空腔pcb板的压合结构及空腔pcb板的压合方法
【专利摘要】本发明涉及空腔PCB板的压合结构及空腔PCB板的压合方法。该空腔PCB板的压合结构包括由上至下压合的第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第一芯板、第一NF?PP(no?flow?preperg，非流动性半固化片)、第二芯板、第二NF?PP、第三芯板、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层；所述空腔PCB板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF?PP、第二芯板和第二NF?PP的空腔。使用铜箔+离心膜+铝片的复合层，既保证了材料刚性，可以代替钢板解决大空腔下凹缺陷，又具有压合垫或者压合垫+辅助板等材料的良好缓冲性能，在空腔层布线时，只需一次压合，就可以使NF?PP与线路结合良好，避免填胶不足等缺陷。
【专利说明】空腔PCB板的压合结构及空腔PCB板的压合方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电路板【技术领域】。
【背景技术】
[0002] 随着电子信息产业技术进步，通讯设备向高速、高频传输方向发展，也促使了通讯 用PCB制造技术组装方式的多样化。特种PCB及特种元器件（如：金属基板、微波射频器件 等等）作为一种高速功能模块在与母板PCB进行组装时出于固定及减小占用设备机箱空间 目的，往往在PCB母板上制作阶梯位使元器件"嵌入"母板，例如埋入电容，电阻印制线路板 设计，阶梯板、空腔板等。
[0003] 空腔板顾名思义即在制作PCB板时实现在基板内部制作密闭空腔，可选择性地在 空腔上下两侧进行钻孔，导通声音，或者在空腔板两侧贴装芯片，可以实现更好的电气性 能。
[0004] 空腔板制作要求良好空腔形状、良好填胶性能、良好可靠性能、电气性能增强、可 适用于薄板。空腔制作完成后通过激光钻孔将空腔与外界导通，常用于麦克风等电子设备 中。
[0005] 目前的空腔PCB板制作工艺有如下缺陷：常规钢板层压制作的空腔形状良好，但 NF-PP填胶不良；压合垫层压制作的空腔板填胶良好，但空腔有下凹；压合垫结合辅助板层 压方式，辅助板需与空腔相同开窗，以减小层压过程空腔的受力，满足小空腔板的制作但无 法改善大空腔板下凹问题，并且由于激光铣NF-PP，会在边沿产生炭化残渣，造成微短问题。
[0006] 空腔板制作要求良好空腔形状、良好填胶性能、良好可靠性能、电气性能增强、可 适用于薄板。空腔制作完成后通过激光钻孔将空腔与外界导通，常用于麦克风等电子设备 中。
【发明内容】
[0007] 本发明的目的之一在于提出一种空腔PCB板的压合结构，其能解决下凹问题。
[0008] 本发明的目的之二在于提出一种空腔PCB板的压合方法，其能解决下凹和炭化残 渣问题。
[0009] 为了达到上述目的之一，本发明所采用的技术方案如下：
[0010] 一种空腔PCB板的压合结构，其包括由上至下压合的第一铜箔层、第一离心膜层、 第一铝片层、第一芯板、第一NF PP、第二芯板、第二NF PP、第三芯板、第二铝片、第二离心膜 和第二铜箔层；所述空腔PCB板的压合结构中还形成有一贯穿第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP的空腔。
[0011] 优选的，所述第一芯板包括第一一绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面及下表 面的第一一铜箔层；所述第三芯板包括第三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层上表面及下 表面的第三一铜箔层。
[0012] 进一步优选的，位于第一一绝缘层下表面的第一一铜箔层以及位于第三一绝缘层 上表面的第三一铜箔层均形成有线路图形。
[0013] 优选的，所述第二芯板包括第二一绝缘层和位于所述第二一绝缘层上表面及下表 面的第二一铜箔层。
[0014] 为了达到上述目的之二，本发明所采用的技术方案如下：
[0015] 一种空腔PCB板的压合方法，其包括以下步骤：
[0016] 步骤1、通过冲切开窗方式或锣板开窗方式将第一 NF PP、第二芯板和第二NF PP 分别进行开窗；
[0017] 步骤2、将开窗后的第一 NF PP、第二芯板和第二NF PP由上至下依次叠合形成空 腔板，其中，第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的开窗位置均导通以形成一贯穿第一NF PP、 第二芯板和第二NF PP的空腔；
[0018] 步骤3、将第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第一芯板、空腔板、第三芯板、 第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层由上至下依次叠合并进行层压处理，以得到空腔PCB 板的压合结构。
[0019] 优选的，所述第一芯板包括第一一绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面及下表 面的第一一铜箔层；所述第三芯板包括第三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层上表面及下 表面的第三一铜箔层。
[0020] 进一步优选的，位于第一一绝缘层下表面的第一一铜箔层以及位于第三一绝缘层 上表面的第三一铜箔层均形成有线路图形。
[0021] 优选的，所述第二芯板包括第二一绝缘层和位于所述第二一绝缘层上表面及下表 面的第二一铜箔层。
[0022] 本发明具有如下有益效果：
[0023] 对于空腔PCB板的压合结构而言，使用铜箔+离心膜+铝片的复合层，既保证了材 料刚性，可以代替钢板解决大空腔下凹缺陷，又具有压合垫或者压合垫+辅助板等材料的 良好缓冲性能，在空腔层布线时，可以使NF PP与线路结合良好，避免填胶不足等缺陷。
[0024] 对于空腔电路板的制作方法而言，空腔位置的NF PP(no flowprepreg，非流动性 半固化片）和芯板开窗方式使用冲床冲切或者锣板方式，代替激光烧蚀开窗，避免激光烧 蚀产生的炭化残渣造成微短缺陷；使用铜箔+离心膜+铝片的复合层，既可代替钢板，解决 大空腔下凹缺陷，又可代替压合垫等缓冲材料，在空腔表层布线时，只需压合一次，可以解 决因线路填胶不足缺陷而造成的可靠性缺陷。
【专利附图】
【附图说明】
[0025] 图1为本发明较佳实施例的空腔PCB板的压合结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0026] 下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本发明做进一步描述。
[0027] 如图1所示，一种空腔PCB板的压合结构，其包括由上至下压合的第一铜箔层13、 第一离心膜层14、第一铝片层1、第一芯板、第一 NF PP 4、第二芯板、第二NF PP 8、第三芯 板、第二铝片11、第二离心膜15和第二铜箔层16。所述空腔PCB板的压合结构中还形成有 一贯穿第一 NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8的空腔12。
[0028] 所述第一芯板包括第一一绝缘层3和位于所述第一一绝缘层3上表面及下表面的 第一一铜箔层2。所述第三芯板包括第三一绝缘层9和位于所述第三一绝缘层9上表面及 下表面的第三一铜箔层10。所述第二芯板包括第二一绝缘层6和位于所述第二一绝缘层6 上表面及下表面的第二一铜箔层5、7。
[0029] 请结合图1所示，本实施例的空腔PCB板的压合方法如下：
[0030] 步骤1、通过冲切开窗方式或锣板开窗方式将第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8分别进行开窗；
[0031] 步骤2、将开窗后的第一 NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8由上至下依次叠合形 成空腔板，其中，第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8的开窗位置均导通以形成一贯穿第 一 NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8的空腔12 ;
[0032] 步骤3、将第一铜箔层13、第一离心膜层14、第一铝片层1、第一芯板、空腔板、第三 芯板、第二铝片11、第二离心膜15和第二铜箔层16由上至下依次叠合并进行层压处理，以 得到本实施例的空腔PCB板的压合结构。
[0033] 然后将步骤3所得的空腔PCB板的压合结构进行正常生产PCB板的后序工序，即 可得到最终使用的电路板。
[0034] 此外，本实施例中，位于第一一绝缘层下表面的第一一铜箔层以及位于第三一绝 缘层上表面的第三一铜箔层均还可以形成有线路图形，从而使空腔表面具有线路。
[0035] 空腔制作最大的难点在于既要满足空腔的立体结构，同时又需要内层线路有良好 的填胶效果，保证空腔线路板的可靠性要求。
[0036] 在压合空腔板时，层压制作使用压合垫的空腔板填胶良好，但空腔有下凹；使用压 合垫结合辅助板层压方式，辅助板需与空腔相同开窗，以减小层压过程空腔的受力，满足小 空腔板的制作但无法改善大空腔板下凹问题，并且增加了使用辅助板的成本；而采用钢板 层压，在空腔层布线时，NF PP无法填胶良好，易出现线路层缺胶问题，需要空腔表层线路先 进行一次压合才能解决。
[0037] 而空腔位置采用冲床冲切或者锣板方式开窗，解决了烧蚀开窗空腔微短问题；并 且使用铜箔+离心膜+铝片的复合层，不管空腔是否需要布线，只需要一次层压，空腔板与 NF-PP填胶良好，而且空腔立体形状良好，侧壁整齐，解决了大空腔下凹问题，满足大空腔板 的制作要求。
[0038] 对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各 种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本发明权利要求的保护范 围之内。
【权利要求】
1. 空腔PCB板的压合结构，其特征在于，包括由上至下压合的第一铜箔层、第一离心膜 层、第一铝片层、第一芯板、第一 NF PP、第二芯板、第二NF PP、第三芯板、第二铝片、第二离 心膜和第二铜箔层；所述空腔PCB板的压合结构中还形成有一贯穿第一 NFPP、第二芯板和 第二NF PP的空腔。
2. 如权利要求1所述的空腔PCB板的压合结构，其特征在于，所述第一芯板包括第一一 绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面及下表面的第一一铜箔层；所述第三芯板包括第 三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层上表面及下表面的第三一铜箔层。
3. 如权利要求2所述的空腔PCB板的压合结构，其特征在于，位于第一一绝缘层下表面 的第一一铜箔层以及位于第三一绝缘层上表面的第三一铜箔层均形成有线路图形。
4. 如权利要求1所述的空腔PCB板的压合结构，其特征在于，所述第二芯板包括第二一 绝缘层和位于所述第二一绝缘层上表面及下表面的第二一铜箔层。
5. 空腔PCB板的压合方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1、通过冲切开窗方式或锣板开窗方式将第一 NF PP、第二芯板和第二NF PP分别 进行开窗； 步骤2、将开窗后的第一 NF PP、第二芯板和第二NF PP由上至下依次叠合形成空腔板， 其中，第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的开窗位置均导通以形成一贯穿第一NF PP、第二 芯板和第二NF PP的空腔； 步骤3、将第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第一芯板、空腔板、第三芯板、第二 铝片、第二离心膜和第二铜箔层由上至下依次叠合并进行层压处理，以得到空腔PCB板的 压合结构。
6. 如权利要求4所述的压合方法，其特征在于，所述第一芯板包括第一一绝缘层和位 于所述第一一绝缘层上表面及下表面的第一一铜箔层；所述第三芯板包括第三一绝缘层和 位于所述第三一绝缘层上表面及下表面的第三一铜箔层。
7. 如权利要求6所述的空腔PCB板的压合结构，其特征在于，位于第一一绝缘层下表面 的第一一铜箔层以及位于第三一绝缘层上表面的第三一铜箔层均形成有线路图形。
8. 如权利要求4所述的压合方法，其特征在于，所述第二芯板包括第二一绝缘层和位 于所述第二一绝缘层上表面及下表面的第二一铜箔层。
【文档编号】H05K1/02GK104159397SQ201410437213
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年8月29日 优先权日:2014年8月29日
【发明者】吴少晖, 唐立辉 申请人:广州美维电子有限公司