支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构，包含用于放置主机电子部件的外壳、带有一侧开口用于插装嵌入式功能模块的内壳；其中内壳至少有部分设置在外壳的腔体内；内壳完全位于外壳的腔体内时，内壳带有开口的一侧与外壳的侧板位于同一平面上，开口直接形成在外壳的侧板上；内壳有部分暴露在外壳外时，内壳带有开口的一侧直接暴露在外壳外。同现有技术相比，通过各自壳体自身的屏蔽性能，确保内外壳体内的电子部件之间不会互相产生电磁干扰。并且在对嵌入式功能模块进行插装或拆卸时，只需将其从内壳一侧的开口插入或拔出即可，确保了外壳腔体内的主机电子部件不会因嵌入式功能模块的安装而暴露在外部，避免其受到环境的污染。
【专利说明】支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子设备，特别涉及一种用于电脑、仪器、通讯设备等支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构。
【背景技术】
[0002]机壳，通常指各种电子产品或电子设备所使用的外壳。根据用途可分为:电脑机壳、电视机壳、手机机壳、仪器仪表机壳、电机机壳等。根据材料可分为塑料机壳、合金机壳、复合材料机壳等。
[0003]目前，现有电子设备或电子产品的主机电子部件和嵌入式功能模块在与机壳进行连接装配时一般采用两种方式，第一种连接装配方式是将主机电子部件安装在机壳内，而将嵌入式功能模块安装在机壳外，位于机壳外的嵌入式功能模块通过数据线和电源线与机壳内的主机电子部件进行通讯。这种机壳的缺陷在于，由于主机电子部件和嵌入式功能模块被分别安装在机壳内和机壳外，导致整台电子设备的集成度非常差。并且还会大大增加整台电子设备的体积，降低其便捷性。
[0004]第二种连接装配方式是将主机电子部件和嵌入式功能模块都安装在同一个机壳内，这种做法虽然能够降低整台电子设备的体积，但提高了机壳内原主机电子部件与嵌入式模块之间电磁兼容性设计的难度，极易导致二者之间相互电磁干扰。在对嵌入式功能模块进行安装和拆卸时，也很容易使机壳内的主机电子部件暴露在外界环境中，遭受电磁辐射、水和尘土的污染。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构，能够将嵌入式功能模块方便、可靠地集成在整个电子设备的机壳内，克服了目前电子设备在外部连接嵌入式功能模块所导致的系统集成度低，不方便携带和无法移动使用的缺陷。也同时克服了在机壳内部安装、拆卸嵌入式功能模块易造成原内部器件受到环境中电磁辐射和尘土污染，以及原内部器件与嵌入式功能模块之间易相互造成电磁干扰等缺陷。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供了一种支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构，包含用于放置主机电子部件的外壳、带有一侧开口用于插装嵌入式功能模块的N组内壳；其中，所述N为自然数，且所述内壳至少有部分设置在所述外壳的腔体内。
[0007]在所述内壳完全位于所述外壳的腔体内时，所述内壳带有开口的一侧与所述外壳的侧板位于同一平面上，所述开口形成在所述外壳的侧板上；在所述内壳有部分暴露在所述外壳外时，所述内壳带有开口的一侧直接暴露在所述外壳外；
[0008]所述嵌入式功能模块从所述内壳一侧的开口插装到所述内壳的腔体内；
[0009]所述内壳背离所述开口一侧的底板上设有与所述外壳腔体连通的联系孔；所述联系孔内设有连接器，所述外壳腔体内的主机电子部件通过所述连接器向所述内壳腔体内的嵌入式功能模块进行供电和信号的传输。[0010]本实用新型的实施方式相对于现有技术而言，由于整个机壳是由外壳和内壳组成，其中将主机电子部件安装在外壳内，而将嵌入式功能模块安装在内壳内，通过各自壳体自身的屏蔽性能，确保主机电子部件和嵌入式功能模块之间不会互相产生电磁干扰。并且，由于可将内壳设置在外壳内，内壳与外壳的部分壳体重合，可使整台电子设备的体积大大减小，内外壳连接强度大大提高。另外，在对电子设备的嵌入式功能模块进行安装或拆卸时，只需将其从内壳一侧的开口插入或拔出即可，无需对外壳进行拆除，从而保证能够方便地将嵌入式功能模块集成在本实用新型的机壳内，并确保了外壳腔体内的主机电子部件不会因嵌入式功能模块的安装或拆卸而暴露在外部环境中，避免其受到电磁辐射、水和尘土的污染。
[0011]优选的，为了满足实际装配的需要，所述外壳与所述内壳可采用整体压铸成型或采用注塑成型。所以在对嵌入式功能模块进行插拔时，通过外壳可承受嵌入式功能模块在插拔进出内壳时的作用力，从而进一步提高了整个电子设备机壳的牢固性。
[0012]另外，所述内壳的腔体两侧设置肋板，所述肋板上设有导轨。嵌入式功能模块在实际安装时，可沿所述肋板上的导轨插装到所述内壳的腔体内。由于在内壳的腔体两侧设有肋板，且肋板上设有导轨，当嵌入式功能模块在与内壳进行安装时，通过导轨可对嵌入式功能模块在插入安装和拔出卸装时的方向进行引导和位置定位。
[0013]进一步的，所述嵌入式功能模块的两侧设有卡销，所述肋板上对应所述卡销处设有卡孔。由此可知，当所述嵌入式功能模块通过肋板上的导轨插装到内壳的腔体后，所述嵌入式功能模块上的卡销可直接卡扣在所述肋板的卡孔内，从而将所述嵌入式功能模块固定在所述内壳的腔体内，以此进一步保证整个嵌入式功能模块在安装后的牢固性。
[0014]其中，为了满足装配的需求，所述卡孔的形状可根据所述卡销的具体形状对其进行适配，可将其加工成圆形、方形或其他形状的通孔结构。由于卡孔和卡销的形状相适配，从而保证了卡销与卡孔连接后的贴合程度，使得卡销在与卡孔连接后，卡销不会在卡孔内产生松动，进一步确保了嵌入式功能模块在插入内壳腔体后的牢固性。
[0015]并且，当外壳有防水要求时，所述联系孔与所述连接器的连接处可设有密封圈。通过密封圈可实现内壳和外壳腔体之间水和尘土的完全隔离，从而进一步提高了整个机壳的密封性能。
[0016]进一步的，为了满足实际的安装需求，所述连接器可采用DB9型连接器或圆柱型航空连接器。外壳腔体内的主机电子部件通过DN9型连接器或圆柱型航空连接器完成对内壳腔体内的嵌入式功能模块的供电和信号传输。并且，为了满足实际的装配需求，所述联系孔的形状可采用方形、圆形或其他的通孔结构，而所述连接器的形状与所述联系孔的形状相匹配。从而保证了连接器在与联系孔完成装配后不会产生松动和缺漏，进一步提高了连接器与联系孔装配完成后的紧密程度。
[0017]另外，所述外壳还具有一个上盖，所述上盖具有一个与所述外壳腔体连通的槽孔；所述主机电子部件包含屏体:所述屏体通过所述槽孔嵌在所述外壳的腔体内。由于在外壳内还安装有屏体，从而使得本实用新型的电子设备具备了图像信息的显示功能。
[0018]进一步的，所述屏体包含触摸屏和显示屏，从而使得本实用新型的电子设备在具备图像信息的显示功能外，还具备了触控操作的功能，通过触摸屏可直接对电子设备进行操作，从而进一步提高了用户的使用感受。[0019]优选的，所述主机电子部件还包含:主控板、硬盘、内存和电池等部件。从而使得本实用新型的电子设备具备了一台移动终端的功能。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型第一实施方式的支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构的结构示意图；
[0021]图2为本实用新型第一实施方式中支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构的前侧示意图；
[0022]图3为本实用新型第一实施方式中支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构与功能模块的装配示意图；
[0023]图4为本实用新型第三实施方式的支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0025]本实用新型的第一实施方式涉及一种支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构，如图1至图3所示，包含用于放置主机电子部件的外壳1、带有一侧开口 3用于插装嵌入式功能模块7的内壳2。
[0026]其中，内壳2可根据嵌入式功能模块的数量设置多组，并且内壳2可完全设置在外壳I的腔体内，也可只将内壳2的部分壳体设置在外壳I的腔体内。
[0027]当内壳2完全位于外壳I的腔体内时，内壳2带有开口 3的一侧与外壳I的侧板4位于同一个平面上,开口 3直接形成在外壳I的侧板4上。而当内壳2有部分暴露在外壳I的壳体外或完全暴露在外壳I的壳体外时，内壳2带有开口 3的一侧则是直接暴露在外壳I的壳体外。而在本实施方式中，通过图1可知，内壳2是完全设置在外壳I内的腔体内的，从而可使外壳I的空间利用达到最大化，减小整个电子设备的体积。
[0028]并且，如图3所示，在嵌入式功能模块与内壳2进行装配时，可将其从内壳2 —侧的开口 3直接插装到内壳2的腔体内，从而完成整个装配的过程。
[0029]另外，在内壳2背离开口 3 —侧的底板上设有与外壳腔体连通的联系孔5。联系孔5内设有连接器6。外壳I腔体内的主机电子部件可通过连接器6向内壳2腔体内的嵌入式功能模块7进行供电和信号的传输。
[0030]由此可知，由于在本实施方式中，整个机壳是由外壳I和内壳2组成，其中将主机电子部件安装在外壳I内，而将嵌入式功能模块7安装在内壳2内，通过各自壳体自身的屏蔽性能，确保主机电子部件和嵌入式功能模块7之间不会互相产生电磁干扰。并且，由于可将内壳2完全设置在外壳I内，从而导致内壳2与外壳I的部分壳体完全重合，通过此种结构可使整台电子设备的体积大大减小。另外，在对电子设备的嵌入式功能模块进行安装或拆卸时，只需将其从内壳2—侧的开口 3插入或拔出即可，无需对外壳I进行拆除，从而保证能够方便的将嵌入式功能模块集成在本实施方式的机壳内，并确保了外壳I腔体内的主机电子部件不会因嵌入式功能模块的安装或拆卸而暴露在外部环境中，避免其受到电磁辐射、水和尘土的污染。
[0031]具体的说，在本实施方式中，主机电子部件还包含:主控板8、硬盘、内存、电池和屏体10等部件。在实际的装配过程中，连接器6的一端与主控板连接，而另一端与嵌入式功能模块7连接，通过主控板8的控制完成对嵌入式功能模块的供电和信号传输。并且通过主机电子部件的种类可知，本实施方式的的电子设备具备了一台移动终端的功能。
[0032]并且，连接器6可采用DB9型连接器或圆柱型航空连接器。而在本实施方式中，连接器6采用的是DB9型连接器。外壳I腔体内的主控板8通过DN9型连接器完成对内壳腔体内的嵌入式功能模块的供电和信号传输。并且，为了满足实际的装配需求，联系孔5的形状可采用方形、圆形或其他的通孔结构，而连接器6的形状与联系孔5的形状是相匹配的。从而保证了连接器6在与联系孔5完成装配后不会产生松动和缺漏，进一步提高了连接器6与联系孔5装配完成后的紧密程度。
[0033]另外，值得一提的是，如图2所示，在本实施方式中，外壳I还具有一个上盖9，上盖9具有一个与外壳I的腔体连通的槽孔。其中，主机电子部件的屏体10是通过槽孔嵌在外壳I的腔体内的，由此完成整个屏体10的安装。并且，该屏体10是由触摸屏和显示屏构成，从而使得本实施方式的电子设备在具有图像信息的显示功能外，还具备了触控操作的功能，通过触摸屏可直接对电子设备进行操作，从而进一步提高了用户的使用感受。
[0034]另外，根据电子设备的类型不同，外壳和内壳的腔体结构也可根据实际的情况进行调整，使得本实施方式的机壳还可应用在没有触摸屏、显示屏和电池等电子部件的设备中，从而使得本实施方式的机壳具有更广泛的应用场景。
[0035]本实用新型的第二实施方式涉及一种支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构，第二实施方式是在第一实施方式的基础上做了进一步改进，其主要改进在于:在本实施方式中，外壳I与内壳2采用整体压铸或整体注塑成型。所以在对嵌入式功能模块7进行插拔时，通过外壳I可承受嵌入式功能模块7在插拔进出内壳2时的作用力，从而进一步提高了整个电子设备机壳的牢固性。
[0036]本实用新型的第三实施方式涉及一种支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构，第三实施方式是在第一实施方式的基础上做了进一步改进，其主要改进在于:如图4所示，在本实施方式中，内壳2的腔体两侧还设置肋板11，并且肋板11上还设有导轨12。嵌入式功能模块7在实际安装时，可沿肋板11上的导轨12插装到内壳2的腔体内。
[0037]由此可知，在本实施方式中，由于在内壳2的腔体两侧设有肋板11，且肋板11上设有导轨12，当嵌入式功能模块7在与内壳2进行安装时，通过导轨12可对嵌入式功能模块7在插入安装和拔出卸装时的方向进行引导和位置定位。
[0038]另外，在嵌入式功能模块的两侧设有卡销(图中未标示)，而在肋板11上设有与卡销配合的卡孔13。由此可知，当嵌入式功能模块7通过肋板11上的导轨12插装到内壳的腔体后，嵌入式功能模块7上的卡销可直接卡扣在肋板11的卡孔13内，从而将嵌入式功能模块7固定在内壳2的腔体内，以此进一步保证整个嵌入式功能模块在安装后的牢固性。
[0039]并且，为了满足装配的需求，卡孔13的形状可根据卡销的具体形状对其进行适配，可将其加工成圆形、方形或其他形状的通孔结构。由此可知，由于卡孔13和卡销的形状相适配，从而保证了卡销与卡孔13连接后的贴合程度，使得卡销在与卡孔13连接后，卡销不会在卡孔13内产生松动，进一步确保了嵌入式功能模块在插入内壳腔体后的牢固性。
[0040]本实用新型的第四实施方式涉及一种支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构，第四实施方式是在第三实施方式的基础上做了进一步改进，其主要改进在于:在本实施方式中，当外壳I有防水要求时，联系孔5与连接器6的连接处还可设有密封圈(图中未标示)。通过密封圈可实现内壳2和外壳I腔体之间水和尘土的完全隔离，从而进一步提高了整个机壳的密封性能。
[0041]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【权利要求】
1.一种支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构，其特征在于:包含用于放置主机电子部件的外壳、带有一侧开口用于插装嵌入式功能模块的N组内壳；其中，所述N为自然数，且所述内壳至少有部分设置在所述外壳的腔体内； 在所述内壳完全位于所述外壳的腔体内时，所述内壳带有开口的一侧与所述外壳的侧板位于同一平面上，所述开口形成在所述外壳的侧板上；在所述内壳有部分暴露在所述外壳外时，所述内壳带有开口的一侧直接暴露在所述外壳外； 所述嵌入式功能模块从所述内壳一侧的开口插装到所述内壳的腔体内； 所述内壳背离所述开口一侧的底板上设有与所述外壳腔体连通的联系孔；所述联系孔内设有连接器，所述外壳腔体内的主机电子部件通过所述连接器向所述内壳腔体内的嵌入式功能模块进行供电和信号的传输。
2.根据权利要求1所述的支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构，其特征在于:所述外壳与所述内壳为整体压铸或注塑成型。
3.根据权利要求1所述的支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构，其特征在于:所述内壳的腔体两侧设置肋板，所述肋板上设有导轨； 所述嵌入式功能模块沿所述肋板上的导轨插装到所述内壳的腔体内。
4.根据权利要求3所述的支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构，其特征在于:所述嵌入式功能模块的两侧设有卡销，所述肋板上对应所述卡销处设有卡孔； 所述嵌入式功能模块上的卡销卡扣在所述肋板上的卡孔内将所述嵌入式功能模块固定在所述内壳的腔体内。
5.根据权利要求4所述的支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构，其特征在于:所述卡孔的形状与所述卡销的形状相适配，为圆形或方形。
6.根据权利要求1所述的支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构，其特征在于:所述联系孔与所述连接器的连接处还设有用于防水的密封圈。
7.根据权利要求1所述的支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构，其特征在于:所述连接器为DB9型连接器或圆柱型航空连接器。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构，其特征在于:所述联系孔的形状与所述连接器的形状相匹配。
9.根据权利要求1至7中任意一项所述的支持嵌入式模块内嵌安装的电子设备机构，其特征在于:所述外壳还具有一个上盖，所述上盖具有一个与所述外壳的腔体连通的槽孔； 所述主机电子部件包含屏体:所述屏体通过所述槽孔嵌在所述外壳的腔体内。
【文档编号】H05K5/02GK203722944SQ201320838980
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年12月18日 优先权日:2013年12月18日
【发明者】李明东, 黄寿锋 申请人:上海岱诺信息技术有限公司, 李明东