一种低成本温控机柜的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及机柜，一种低成本温控机柜包括一机柜主体，机柜主体设有一外壳，外壳包括前门、后门、左侧门、右侧门、上顶、下底，还包括一温控系统，温控系统包括一温度传感器、一信号处理单元、一风扇，温度传感器连接信号处理模块的信号输入端，信号处理模块的信号输出端连接风扇；温度传感器位于外壳内，风扇固定在上顶上，风扇的出风口朝向外壳内侧，前门、后门、左侧门、右侧门中的至少一个上开有通风网孔，通风网孔包括至少一个通风孔，出风口与至少一个通风孔联通，构成一散热风道。本实用新型结构简单，安装方便，生产和维护成本较低。
【专利说明】一种低成本温控机柜
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及机柜。
【背景技术】
[0002]机柜一般用在网络布线间，楼层配线间，中心机房，数据机房，控制中心，监控室，监控中心等。机柜是用来存放计算机和相关控制设备的物件，可以提供对存放设备的保护，屏蔽电磁干扰，有序、整齐地排列设备，方便以后维护设备。随着计算机产业的不断突破，机柜所体现的功能也越来越大。
[0003]随着机柜功能的增强，对机柜内的温度提出了更高的要求。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种低成本温控机柜内温控的解决方案，即一种低成本温控机柜。
[0005]本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0006]—种低成本温控机柜,包括一机柜主体,所述机柜主体设有一外壳，所述外壳包括前门、后门、左侧门、右侧门、上顶、下底，其特征在于，还包括一温控系统，所述温控系统包括一温度传感器、一信号处理单元、一风扇，所述温度传感器连接所述信号处理模块的信号输入端，所述信号处理模块的信号输出端连接所述风扇；
[0007]所述温度传感器位于所述外壳内，所述风扇固定在所述上顶上，所述风扇的出风口朝向外壳内侧，所述前门、后门、左侧门、右侧门中的至少一个上开有通风网孔，所述通风网孔包括至少一个通风孔，所述出风口与至少一个通风孔联通，构成一散热风道。
[0008]本实用新型结构简单，安装方便，生产和维护成本较低。
[0009]所述温控系统还包括一温度显示模块，所述温度显示模块包括一显示屏，所述显示屏连接所述信号处理单元。通过温度显示模块可以使使用者了解机柜内当下的温度情况，或要设定的温度情况。
[0010]所述温控系统还包括一温度设定模块，所述温度设定模块包括一温度设定按键组，所述温度设定按键组连接所述信号处理单元，所述信号处理单元连接一存储单元。使用者可以通过温度设定按键组更改风扇的开闭条件，信号处理单元会将设定好的温度存储在存储单元里，当机柜内的温度高于一设定温度后，风扇开启，当机柜内的温度低于一设定温度后，风扇关闭。
[0011]所述温控系统还包括一温控器外壳，所述信号处理单元、所述存储单元位于所述温控器外壳内，所述温度传感器由所述温控器外壳的后方伸出，所述显示屏固定在所述温控器外壳的前方中部；
[0012]所述温度设定按键组包括一温度上调按钮、一温度下调按钮，一设置按钮，一开关按钮，所述温度上调按钮和所述温度下调按钮、所述设置按钮和所述开关按钮均连接所述信号处理单元，所述温度上调按钮和所述温度下调按钮位于所述温控器外壳的前方、所述显示屏的一侧；
[0013]所述风扇位于所述温控器外壳外，所述温控器外壳固定在所述前门上。该技术方案，风扇独立于温控器外壳外，安装位置自由，维护方便。
[0014]所述风扇可以有4个或6个，均连接所述信号处理单元；4个或6个风扇均匀排布在所述上顶上。
[0015]所述下底的四个角部还可以均设有一万向轮、一支脚。机柜优选下述参数中的一种:
[0016]1.所述外壳(去除万向轮及支脚)的高度为1000mm-1200mm,优选1106.2± IOmm,长度为600mm,宽度为600mm。
[0017]2.所述外壳(去除万向轮及支脚)的高度为1900mm-2000mm,优选1996.2± 10mm,长度为600mm,宽度为600mm。
[0018]3.所述外壳(去除万向轮及支脚)的高度为600mm-700mm,优选661.2± 10mm,长度为 600mm,宽度为 1000mm。
[0019]4.所述外壳(去除万向轮及支脚)的高度为1500mm-1600mm,优选1551.2± 10mm,长度为600mm,宽度为1000mm。
[0020]机柜采用上述参数后，可方便与多种服务器、处理模块等配合。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型的一种结构示意图；
[0022]图2为本实用新型的温控系统的部分结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。
[0024]参照图1和图2, —种低成本温控机柜,包括一机柜主体，机柜主体设有一外壳，夕卜壳包括前门1、后门、左侧门2、右侧门、上顶3、下底4，还包括一温控系统，温控系统包括一温度传感器、一信号处理单兀、一风扇，温度传感器连接信号处理模块的信号输入端，信号处理模块的信号输出端连接风扇；温度传感器位于外壳内，风扇固定在上顶3上,风扇的出风口朝向外壳内侧，前门1、后门、左侧门2、右侧门中的至少一个上开有通风网孔，通风网孔包括至少一个通风孔，出风口与至少一个通风孔联通，构成一散热风道。本实用新型结构简单，安装方便，生产和维护成本较低。
[0025]温控系统还包括一温度显示模块，温度显示模块包括一显示屏，显示屏连接信号处理单元。通过温度显示模块可以使使用者了解机柜内当下的温度情况，或要设定的温度情况。
[0026]温控系统还包括一温度设定模块，温度设定模块包括一温度设定按键组，温度设定按键组连接信号处理单元，信号处理单元连接一存储单元。使用者可以通过温度设定按键组更改风扇的开闭条件，信号处理单元会将设定好的温度存储在存储单元里，当机柜内的温度高于一设定温度后，风扇开启，当机柜内的温度低于一设定温度后，风扇关闭。
[0027]具体实施例1，温控系统还包括一温控器外壳5，信号处理单元、存储单元位于温控器外壳内，温度传感器由温控器外壳5的后方伸出，显不屏9固定在温控器外壳5的前方中部，温度设定按键组包括一温度上调按钮10、一温度下调按钮、一设置按钮，一开关按钮，温度上调按钮10和温度下调按钮、设置按钮和开关按钮均连接所述信号处理单元。温度上调按钮10和温度下调按钮位于温控器外壳的前方、显示屏的一侧。风扇最好可以位于温控器外壳外，温控器外壳固定在前门I上。该技术方案，风扇独立于温控器外壳外，安装位置自由，维护方便。
[0028]采用上述技术方案时，风扇可以有多个，优选风扇有4个或6个，4个或6个均连接信号处理单元，4个或6个风扇均匀排布在上顶上。4个时，可以排布在上顶的四个角部。
[0029]具体实施例2，温控系统还包括一温控器外壳，信号处理单元、存储单元、风扇均位于温控器外壳内，温控器外壳的顶部或侧壁上开有通风口 6，温控器外壳的底部也开有通风口，两通风口联通，构成一气流通道，风扇位于气流通道内，温度传感器由温控器外壳的底部伸出，温度设定按键组包括一温度上调按钮、一温度下调按钮，温度上调按钮和温度下调按钮位于温控器外壳的顶部，显示屏、温度上调按钮、温度下调按钮环绕在顶部通风口的周围。温控器外壳固定在上顶上。该结构采用一体化设计，安装方便。
[0030]采用上述技术方案时，风扇优选I个，已获得较大的通风量。且顶部的通风口后面最好设有过滤单元，如过滤海绵，以净化吸入的空气。采用上述技术方案时，可以直接采用上顶作为温控器外壳，上顶呈正方体型或棱柱型，上顶内部中空形成一腔室，上顶的顶部或侧壁上开有通风口，温控器外壳的底部也开有通风口，两通风口均与腔室联通，构成气流通道。优选上顶的侧壁上开有通风口。
[0031]左侧门2、右侧门上均可以设有搭扣7，以方便机柜维护或并柜。下底4的四个角部可以均设有一万向轮8，以方便机柜水平移动。下底4的四个角部还可以均设有一支脚。前门I可以采用钣金全通风网孔式前门或丝印玻璃前门。
[0032]机柜优选下述参数中的一种:
[0033]1.外壳(去除万向轮及支脚)的高度为1000mm-1200mm，优选1106.2± 10mm，长度为600mm，宽度为600mm。
[0034]2.外壳(去除万向轮及支脚)的高度为1900mm-2000mm,优选1996.2± 10mm,长度为600mm，宽度为600mm。
[0035]3.外壳(去除万向轮及支脚)的高度为600mm-700mm,优选661.2± 10mm,长度为600mm,宽度为 1000mm。
[0036]4.外壳(去除万向轮及支脚)的高度为1500mm-1600mm，优选1551.2± 10mm，长度为 600mm,宽度为 1000mm。
[0037]机柜采用上述参数后，可方便与多种服务器、处理模块等配合。机柜主体可以是服务器机柜主体、网络机柜主体、控制台机柜主体等。
[0038]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种低成本温控机柜,包括一机柜主体,所述机柜主体设有一外壳，所述外壳包括前门、后门、左侧门、右侧门、上顶、下底，其特征在于，还包括一温控系统，所述温控系统包括一温度传感器、一信号处理单兀、一风扇，所述温度传感器连接所述信号处理模块的信号输入端，所述信号处理模块的信号输出端连接所述风扇； 所述温度传感器位于所述外壳内，所述风扇固定在所述上顶上，所述风扇的出风口朝向外壳内侧，所述前门、后门、左侧门、右侧门中的至少一个上开有通风网孔，所述通风网孔包括至少一个通风孔，所述出风口与至少一个通风孔联通，构成一散热风道。
2.根据权利要求1所述的一种低成本温控机柜，其特征在于，所述温控系统还包括一温度显示模块，所述温度显示模块包括一显示屏，所述显示屏连接所述信号处理单元。
3.根据权利要求2所述的一种低成本温控机柜，其特征在于，所述温控系统还包括一温度设定模块，所述温度设定模块包括一温度设定按键组，所述温度设定按键组连接所述信号处理单元，所述信号处理单元连接一存储单元。
4.根据权利要求3所述的一种低成本温控机柜，其特征在于，所述温控系统还包括一温控器外壳，所述信号处理单元、所述存储单元位于所述温控器外壳内，所述温度传感器由所述温控器外壳的后方伸出，所述显示屏固定在所述温控器外壳的前方中部； 所述温度设定按键组包括一温度上调按钮、一温度下调按钮，一设置按钮，一开关按钮，所述温度上调按钮和所述温度下调按钮、所述设置按钮和所述开关按钮均连接所述信号处理单元，所述温度上调按钮和所述温度下调按钮位于所述温控器外壳的前方、所述显示屏的一侧； 所述风扇位于所述温控器外壳外，所述温控器外壳固定在所述前门上。
5.根据权利要求4所述的一种低成本温控机柜，其特征在于，所述风扇有4个或6个，均连接所述信号处理单元； 4个或6个风扇均匀排布在所述上顶上。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的一种低成本温控机柜，其特征在于，所述前门为钣金全通风网孔式前门或丝印玻璃前门。
7.根据权利要求1至5中任意一项所述的一种低成本温控机柜，其特征在于，若所述下底的四个角部均设有一万向轮、一支脚； 所述外壳，去除万向轮及支脚，的高度为1106.2± IOmm,长度为600mm,宽度为600mm。
8.根据权利要求1至5中任意一项所述的一种低成本温控机柜，其特征在于，若所述下底的四个角部均设有一万向轮、一支脚； 所述外壳，去除万向轮及支脚，的高度为1996.2± 10mm，长度为600mm，宽度为600mm。
9.根据权利要求1至5中任意一项所述的一种低成本温控机柜，其特征在于，若所述下底的四个角部均设有一万向轮、一支脚； 所述外壳，去除万向轮及支脚，的高度为661.2± IOmm,长度为600mm,宽度为1000mm。
10.根据权利要求1至5中任意一项所述的一种低成本温控机柜，其特征在于，若所述下底的四个角部均设有一万向轮、一支脚； 所述外壳，去除万向轮及支脚，的高度为1551.2± 10mm，长度为600mm，宽度为1000mm。
【文档编号】H05K7/20GK203691841SQ201320827371
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月13日 优先权日:2013年12月13日
【发明者】孙小明, 王鹏 申请人:上海仙视电子有限公司