一种带通孔的pcb多层板的制作方法
【专利摘要】一种带通孔的PCB多层板，包括顶层板、电源层、地层和底层板，所述顶层板、电源层、地层和底层板从上至下叠放在一起，其特征在于：所述顶层板、电源层、地层和底层板之间设置有径向贯通的通孔，在顶层板上通孔的外缘设置有粘结区，通孔内放置有绝缘螺钉。本实用新型结构简单、压合时不会出现翘板现象。
【专利说明】—种带通孔的PCB多层板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种PCB板，尤其指一种带通孔的PCB多层板。
【背景技术】
[0002]随着现代电子产品的电气特性日趋复杂，因此对供电、信号的要求越来越高，PCB板的层数越来越多。传统的PCB多层板都是采用焊接或者压合的方式进行多层板的固定。在压合的过程中，由于每层板的结构设计不尽相同，结构上不对称，压合时容易产生翘板的现象，进而导致整个PCB板报废，经济效益不高。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术中PCB多层板压合过程中容易出现翘板的现象，提供一种结构简单、压合时不会出现翘板现象的带通孔的PCB多层板。
[0004]为实现以上目的，本实用新型的技术解决方案是:一种带通孔的PCB多层板，包括顶层板、电源层、地层和底层板，所述顶层板、电源层、地层和底层板从上至下叠放在一起，其特征在于:所述顶层板、电源层、地层和底层板之间设置有径向贯通的通孔，在顶层板上通孔的外缘设置有粘结区，通孔内放置有绝缘螺钉。
[0005]所述通孔的个数至少为一个。
[0006]所述绝缘螺钉是由塑料制成的。
[0007]本实用新型结构简单，压合时不会出现翘板现象。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型结构示意图；
[0009]图2是本实用新型俯视图。
[0010]图中:顶层板1，电源层2，地层3，底层板4，通孔5，粘结区6，绝缘螺钉7。
【具体实施方式】
[0011]以下结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明:
[0012]参见图1至图2，一种带通孔的PCB多层板，包括顶层板1、电源层2、地层3和底层板4，所述顶层板1、电源层2、地层3和底层板4从上至下叠放在一起，所述顶层板1、电源层2、地层3和底层板4之间设置有径向贯通的通孔5，在顶层板I上通孔5的外缘设置有粘结区6，通孔5内放置有绝缘螺钉7。
[0013]所述通孔5的个数至少为一个。
[0014]所述绝缘螺钉7是由塑料制成的。
[0015]一种带通孔的PCB多层板，包括顶层板1、电源层2、地层3和底层板4，四层板由上至下叠放，四层板之间设置有径向贯通的通孔5，在对四层板进行压合时，由于通孔5的存在，通孔5为多层板提供了额外的受力和压力释放结构，而且通孔5中设置有一个绝缘螺钉7，压合时只需对多层板进行小压力的压紧即可，由绝缘螺钉7实现对多层板的固定，不会出现翘板的现象，使得经济效益大大提高。另外，为了防止绝缘螺钉7从通孔5中脱离，在顶层板I上通孔5的外缘设置有粘结区6，通过粘结区6可以将绝缘螺钉7固定在顶层板I上，保证了多层板的稳定性。本实用新型结构简单、压合时不会出现翘板现象。
【权利要求】
1.一种带通孔的PCB多层板，包括顶层板(I)、电源层(2)、地层(3)和底层板(4)，所述顶层板(I)、电源层(2)、地层(3)和底层板(4)从上至下叠放在一起，其特征在于:所述顶层板(I)、电源层(2)、地层(3)和底层板(4)之间设置有径向贯通的通孔(5)，在顶层板(I)上通孔(5)的外缘设置有粘结区(6)，通孔(5)内放置有绝缘螺钉(7)。
2.根据权利要求1所述的一种带通孔的PCB多层板，其特征在于:所述通孔(5)的个数至少为一个。
3.根据权利要求1所述的一种带通孔的PCB多层板，其特征在于:所述绝缘螺钉(7)是由塑料制成的。
【文档编号】H05K1/00GK203775518SQ201420039246
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年1月22日 优先权日:2014年1月22日
【发明者】龙明, 张玉峰 申请人:湖北美亚迪精密电路有限公司