其特征在于，所述聚酰亚胺膜层与所述介质层的厚度差为5-10 μ m。
4.根据权利要求1所述的高平整阶梯盲槽线路板的压合结构，其特征在于，所述薄刚性板与所述厚刚性板之间的厚度差为0.5-lmm。
5.根据权利要求1所述的高平整阶梯盲槽线路板的压合结构，其特征在于，所述铣半槽区域的铣半槽深度为厚刚性板厚度的1/3-1/2。
6.根据权利要求1-5任一项所述的高平整阶梯盲槽线路板的压合结构，其特征在于，所述薄刚性板为单层刚性板或多层刚性板，所述厚刚性板为单层刚性板或多层刚性板。
【文档编号】H05K1/02GK203661404SQ201320764123
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年11月26日 优先权日:2013年11月26日
【发明者】李冲, 莫欣满 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司