一种高精度单面线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种高精度单面线路板，包括，基板、网格地线、信号线、IC元件焊脚、元件孔焊接盘、元件脚焊盘、贴件元件焊脚，其特征在于：所述基板布线面上未设有信号线、IC元件焊脚、元件孔焊接盘、元件脚焊盘、贴件元件焊脚的部位设有网格地线，且用于连接高频率芯片的元件脚焊盘设置在基板中部，网格地线将其包围成不规则环状，具有高密度的线路以及焊盘，能满足高频率元件的安装要求，最大面积的使用网格地线，最大程度的缩短信号线长度，采用45°或135°转向布线，有效降低线路共阻抗干扰。
【专利说明】 一种高精度单面线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板【技术领域】，尤其涉及一种高精度单面线路板。
【背景技术】
[0002]印制板上铜箔导线的布局及相邻导线间的串扰等决定印制板的抗扰度。从抗干扰性考虑，公知的布线应遵循的设计、工艺原则:只要满足布线要求，布线面优先考虑选择单面板，其次是双面板、多层板。现有技术中单面线路板多为丝印线路，布线和焊点距离大，无法很好的满足高精度高频率的要求，有少量单面线路板采用了菲林对位、曝光印刷进行生产，然而高密度的线路以及高频率的电子元件产生共阻抗干扰导致了线路板不稳定无法达到设计精度的要求，目前，基于消费电子业对单面线路板数量和品质的需求，现有技术的不足之处在于不能提供一种稳定工作的高精度单面线路板。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型在于提供一种性能稳定且符合细线路和密焊盘的闻精度单面线路板。
[0004]为实现上述目的，本实用新型通过下述技术方案予以实现:
[0005]一种高精度单面线路板包括，基板、网格地线、信号线、IC元件焊脚、元件孔焊接盘、元件脚焊盘、贴件元件焊脚，所述基板中部设有元件脚焊盘以及与元件脚焊盘对应的贴件元件焊脚，用于安装高频率芯片等元件，基板上贴件元件焊脚所在的半边设有IC元件焊脚以及与其对应的元件孔焊接盘，用于安装IC元件，所述的IC元件焊脚、元件孔焊接盘、元件脚焊盘、贴件元件焊脚通过信号线连接，其特征在于:所述基板布线面上未设有信号线、IC元件焊脚、元件孔焊接盘、元件脚焊盘、贴件元件焊脚的部位设有网格地线，且用于连接高频率芯片的元件脚焊盘设置在基板中部，网格地线将其包围成不规则环状。
[0006]本实用新型所述的IC元件焊脚设置在基板上贴件元件焊脚所在的半边且被网格地线包围成不规则环状。
[0007]本实用新型所述的信号线布线转向角度均为45°或135°。
[0008]本实用新型的有益效果为:具有高密度的线路以及焊盘，能满足高频率元件的安装要求，最大面积的使用网格地线，最大程度的缩短信号线长度，采用45°或135°转向布线，有效降低电磁干扰以及线路自身阻抗。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型所述的一种高精度单面线路板的结构示意图。
[0010]图中:1-网格地线、2-信号线、3-1C元件焊脚、4-元件孔焊接盘、5-元件脚焊盘、6-贴件元件焊脚。
【具体实施方式】[0011]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细地描述。
[0012]如图1所示，一种高精度单面线路板包括，基板(未图示)、网格地线1、信号线2、IC元件焊脚3、元件孔焊接盘4、元件脚焊盘5、贴件元件焊脚6，所述基板中部设有元件脚焊盘5以及与元件脚焊盘5对应的贴件元件焊脚6，用于安装高频率芯片等元件。基板上贴件元件焊脚6所在的半边设有IC元件焊脚3以及与其对应的元件孔焊接盘4，用于安装IC元件。所述的IC元件焊脚3、元件孔焊接盘4、元件脚焊盘5、贴件元件焊脚6通过信号线2连接。所述基板布线面上未设有信号线2、IC元件焊脚3、元件孔焊接盘4、元件脚焊盘5、贴件元件焊脚6的部位设有网格地线1，大面积的网格地线能有效防止共阻抗干扰，且用于连接高频率芯片的元件脚焊盘5设置在基板中部，网格地线I将其包围成不规则环状，电路中主要信号线最好汇集于板中央，力求靠近地线或用地线包围它，信号线、信号回路线所形成的环路面积要最小，尽量避免长距离平行布线，电路中电气互连点间布线力求最短。
[0013]上述的网格地线1、信号线2、IC元件焊脚3、元件孔焊接盘4、元件脚焊盘5、贴件元件焊脚6的具体制作流程为:普通单面板的94V0纸板材料做为基板1，在单面铜箔面涂布感光的油墨，再使用线路或阻焊的图形菲林片贴在板面上，经过曝光机的UV光固化，而在油墨面上产生图像转移生产，经显影机器显影，最后经过腐蚀做出细密的线路和焊盘。
[0014]本实施例所述的IC元件焊脚3设置在基板上贴件元件焊脚6所在的半边且被网格地线I包围成不规则环状，防止形成局部电流共阻抗干扰。
[0015]本实施例所述的信号线2布线转向角度均为45°或者135°，以减小寄生耦合。
[0016]本实施例所述的信号线2为各元件布设区之间的连接线。
[0017]本实施例所述的网格地线I为若干横向地线和若干纵向地线垂直相交成格子状，格子状地线能显著缩短线路环路，降低线路阻抗，减少干扰。
[0018]上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
【权利要求】
1.一种高精度单面线路板包括，基板、网格地线、信号线、IC元件焊脚、元件孔焊接盘、元件脚焊盘、贴件元件焊脚，所述基板中部设有元件脚焊盘以及与元件脚焊盘对应的贴件元件焊脚，基板上贴件元件焊脚所在的半边设有IC元件焊脚以及与其对应的元件孔焊接盘，所述的IC元件焊脚、元件孔焊接盘、元件脚焊盘、贴件元件焊脚通过信号线连接，其特征在于:所述基板布线面上未设有信号线、IC元件焊脚、元件孔焊接盘、元件脚焊盘、贴件元件焊脚的部位设有网格地线，且元件脚焊盘设置在基板中部，网格地线将其包围成不规则环状。
2.根据权利要求1所述的一种高精度单面线路板，其特征在于:所述的IC元件焊脚设置在基板上贴件元件焊脚所在的半边且被网格地线包围成不规则环状。
3.根据权利要求1所述的一种高精度单面线路板，其特征在于:所述的信号线布线转向角度均为45°或135°。
【文档编号】H05K3/10GK203691745SQ201420046146
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年1月24日 优先权日:2014年1月24日
【发明者】罗明晖 申请人:东莞市合通电子有限公司