一种柔性线路板的接地结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种柔性线路板的接地结构，包括柔性线路板本体和钢片，还包括覆盖在柔性线路板本体两侧的顶面胶膜和底面胶膜、以及将底面胶膜与钢片进行连接固定的热固胶膜，所述柔性线路板的本体上设置有第一通孔，所述顶面胶膜、底面胶膜、热固胶膜对应第一通孔所在的位置依次开设有第二通孔、第三通孔和第四通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔形成焊盘，所述焊盘内灌注有焊锡，从而将柔性线路板本体与钢片进行接地连接。本实用新型的柔性线路板的接地结构，地连接效果好、制造成本低。
【专利说明】 一种柔性线路板的接地结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种柔性线路板，尤其涉及一种柔性线路板的接地结构。
【背景技术】
[0002]柔性线路板，英文名称为Flexible Printed Circuit，简称FPC，其有着结构灵活、体积小、重量轻、可折弯满足动态使用要求等特性。随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的电子元器件向集成化、微小型化方向发展，FPC在电子设备中得到了广泛的使用。在使用过程中，为了保护电子设备在运行过程中的安全，防止漏电造成的设备损坏，以及静电、电流波动对设备造成的干扰，FPC的地线需要与设备机壳相连，从而满足电子设备在使用过程中的安全要求。FPC上的接地通常指的将FPC上的电源的负极(正负双电源供电的除夕卜)与金属机壳电连接，从而使金属机壳为零电位，FPC接地后,金属机壳可以起到屏蔽外部干扰以及屏蔽设备向外放射的干扰波。
[0003]现有技术中，FPC的接地结构有以下两种:
[0004]①是采用压敏导电胶纸将FPC与钢片实现接地。这种结构在后续工艺中的回流焊后，压敏导电胶纸的粘性下降30% — 50%，导致接地阻值增大，连接效果不理想，甚至会出现钢片脱落的现象。
[0005]②是采用热固导电胶膜将FPC与钢片实现接地。由于热固导电胶膜的价格较高，且因底面需开孔将镀铜层外露，导致增加后续的化学镀金层用量，导致成本增加。
[0006]因此，面对激烈的市场竞争，急需一种接地连接效果好且制造成本低的FPC接地结构。
【发明内容】
[0007]本实用新型旨在解决上述所提及的技术问题，提供一种接地连接效果好、制造成本低的柔性线路板的接地结构。
[0008]本实用新型是通过以下的技术方案实现的:
[0009]一种柔性线路板的接地结构，包括柔性线路板本体和钢片，还包括覆盖在柔性线路板本体两侧的顶面胶膜和底面胶膜、以及将底面胶膜与钢片进行连接固定的热固胶膜，所述柔性线路板的本体上设置有第一通孔，所述顶面胶膜、底面胶膜、热固胶膜对应第一通孔所在的位置依次开设有第二通孔、第三通孔和第四通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔形成焊盘，所述焊盘内灌注有焊锡，从而将柔性线路板本体与钢片进行接地连接。
[0010]进一步，所述第一通孔的内壁上电镀有铜层。
[0011 ] 进一步，所述铜层的外部依次化学镀有镍层和金层。
[0012]进一步,所述铜层的厚度为7-15 μ m。
[0013]进一步，所述镍层的厚度为1.5-4 μ m，金层的厚度为0.0375-0.1 μ m。
[0014]进一步，所述钢片为SUS304或SUS301不锈钢。[0015]进一步，所述钢片与焊锡相接触的位置需进行镀镍。
[0016]进一步，所述第二通孔、第三通孔、第四通孔的孔径大于第一通孔的孔径。
[0017]进一步，所述第一通孔设置在柔性线路板本体上接近几何中心的位置上。
[0018]进一步，所述第一通孔的边缘与柔性线路板本体上的元器件的最小距离为1mm。
[0019]本实用新型的有益效果是:与现有技术相比，本实用新型的柔性线路板的接地结构通过设置焊盘，并在焊盘内灌注价格较为便宜的焊锡将柔性线路板接地，并使用普通的热固胶膜将钢片与柔性线路板连接，从而代替了价格较贵的热固导电胶膜接地方案，使得成本大为下降，其成本仅为导电胶纸接地方案的60%、为导电胶膜接地方案的30%。同时，通过将第一通孔镀铜和镀镍金，并将第二通孔、第三通孔、第四通孔设置成比第一通孔大，从而使得焊锡与第一通孔、焊锡与钢片的接触面积增加，使柔性线路板接地电阻控制在
0.2-0.5 Ω的范围内，完全能满足使用要求，并提高了 SMT的抗剥离强度和SMT加工良率。本实用新型结构简单，加工操作方便，便于大批量的推广使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]以下结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的详细说明，其中:
[0021]图1为本实用新型的柔性线路板的俯视图；
[0022]图2为本实用新型的柔性线路板的仰视图；
[0023]图3为图1中的A-A剖视图；
[0024]图4为B处灌注焊锡后的放大不意图；
[0025]图5为B处灌注焊锡前的放大示意图。
【具体实施方式】
[0026]如图1-4所示电子设备1，其包含本实用新型的柔性线路板的接地结构。柔性线路板的接地结构包括由上而下依次设置的顶面胶膜6、柔性线路板本体5、底面胶膜7、热固胶膜8和钢片3。
[0027]柔性线路板本体5上设置有第一通孔41，第一通孔41的孔径以0.8-1.2mm为宜，第一通孔41应尽可能设置在柔性线路板本体5的几何中心，这样能有利于柔性线路板本体5上各电路的接地距离尽可能近和有利于静电的释放。但是，第一通孔41的边缘与安装在柔性线路板本体5上的元器件2应保持适当的距离，优选为Imm以上，能使焊锡9能顺利进入焊盘4内，而且灌焊锡9时的热量不会影响到周边的元器件2，使周边的元器件2失效。为增强第一通孔41与钢片3的导电效果，第一通孔41的内壁上应依次进行电镀铜层、化学镀镍层和化学镀金层。各层的厚度应以:铜层7-15 μ m、镍层1.5-4 μ m、金层0.0375-0.1 μ m为宜。在工艺能达到的条件下优选:铜层7-8 μ m、镍层1.5-1.9效果最好，并且使生产成本大为降低。
[0028]如图5所示，柔性线路板本体5的上面和下面设置有保护柔性线路板并使柔性线路板正常工作的顶面胶膜6和底面胶膜7，顶面胶膜6和底面胶膜7对应第一通孔41所在的位置上设置有第二通孔42和第三通孔43，并且第二通孔42、第三通孔43的孔径应大于第一通孔41，以增大焊锡9与第一通孔41的接触面积，使导电效果更好。第二通孔42的孔径应大于第一通孔41的孔径0.4mm,第三通孔43的孔径应大于第一通孔41的孔径0.6mm。[0029]热固胶膜8将底面胶膜7与钢片3进行连接固定，热固胶膜8可选用环氧胶粘剂，热固胶膜8上对应第一通孔41的位置设置有第四通孔44，第四通孔44的孔径大于第一通孔41，这样能保证焊锡9与与钢片3接触的面积大于第一通孔41的孔径，优选为第四通孔44的孔径大于第一通孔41的孔径0.7mm,上述第一通孔41、第二通孔42、第三通孔43、第四通孔44的具体设置的数值能使柔性线路板的性价比较高。钢片3的材质可采用SUS304或SUS301不锈钢，为使焊锡9与钢片3的焊接，钢片3与焊锡9相接触的位置，也即第四通孔44投影到钢片3的位置上需预先进行镀镍处理。
[0030]热固胶膜8安装的主要工艺如下:热固胶膜8上裁出第四通孔44 ;将热固胶膜8覆盖于柔性线路板的底面胶膜7上；进入热压设备，使热固胶膜8表面产生粘性，并与柔性线路板的底面胶膜7粘连；撕开热固胶膜8的保护模，贴上钢片3。热压设备的工艺参数可设置为:180°的温度下，预压5-10秒、实压100-120秒，压力选用1.5_2MPa ;再在170°的温度下，固化60分钟。
[0031]本实施例中，第一通孔41、第二通孔42、第三通孔43、第四通孔44形成焊盘4，在焊盘4内灌注焊锡9，从而将柔性线路板本体5与钢片3进行接地连接。灌注焊锡9时，SMT钢网对应焊盘4位置设置孔径大于第一通孔41的孔径0.2mm的灌注孔(未图示)，以使焊盘4内均覆盖有焊锡9。
[0032]以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种柔性线路板的接地结构，包括柔性线路板本体和钢片，其特征在于:还包括覆盖在柔性线路板本体两侧的顶面胶膜和底面胶膜、以及将底面胶膜与钢片进行连接固定的热固胶膜，所述柔性线路板的本体上设置有第一通孔，所述顶面胶膜、底面胶膜、热固胶膜对应第一通孔所在的位置依次开设有第二通孔、第三通孔和第四通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔形成焊盘，所述焊盘内灌注有焊锡，从而将柔性线路板本体与钢片进行接地连接。
2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板的接地结构，其特征在于:所述第一通孔的内壁上电镀有铜层。
3.根据权利要求2所述的一种柔性线路板的接地结构，其特征在于:所述铜层的外部依次化学镀有镍层和金层。
4.根据权利要求2所述的一种柔性线路板的接地结构，其特征在于:所述铜层的厚度为 7-15 μ m0
5.根据权利要求3所述的一种柔性线路板的接地结构，其特征在于:所述镍层的厚度为1.5-4 μ m,金层的厚度为0.0375-0.1 μ m。
6.根据权利要求1所述的一种柔性线路板的接地结构，其特征在于:所述钢片为SUS304 或 SUS301 不锈钢。
7.根据权利要求6所述的一种柔性线路板的接地结构，其特征在于:所述钢片与焊锡相接触的位置需进行镀镍。
8.根据权利要求1所述的一种柔性线路板的接地结构，其特征在于:所述第二通孔、第三通孔、第四通孔的孔径大于第一通孔的孔径。
9.根据权利要求1所述的一种柔性线路板的接地结构，其特征在于:所述第一通孔设置在柔性线路板本体上接近几何中心的位置上。
10.根据权利要求1所述的一种柔性线路板的接地结构，其特征在于:所述第一通孔的边缘与柔性线路板本体上的元器件的最小距离为1mm。
【文档编号】H05K1/02GK203691741SQ201320865060
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月25日 优先权日:2013年12月25日
【发明者】王旭生 申请人:深圳市中兴新宇软电路有限公司