一种可支持不同控制芯片的Dualdesign设计方法
一种可支持不同控制芯片的Dual design设计方法
【专利摘要】本发明提供一种可支持不同控制芯片的Dual design设计方法，属于服务器及存储【技术领域】；本发明采用Dual design的设计方法使得两种或两种以上的主芯片可以分别贴装在同一块PCB上的同一个脚位，然后通过管控BOM的方式在同一块PCB上贴装不同的主芯片及外围线路，这样就可以实现各自的功能。利用同一个板卡可以支持不同的主芯片，提高板卡的通用性。
【专利说明】—种可支持不同控制芯片的01131 ￠1651811设计方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及服务器及存储【技术领域】，提出一种可支持不同控制芯片的0皿1(1681811设计方法。
【背景技术】
[0002]芯片(也如)、或称微电路微芯片集成电路(英语:1111:6^1:6(1 011-01111:, 10在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(访化-丨丨匕)集成电路。另有一种厚膜混成集成电路
1111:6^1:6(1 011-01111:)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的图样。
[0004]随着人们对服务器产品性能要求越来越高，也随着电子技术发展突飞猛进，芯片厂商对芯片技术更新换代越来越快，功能变化也越来越多样。有时为了市场需求，短期内就可能发布并出货下一代产品；有时为了满足不同的市场，芯片厂商也会出多种功能稍有差异的芯片。但是服务器、存储等产品的生命周期一般较长(3飞年),而设计的板卡为实现通用性，也相对比较固定。但是为了保证产品在市场上的竞争优势，工程师不得不开发出下一代芯片对应的板卡来实现板卡升级。前后两代板卡设计时间相差并不远，功能相差也不大。
【发明内容】
[0005]为了避免上述的重复设计，本文提出一种可支持不同控制芯片的0114如七即设计方法。其目的和作用是:同一个板卡兼容上下两代，或同一代中的不同芯片，通过管控物料801的方式实现不同芯片的板卡。
[0006]本发明主要涉及到硬件线路和1奶0111:的设计，其主要思想是:采用0皿1 (1681^11的设计方法使得两种或两种以上的主芯片可以分别贴装在同一块？⑶上的同一个脚位，然后通过管控801的方式在同一块？⑶上贴装不同的主芯片及外围线路，这样就可以实现各自的功能。具体分为如下几个方面:
0、寻找能够满足这种设计的芯片厂商的两种及以上种芯片。不同种芯片使用相同的封装，并且所有或者绝大部分？111 1:0 ？111兼容。为方便设计，要求1奶0111:封装创建人员，在创建不同种芯片的1奶0机和原理图封装时尽量保持一致，减少不同种类间的差异性；保证原理图设计和1 ￡170111:设计的方便性；
寻找不同种芯片之间的差异性，针对不同的芯片，其功能有差异，此时两种及以上芯片的不同种设计方式都要预留，在原理图和1奶0机上都要实现。
最后通过管控801的方式使用同一制作不同的板卡，实现不同的功能。
[0007]本发明的有益效果是:
0、同一个板卡可以支持不同的主芯片，提高板卡的通用性；
—个设计周期设计出多种不同板块，节约了多板卡的设计时间；
—组研发人员设计出多种板块，节省了人力及资源成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]附图1是0皿1设计参考图。
[0009]附图2是？01~切1116设计参考图。
【具体实施方式】
[0010]下面根据【专利附图】
【附图说明】对本发明作进一步详细说明，
如图1所示，寻找能够满足这种设计的芯片厂商的不同芯片(芯片1和芯片2、。这两种芯片使用相同的封装，并且所有或者绝大部分？111如兼容。为方便设计，要求1奶011七封装创建人员，在创建两种芯片的1奶0机和原理图封装时尽量保持一致，减少两者间的差异性；保证原理图设计和1奶0机设计的方便性。
[0011]寻找两种芯片之间的差异性，如？1=1，针对不同的芯片，其功能有差异，此时两种芯片的两种设计方式都要预留，在原理图和1奶0此上都要实现。如芯片1通过元器件1连接到设备1上实现功能1，而芯片2通过元器件2连接到设备2上实现功能2。
[0012]此处为更好的说明0皿1 (1681即设计，以1=1:61 82599网络芯片升级为？01~切1116为例讲解。？01~切1116是1社61推出的一款可实现82599平滑升级的网络芯片，与82599的绝大部分可实现功能兼容。此时82599还处于大量生产出货的阶段，而新一代？0^1116已经推出，为实现新的竞争力，要着力研发新一代的？01'切1116网络板块。此时我们就可以采用0皿1 (1681811,设计一款板块既可以支持？01~切1116，又可以支持82599网络芯片。
[0013]0、如图2，冊这一？111脚。当主芯片是82599时，此？为12?:的(:104？111 ；当主芯片为？？0冊1'的生成？111。为满足两种主芯片，需要采用两种设计并存的方式，既要作为12(:功能设计输出，通过町这个00-电阻往外连接，也要作为？0冊1~输出，通过11这个电感往外连接。
[0014]2?、在板卡生产贴片时，根据板卡的规格要求。如果生产？01~切1116板卡，就要贴装如图2中的11及后面零件，通过町不上件来隔离后端线路。相反如果生产82599板卡，尺11及后端零部件要上件，而[1不上件来隔离后端线路。此动作需要管控801。
[0015]通过以上采用01讯1 (1681811的设计方法，同一时间设计出既支持82599，又支持？0^1116板卡。既提高了板卡的通用性，又实现了时间成本上的节省。
【权利要求】
1.一种可支持不同控制芯片的Dual design设计方法，其特征在于 采用Dual design的设计方法使得两种以上的主芯片可以分别贴装在同一块PCB上的同一个脚位，然后通过管控BOM的方式在同一块PCB上贴装不同的主芯片及外围线路，以实现各自的功能。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，具体包括以下几个方面: 1)利用能够满足这种设计的两种以上不同芯片，这些芯片使用相同的封装，并且一半以上的Pin to Pin兼容；在创建两种或两种以上芯片的layout和原理图封装时尽量保持一致； 2)寻找不同种芯片之间的差异性，针对不同的芯片，其功能有差异，此时两种芯片的两种设计方式都要预留，在原理图和layout上都要实现； 3)最后通过管控B0M的方式使用同一PCB制作不同的板卡，实现不同的功能。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，使用同一块PCB板，layout在走线布线时要考虑Dual design,以便设计出的板卡不会影响到任何一种芯片的功能。
【文档编号】H05K3/00GK104363702SQ201410477606
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年9月18日 优先权日:2014年9月18日
【发明者】唐传贞 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司
【专利摘要】本发明提供一种可支持不同控制芯片的Dual design设计方法，属于服务器及存储【技术领域】；本发明采用Dual design的设计方法使得两种或两种以上的主芯片可以分别贴装在同一块PCB上的同一个脚位，然后通过管控BOM的方式在同一块PCB上贴装不同的主芯片及外围线路，这样就可以实现各自的功能。利用同一个板卡可以支持不同的主芯片，提高板卡的通用性。
【专利说明】—种可支持不同控制芯片的01131 ￠1651811设计方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及服务器及存储【技术领域】，提出一种可支持不同控制芯片的0皿1(1681811设计方法。
【背景技术】
[0002]芯片(也如)、或称微电路微芯片集成电路(英语:1111:6^1:6(1 011-01111:, 10在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(访化-丨丨匕)集成电路。另有一种厚膜混成集成电路
1111:6^1:6(1 011-01111:)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。精密的芯片其制造过程非常的复杂首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的图样。
[0004]随着人们对服务器产品性能要求越来越高，也随着电子技术发展突飞猛进，芯片厂商对芯片技术更新换代越来越快，功能变化也越来越多样。有时为了市场需求，短期内就可能发布并出货下一代产品；有时为了满足不同的市场，芯片厂商也会出多种功能稍有差异的芯片。但是服务器、存储等产品的生命周期一般较长(3飞年),而设计的板卡为实现通用性，也相对比较固定。但是为了保证产品在市场上的竞争优势，工程师不得不开发出下一代芯片对应的板卡来实现板卡升级。前后两代板卡设计时间相差并不远，功能相差也不大。
【发明内容】
[0005]为了避免上述的重复设计，本文提出一种可支持不同控制芯片的0114如七即设计方法。其目的和作用是:同一个板卡兼容上下两代，或同一代中的不同芯片，通过管控物料801的方式实现不同芯片的板卡。
[0006]本发明主要涉及到硬件线路和1奶0111:的设计，其主要思想是:采用0皿1 (1681^11的设计方法使得两种或两种以上的主芯片可以分别贴装在同一块？⑶上的同一个脚位，然后通过管控801的方式在同一块？⑶上贴装不同的主芯片及外围线路，这样就可以实现各自的功能。具体分为如下几个方面:
0、寻找能够满足这种设计的芯片厂商的两种及以上种芯片。不同种芯片使用相同的封装，并且所有或者绝大部分？111 1:0 ？111兼容。为方便设计，要求1奶0111:封装创建人员，在创建不同种芯片的1奶0机和原理图封装时尽量保持一致，减少不同种类间的差异性；保证原理图设计和1 ￡170111:设计的方便性；
寻找不同种芯片之间的差异性，针对不同的芯片，其功能有差异，此时两种及以上芯片的不同种设计方式都要预留，在原理图和1奶0机上都要实现。
最后通过管控801的方式使用同一制作不同的板卡，实现不同的功能。
[0007]本发明的有益效果是:
0、同一个板卡可以支持不同的主芯片，提高板卡的通用性；
—个设计周期设计出多种不同板块，节约了多板卡的设计时间；
—组研发人员设计出多种板块，节省了人力及资源成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]附图1是0皿1设计参考图。
[0009]附图2是？01~切1116设计参考图。
【具体实施方式】
[0010]下面根据【专利附图】
【附图说明】对本发明作进一步详细说明，
如图1所示，寻找能够满足这种设计的芯片厂商的不同芯片(芯片1和芯片2、。这两种芯片使用相同的封装，并且所有或者绝大部分？111如兼容。为方便设计，要求1奶011七封装创建人员，在创建两种芯片的1奶0机和原理图封装时尽量保持一致，减少两者间的差异性；保证原理图设计和1奶0机设计的方便性。
[0011]寻找两种芯片之间的差异性，如？1=1，针对不同的芯片，其功能有差异，此时两种芯片的两种设计方式都要预留，在原理图和1奶0此上都要实现。如芯片1通过元器件1连接到设备1上实现功能1，而芯片2通过元器件2连接到设备2上实现功能2。
[0012]此处为更好的说明0皿1 (1681即设计，以1=1:61 82599网络芯片升级为？01~切1116为例讲解。？01~切1116是1社61推出的一款可实现82599平滑升级的网络芯片，与82599的绝大部分可实现功能兼容。此时82599还处于大量生产出货的阶段，而新一代？0^1116已经推出，为实现新的竞争力，要着力研发新一代的？01'切1116网络板块。此时我们就可以采用0皿1 (1681811,设计一款板块既可以支持？01~切1116，又可以支持82599网络芯片。
[0013]0、如图2，冊这一？111脚。当主芯片是82599时，此？为12?:的(:104？111 ；当主芯片为？？0冊1'的生成？111。为满足两种主芯片，需要采用两种设计并存的方式，既要作为12(:功能设计输出，通过町这个00-电阻往外连接，也要作为？0冊1~输出，通过11这个电感往外连接。
[0014]2?、在板卡生产贴片时，根据板卡的规格要求。如果生产？01~切1116板卡，就要贴装如图2中的11及后面零件，通过町不上件来隔离后端线路。相反如果生产82599板卡，尺11及后端零部件要上件，而[1不上件来隔离后端线路。此动作需要管控801。
[0015]通过以上采用01讯1 (1681811的设计方法，同一时间设计出既支持82599，又支持？0^1116板卡。既提高了板卡的通用性，又实现了时间成本上的节省。
【权利要求】
1.一种可支持不同控制芯片的Dual design设计方法，其特征在于 采用Dual design的设计方法使得两种以上的主芯片可以分别贴装在同一块PCB上的同一个脚位，然后通过管控BOM的方式在同一块PCB上贴装不同的主芯片及外围线路，以实现各自的功能。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，具体包括以下几个方面: 1)利用能够满足这种设计的两种以上不同芯片，这些芯片使用相同的封装，并且一半以上的Pin to Pin兼容；在创建两种或两种以上芯片的layout和原理图封装时尽量保持一致； 2)寻找不同种芯片之间的差异性，针对不同的芯片，其功能有差异，此时两种芯片的两种设计方式都要预留，在原理图和layout上都要实现； 3)最后通过管控B0M的方式使用同一PCB制作不同的板卡，实现不同的功能。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，使用同一块PCB板，layout在走线布线时要考虑Dual design,以便设计出的板卡不会影响到任何一种芯片的功能。
【文档编号】H05K3/00GK104363702SQ201410477606
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年9月18日 优先权日:2014年9月18日
【发明者】唐传贞 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司
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