包括具有拉制的闩锁特征部的框架的电磁干扰屏蔽设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种包括具有拉制的闩锁特征部的框架的电磁干扰屏蔽设备。该屏蔽设备具有带拉制闩锁特征部或闩锁部的框架，拉制闩锁特征部或闩锁部被构造成用于以可移除的方式将罩附接至框架。在示例性实施方式中，存在适于为基板上的一个或多个电子部件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽设备。在该示例中，屏蔽设备大致包括罩和框架。罩包括一个或多个开口。框架包括顶面以及被构造成大致绕基板上的一个或多个电子部件布置的侧壁。框架在构造上被部分地拉制，使得框架包括一个或多个拉制闩锁特征部或闩锁部，拉制闩锁特征部或闩锁部被构造成接合在罩的一个或多个开口内以由此以可释放的方式将罩附接至框架。
【专利说明】包括具有拉制的闩锁特征部的框架的电磁干扰屏蔽设备
【技术领域】
[0001]本公开内容大体上涉及用于电子系统和装置的电磁屏蔽设备，并且更特别地(但非排它地)涉及具有带拉制的闩锁特征部的框架的多件式屏蔽设备或组件，该闩锁特征部被构造成用于以可移除的方式将罩附接至框架。
【背景技术】
[0002]该部分提供未必是现有技术的涉及本公开的背景信息。
[0003]电子装置的操作在设备的电子电路内产生电磁辐射。这样的辐射可以导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI )，该EMI或RFI能够在一定接近度内干涉其它电子装置的操作。在没有充分屏蔽的情况下，EMI/RFI干涉可能导致重要信号的劣化或完全丧失，从而致使电子设备效率低或不能操作。
[0004]改善EMI/RFI的影响的常见方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或改向EMI能的屏蔽件。这些屏蔽件通常被采用以将EMI/RFI局限在其源内，并且以隔离最接近EMI/RFI源的其它装置。
[0005]例如，导电(并且有时导磁)材料可以被插设在用于吸收和/或反射EMI能的电子电路的两部分之间。该屏蔽可以采取壁或完整外壳的形式并且可以在电子电路的产生电磁信号的部分周围放置和/或可以在电子电路的对电磁信号敏感的部分周围放置。
[0006]如本文所使用的术语“EMI ”应该被认为一般包括并且是指EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁”应该被认为是一般包括并且是指来自外部源和内部源的电磁频率和射频。因此，术语屏蔽(如本文所使用的)宽泛地包括并且是指诸如通过吸收、反射、阻塞、和/或改向能量或其一些组合使得其不再干扰例如管理顺应性(government compliance)和/或电子元件系统的内部功能性来减轻(或限制)EMI和/或RFI。
实用新型内容
[0007]该部分提供本公开的总体概述，并且不是其全部范围或所有其特征的全面公开。
[0008]根据第一方面，示例性实施方式公开了具有带拉制的闩锁特征部或闩锁部的框架的屏蔽设备或组件，该拉制闩锁特征部或闩锁部构造成用于以可移除的方式将罩附接至框架。在示例性实施方式中，存在适于用于为基板上的一个或多个电子部件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽设备。在该示例中，屏蔽设备大致包括罩和框架。所述罩包括一个或多个开口。所述框架包括顶面和侧壁，所述侧壁被构造成大致绕基板上的一个或多个电子部件布置。所述框架在构造上被部分地拉制，使得所述框架包括:从所述框架的所述顶面向外延伸的一个或多个拉制闩锁特征部或闩锁部，所述一个或多个拉制闩锁特征部或闩锁部被构造成接合在罩的一个或多个开口内，以由此以可释放的方式将所述罩附接至框架；以及沿着所述侧壁的一个或多个开口，在沿着所述侧壁的这一个或多个开口处材料被拉制以形成所述一个或多个拉制闩锁特征部。
[0009]依照根据第一方面所述的第二方面，所述屏蔽设备在所述罩被附接至所述框架时的总高度尺寸小于I毫米。
[0010]依照根据第一方面所述的第三方面，沿着所述框架的所述侧壁的所述一个或多个开口在所述侧壁中大致位于对应的拉制闩锁特征部的下方。
[0011]依照根据第一方面所述的第四方面，所述一个或多个拉制闩锁特征部包括与所述框架的所述顶面一致、对准和/或共面的顶面；或者所述一个或多个拉制R锁特征部包括这样的顶面，该顶面不会在所述框架的所述顶面的上方延伸，从而所述一个或多个拉制闩锁特征部不会增加所述框架的总高度。
[0012]依照根据第一方面所述的第五方面，所述框架的所述侧壁包括这样的下边缘部，这些下边缘部提供了用于将该框架焊接至印刷电路板的区域；并且所述一个或多个拉制闩锁特征部与所述框架的所述下边缘部间隔开并且不与这些下边缘部对准，由此所述罩能够在没有焊料的区域中附接至所述框架。
[0013]依照根据第一方面所述的第六方面，所述一个或多个拉制闩锁特征部包括沿着所述框架的每一侧的至少一个拉制部，这至少一个拉制部相对于所述侧壁中的对应一个侧壁向外突出。
[0014]依照根据第一方面所述的第七方面，所述一个或多个拉制闩锁特征部包括沿着所述框架的每一侧的两个或更多个拉制部，这两个或更多个拉制部相对于所述侧壁中的对应一个侧壁向外突出；并且所述框架包括位于每对侧壁之间的角部，该角部还被布置在所述两个或更多个拉制部中的对应一对拉制部之间。
[0015]依照根据第一方面所述的第八方面，所述框架的所述顶面、所述侧壁以及所述一个或多个拉制闩锁特征部由单片导电材料一体地形成，从而所述框架具有整体构造。
[0016]依照根据第一方面所述的第九方面，所述罩包括:顶面，该顶面被构造成在所述罩被以可释放的方式附接至所述框架时大体上覆盖由该框架限定的至少一个开口 ；以及相对于该罩的所述顶面向下悬垂的一个或多个保持构件，这一个或多个保持构件包括该罩的所述一个或多个开口，所述罩的所述一个或多个开口被构造成接合地接收所述框架的所述一个或多个拉制闩锁特征部。
[0017]依照根据第一方面所述的第十方面，所述屏蔽设备在所述罩被附接至所述框架时的总高度尺寸小于I毫米；沿着所述框架的所述侧壁的所述一个或多个开口在所述侧壁中大致位于对应的拉制闩锁特征部的下方；所述一个或多个拉制闩锁特征部包括这样的顶面，该顶面不在所述框架的所述顶面的上方延伸，从而所述一个或多个拉制R锁特征部不会增加所述框架的总高度；所述框架的所述侧壁包括这样的下边缘部,这些下边缘部提供了用于将该框架焊接至印刷电路板的区域；所述一个或多个拉制闩锁特征部与所述框架的所述下边缘部间隔开并且不与这些下边缘部对准，由此所述罩能够在没有焊料的区域中附接至所述框架；所述一个或多个拉制R锁特征部包括沿着所述框架的每一侧的至少一个拉制部，所述至少一个拉制部相对于所述侧壁中的对应一个侧壁向外突出；并且所述框架的所述顶面、所述侧壁以及所述一个或多个拉制闩锁特征部由单片导电材料一体地形成，从而所述框架具有整体构造。
[0018]依照根据第十方面所述的第十一方面，所述一个或多个拉制闩锁特征部包括沿着所述框架的每一侧的两个或更多个拉制部，这两个或更多个拉制部相对于所述侧壁中的对应一个侧壁向外突出；所述框架包括位于每对侧壁之间的角部，所述角部还被布置在所述两个或更多个拉制部中的对应一对拉制部之间；并且所述罩包括:顶面，该顶面被构造成在所述罩被以可释放的方式附接至所述框架时大体上覆盖由该框架限定的至少一个开口；相对于该罩的所述顶面向下悬垂的多个保持构件，这多个保持构件包括该罩的所述一个或多个开口，所述罩的所述一个或多个开口被构造成接合地接收所述框架的所述一个或多个拉制闩锁特征部；以及相对于该罩的所述顶面向下悬垂的多个接触构件，这多个接触构件包括向内延伸部，这些向内延伸部用于接触所述框架的所述侧壁，以帮助在所述罩被附接至所述框架时抑制该罩的咔嗒声，由此所述屏蔽设备能操作用于屏蔽所述基板上的所述一个或多个电子部件，这一个或多个电子部件位于由所述框架、所述罩和所述基板协作地限定的内部内。
[0019]依照根据第一方面所述的第十二方面，所述框架和所述罩被构造成允许所述一个或多个闩锁特征部和所述一个或多个开口重复地接合和分离，由此允许重复地从所述框架移除所述罩和将所述罩再附接至所述框架。
[0020]依照根据前述任一方面所述的第十三方面，所述一个或多个拉制闩锁特征部包括沿着所述框架的每一侧的至少一个拉制部，这至少一个拉制部相对于所述侧壁中的对应一个侧壁向外突出；所述一个或多个拉制闩锁特征部是所述框架的唯一被拉制部分；并且所述一个或多个拉制闩锁特征部由被拉制的材料形成而没有切割该拉制材料，从而所述一个或多个拉制闩锁特征部不包括切口。
[0021]根据本实用新型的第十四方面，提供了一种适于为基板上的一个或多个电子部件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽设备，该屏蔽设备包括:罩，该罩包括上表面以及从该上表面大致向下延伸的保持构件，在这些保持构件中包括有开口 ；以及框架，该框架具有顶面和侧壁，这些侧壁被构造成大致绕基板上的一个或多个电子部件布置，所述框架在构造上被部分地拉制成使得该框架的所述顶面包括从所述侧壁向外突出的间隔开的拉制部，这些拉制部被构造成用于接合在所述罩的所述保持构件的所述开口内，以将所述罩以可移除的方式附接至所述框架。
[0022]依照根据第十四方面所述的第十五方面，所述屏蔽设备在所述罩被附接至所述框架时的总高度尺寸小于I毫米。
[0023]依照根据第十四方面所述的第十六方面，所述框架包括沿着所述侧壁的一个或多个开口，在这一个或多个开口处材料被拉制。
[0024]依照根据第十四、十五或十六方面所述的第十七方面，所述拉制部包括顶面，该顶面不会在所述框架的所述顶面的上方延伸，从而所述拉制部不会增加所述框架的总高度；所述框架的所述侧壁包括这样的下边缘部，这些下边缘部提供了用于将所述框架焊接至印刷电路板的区域；所述拉制部与所述框架的所述下边缘部间隔开并且不与这些下边缘部对准，由此所述罩能够在没有焊料的区域中附接至所述框架；并且所述框架的所述顶面、所述侧壁和所述拉制部由单片导电材料一体地形成，从而所述框架具有整体构造。
[0025]还公开了制造电磁干扰屏蔽设备或组件的方法。在示例性实施方式中，存在用于制造电磁干扰屏蔽设备的框架的方法，其中该框架包括顶面以及从顶面向下悬挂的侧壁。在该示例中，所述方法大致包括拉制片材，使得所述顶面包括从所述侧壁向外突出的间隔开的拉制部。所述间隔开的拉制部被构造成用于接合在罩的开口内，用于以可移除的方式将罩附接至框架。所述间隔开的拉制部可以通过拉制片材形成而没有切割该拉制部。可以沿着框架的侧壁形成开口，在所述开口处材料被拉制以形成所述间隔开的拉制部。
[0026]可应用性的更多领域将从本文提供的描述变得明显。在该概述中描述和具体示例旨在仅用于说明目的并且并不旨在限制本公开的范围。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]本文所述的附图仅用于所选择的实施方式并且不是所有可能的实施的说明性目的，并且并不旨在限制本公开的范围。
[0028]图1是具有罩和框架的示例性屏蔽设备的分解立体图，其中框架至少部分地被拉制并且包括根据示例性实施方式的用于以可移除的方式将罩附接至框架的拉制闩锁特征部;
[0029]图2是图1所示的屏蔽设备的另一分解立体图，并且还示出了其上具有一个或多个电子部件的印刷电路板(PCB)；
[0030]图3是图2所示的具有安装在PCB上的框架的屏蔽设备的立体图；
[0031]图4是图3所示的屏蔽设备的立体图，其中罩借助框架的拉制闩锁特征部以可移除的方式附接至框架，由此屏蔽设备能操作用于屏蔽PCB上的一个或多个电子部件，所述电子部件位于由框架、罩、PCB协作地限定的内部内；
[0032]图5是图4所示的框架和罩的一部分的放大立体图，并且示出了这样的示例性方式，通过该示例性方式，罩借助框架的拉制闩锁特征部在罩的开口内的接合而以可移除的方式附接或闩锁至框架；
[0033]图6是图1所示的框架的其中一个拉制闩锁特征部的放大立体图；
[0034]图7是图4所示的屏蔽设备的立体图，其中根据示例性实施方式仅为了图解说明目的以毫米设置高度尺寸；以及
[0035]图8是具有罩和带拉制闩锁特征部的框架(或栅栏)的屏蔽设备的另一示例性实施方式的分解立体图，其中罩不包括向内延伸的半凹坑。
[0036]在附图的全部几个视图中相应的附图标记指示相应的部件。
【具体实施方式】
[0037]现在将参照附图更充分地描述示例实施方式。
[0038]常规的EMI屏蔽焊接金属外壳可以具有用于检查或修理的可移除的盖子。但是其发明人已认识到对这样的常规的屏蔽件的从板基面到顶部的总高度存在下限。该极限是由于在附接在框架上的盖子开始接近对于给定材料厚度可能的极限时所需的附接特征部的尺寸造成的。
[0039]在认识到上述之后，发明人开发并在本文公开了具有罩(或盖子)和带拉制闩锁特征部的框架(栅栏)的多件式屏蔽设备或组件的示例性实施方式。如本文所公开的，框架被至少部分地拉制，而具有位于框架的顶面中或从该顶面向外延伸的闩锁特征部(闩锁构件、突出部或闩锁)。框架的拉制闩锁特征部被构造为接合在罩的开口内，使得该罩可以以可移除的方式附接至框架(例如，以可释放的方式闩锁或卡扣到框架上，等等)。
[0040]现在参考附图，图1至图4示出了具体化本公开的一个或多个方面的屏蔽设备100的示例性实施方式。屏蔽设备100包括框架(或栅栏)102和罩(或盖子)104。屏蔽设备100适于用于向印刷电路板103 (PCB，并且更宽泛地指基板)上的一个或多个电子部件101提供电磁干扰(EMI)屏蔽，如图2至图4所示。
[0041]框架102可以安装(例如，焊接，等等)至PCB103。罩104能以可移除的方式附接至框架102 (例如，以可释放的方式闩锁或卡扣到框架102上，等等)，使得屏蔽设备100能操作用于屏蔽PCB103上的一个或多个电子部件101，所述电子部件位于由框架102、罩104和PCB103协作地限定的内部内。罩104可以稍后从框架102被分开(例如，解开等等)和移除以允许接近电子部件102，例如用于维修、测试、修理、更换电子部件等。
[0042]框架102被至少部分地拉制有位于框架102中或从框架102向外突出的闩锁特征部110 (或突出部、构件或闩锁件)。框架的拉制闩锁特征部110构造成被定位在罩104的开口 114内，从而以可移除的方式将罩104附接至框架102。例如，罩104可以被定位在框架102的上方并且然后向下移动到框架102上。通过该向下移动，框架102的所拉制的闩锁特征部110接触罩的保持构件或保持部116 (或指部或小突出部)的包括开口 14的自由端(或凸轮面)并且沿着该自由端滑动。
[0043]拉制闩锁特征部110与罩的保持构件116的滑动接触导致保持构件116从它们的原始或初始位置向外弯曲、变形、移动、枢转或者凸出。罩的保持构件116的该向外移动允许框架的拉制闩锁特征部110移动超过或超出罩的保持构件116的自由端并且进入开口114中。罩的保持构件116的性质可以是大致上有弹性的，使得它们的自由端可以大致向外弯曲。因而，在框架的拉制闩锁特征部110已移过罩的保持构件116的自由端并且进入开口 114中之后，罩的保持构件116的弹性性质导致保持构件116大致在拉制闩锁特征部110的下方移动(例如，卡合回等)。在该方面，框架的拉制闩锁特征部110被接合并保持在开口 114内，从而将罩104附接至框架102。
[0044]在所示实施方式中，框架102包括八个拉制闩锁特征部110。框架102的每个角部均布置在相应的一对拉制闩锁特征部Iio之间。相应地，罩104也包括八个保持构件116，每个保持构件均具有单个开口 114以接收框架102的对应的闩锁特征部或突出部110。另选的实施方式可以包括多于或少于八个闩锁特征部和/或沿着框架不同地(例如在不同位置处)布置的闩锁特征部。例如，另选的实施方式可以包括沿着框架的每一侧的三个闩锁特征部。
[0045]罩104可以被构造成提供用于从罩104的上方接近每个保持构件116的空间以便于从相应的闩锁或锁定特征部110释放/分离(例如，通过选择性地凸出，等等)保持构件116。例如，垫片(或其它合适的工具)可以被手动地定位成穿过罩104的开口 114或切口 120或者定位在罩104的保持构件116的旁边和下方以迫使保持构件116从闩锁特征部110大致向外离开(例如，弯曲、折曲、变形等等)。该过程可能需要被重复直到所有的保持构件116都从框架的闩锁特征部110被释放或分离。要理解的是，保持构件116可以被构造成优选地抗屈服，使得保持构件116能够被重复地向外和向内移动以适应罩104至框架102的附接、分离和再附接的多次且重复的循环，同时还保持挤压和/或抓住框架102的能力。因此，罩的保持构件116的弹性性质优选地导致构件在罩104从框架102分离之后返回到它们的原始构造，使得罩104可以优选地被随后再附接至框架102。
[0046]应该理解的是，罩104可以沿大致竖直的方向附接至框架102，从框架102分离以及随后再附接至框架102，而没有妨害屏蔽设备100的一般覆盖区之外的区域。这可以有利地允许在限制区中将罩104附接至框架102，从框架102分离以及再附接至框架102。因此，将罩104安装至框架102和将罩104从框架102移除可以需要较小的空间。例如，罩104可以附接至框架102，从框架102分离，以及再附接至框架102，而没有干涉安装在PCB103上的、位于框架102之外的其它电子部件。具体地，保持构件116能大致从罩104的竖直上方被接合至框架102的闩锁特征部110和/或从闩锁特征部110被释放。
[0047]进一步参照框架的拉制闩锁特征部110，闩锁特征部110可以被附加到框架102的顶面并且通过形成框架102的“金属片扁坯”被控制。而且，闩锁特征部110可以在框架102中被拉制使得框架102的顶面与闩锁特征部110的顶面一致、对准和/或共面。如图6所示，闩锁特征部110不会在框架102的顶面上方延伸，从而闩锁特征部110不需要任何增加的高度或空间以适应闩锁特征部110。
[0048]另外，框架102还包括位于框架102的侧壁126中的一个或多个开口 124(或者间隙)。每个开口 124均大致在对应的一个闩锁特征部110的下方。开口 124被定位在框架材料被拉制并且因此从框架的侧壁126被移除以形成闩锁特征部110的地方。因此，拉制的框架材料的缺少提供或限定了一个或多个沿着框架的侧壁126位于一个或多个闩锁特征部110的下方的开口 124。框架材料的仅一些部分或预定部分被拉制以在对应于罩104中的开口 114的位置处沿着框架102形成间隔开的闩锁特征部110。在框架102的材料被拉制以形成闩锁特征部110的那些位置处，框架102包括开口 124，这是因为被拉制的材料不再存在。在该示例性实施方式中，拉制闩锁特征部110只通过拉制制成框架102的材料形成，例如，不必切割或者以其它方式从框架102移除材料。
[0049]框架102被拉制成具有闩锁特征部110，该闩锁特征部定位成允许罩104在没有焊料的区域中卡合在框架102上。如图3所示，框架102的每个侧壁126均包括下边缘部128 (例如，足部、雉堞壁等等)，该下边缘部提供用于将框架102焊接到PCB103的区域。每个下边缘部128均优选地大体上与其它侧壁126的其它下边缘部128共面。该共面性有助于提供与PCB103的良好配合表面以及框架的下边缘部128和PCB103的对应部105 (例如，焊垫、迹线、接地部等等)之间的良好电接触。
[0050]开口(例如，开口 124或132)位于每对相邻的下边缘部128之间。开口 124或132可以允许焊料绕下边缘部128流动以将框架102固定至PCB103。在其它实施方式中，框架102的下边缘部128可以装配在PCB103中的对应的开口中以将框架102固定至PCB103。取决于具体应用，框架的下边缘部128也可以被构造成允许气流在回流过程期间改善温度均匀性以及用于在装置操作期间进行对流冷却。如果在完成的PCB上使用洗涤过程，则框架的下边缘部128可以允许流体流动。在那些使用位于PCB上的分段焊料迹线并且与框架的下边缘部128对应或匹配的安装中，软焊料也可以被限于局部区域以由此改善回流过程窗口。在又其它的实施方式中，框架102可以不包括位于框架102的相邻的下边缘部128之间的任何附加的开口。在其它示例性实施方式中，可以采用除焊接以外的另选手段以将具有拉制闩锁特征部的框架固定到PCB。
[0051]除上述拉制过程以外，框架102还可以通过附加的制造过程(诸如冲压、弯曲、折叠等等)来形成。框架102的一些部分可以在模具上方被拉制以形成拉制闩锁特征部110。框架102的一些部分也可以通过冲压、折叠或弯曲来形成以产生最终期望的形状。罩104可以通过弯曲、冲压、折叠等至少部分地形成以产生其最终期望的形状。框架102和罩104能一起封闭PCB103上的期望的电子部件101并且向它们提供EMI屏蔽。
[0052]继续参照图1至图3，所示的框架102的形状大致为矩形的并且该框架包括四个侧壁126以及与侧壁126 —体地(或整体地)形成的上表面136 (或顶面)。侧壁126还与框架102的每个相邻的侧壁126 —体地形成。在其它示例性实施方式中，框架102的至少一部分可以与框架102的另一部分单独地形成并且单独地附接至该另一部分。在又另外的示例性实施方式中，屏蔽设备100可以包括具有多于或少于四个侧壁和/或具有构造不同于本文的图中所示的构造的侧壁的框架。例如，框架的侧壁可以具有方形构造、三角形构造、六角形构造、其它多角形构造、圆形构造、非矩形构造等等。
[0053]如上所述,框架的上表面136与侧壁126 —体形成。在所不的实施方式中，上表面136包括整体凸缘或表面部140，该整体凸缘或表面部作为整体沿着每个侧壁126绕框架102的周边延伸。每个凸缘140均相对于每个侧壁126大致垂直地取向，其中每个侧壁126均从每个对应的凸缘140大致向下悬垂。在其它不例性实施方式中，框架的上表面136可以包括其中具有开口的凸缘140，和/或可以包括向内折叠的唇部、周界缘边等。在另外的其它示例性实施方式中，上表面136可以包括侧壁126的上边缘。
[0054]框架的上表面136还包括四个将凸缘140互连的横拉条144。横拉条144从每个凸缘140的中间位置延伸到中央毂148。横拉条144被优选地构造成例如向框架102提供加强支撑，以抵抗变形(例如，弯曲等等)。横拉条144也可以被构造成帮助保持框架102的处于大致矩形形状的侧壁126。在其它示例性实施方式中，横拉条144可以从凸缘140的其它位置(例如，从凸缘的角部等等)延伸，和/或横拉条144可以直接延伸到凸缘140的其它位置，而没有使用中央毂148。在另外的其它示例性实施方式中，框架的上表面136可以不包括横拉条。或者，上表面136可以包括多于或少于四个横拉条144和/或沿不同取向的横拉条。
[0055]在所示的实施方式中，凸缘140和横拉条144在上表面136中限定了四个开口152。这些开口 152可以例如被用来在框架102被附接至PCB103之后接近PCB103的被容纳在框架102内的电子部件101。在该实施方式(以及其中框架不包括任何横拉条的实施方式)中，框架102可以被看作顶部敞开式EMI屏蔽外壳。在其它示例性实施方式中，可以存在尺寸和/或形状不同于图中所示的或多或少的开口 152。
[0056]另外，所示框架102没有内部分隔件或隔板，从而框架102大致限定单个内部空间(或隔间)以屏蔽PCB103上的一个或多个电子部件101。在另外的其它示例性实施方式中，屏蔽设备可以包括这样的框架，即，所述框架具有附接至该框架的侧壁的一个或多个内部分隔件以将该框架分成两个或多个内部空间。
[0057]所示框架102可以被构造成用于通过拾放设备(例如，真空拾放设备等等)操纵。为此，中央毂148可以被构造成(例如，定尺寸、成形为等等)用作框架拾取区域，该区域可以在例如制造框架102和/或将框架102安装至PCB103期间被抓住或者可以由拾放设备向该区域施加抽吸以用于操纵。在其它示例性实施方式中，除中央毂148之外或代替中央毂148，框架102可以包括例如作为拾取区域的位于角部处和/或沿着侧壁126的小突出部。
[0058]框架102的侧壁126被构造成在框架102被附接至PCB103时大致包围PCB103上的电子部件101。如图所示的，每个侧壁126的形状均是大体上平面的。相邻侧壁126大致彼此成直角取向，并且相对的侧壁126大致平行，从而产生大致矩形的所示框架102。[0059]框架102可以由单片导电材料形成，使得拉制闩锁特征部110、侧壁126、顶面136、横拉条144和拾取表面或毂148具有一体的整体构造。可以使用各种各样的导电材料来形成框架102。举例来说，框架102可以由冷轧刚、银镍合金、铜镍合金、不锈钢、镀锡冷轧刚、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铍铜合金、磷青铜、钢、其合金形成，或者由任何其它合适的导电材料和/或导磁材料形成。另外，框架102可以由涂覆有导电材料的塑料材料制成。在一个示例性实施方式中，屏蔽设备包括由厚度约为0.20毫米的冷轧钢板形成。作为另一示例，屏蔽设备可以包括由厚度在大约0.10毫米至大约0.30毫米的范围内的合适的材料构成的框架。本文提供的材料和尺寸仅为了说明目的，这是因为框架可以由不同材料构成和/或具有不同尺寸，这例如取决于具体应用，诸如待被屏蔽的电子部件、整个电子装置内的空间考虑、EMI屏蔽和散热需要以及其它因素。
[0060]参照图1至图4，屏蔽设备100的罩104被示出具有对应于框架102的形状的大致矩形形状。罩104被构造成大致装配在框架102的上方以覆盖由框架102的侧壁126限定的开口 152。在该方面，框架102和罩104可以向PCB103上的、设置在由框架102、罩104和该PCB103协作地限定的区域内的一个或多个电子部件101提供屏蔽。在其它示例性实施方式中，屏蔽设备可以包括形状不同于本文图中所示的形状但是大致对应于屏蔽设备的框架的形状的罩。例如，罩可以具有方形构造、三角形构造、六角形构造、其它多角形构造、圆形构造、非矩形构造等等。此外，罩可以包括在本公开的范围内的不同于框架的形状的形状。
[0061]罩104包括平面的、平坦的顶面或上表面156以及从顶面156大致向下延伸的多个间隔开的保持构件116和接触构件158。在该示例中，罩104包括沿着罩104的每一侧在每对保持构件116之间的两个接触构件158。保持构件116和接触构件158与罩104的顶面156 —体地(或整体地)形成。上表面156、接触构件158和保持构件116可以通过将罩104的至少一部分弯曲、冲压、折叠等成期望的形状来形成。在其它示例性实施方式中，屏蔽设备可以包括仅具有保持构件而不具有任何接触构件的罩。在另外的其它示例性实施方式中，屏蔽设备可以包括具有多于或少于图中所示的保持构件和接触构件的罩。
[0062]在该示例性实施方式中，罩104还包括向内延伸部(例如，半凹坑、凹坑、隆起、突起等等)，该向内延伸部用于接触框架102以在罩104被安装(例如，附接)到框架102上时帮助减少或抑制罩104的咔嗒声。如图4和图5所示，罩104包括位于每个接触构件158上的半凹坑162。半凹坑162接触框架的侧壁126的对应部分。半凹坑162和框架的侧壁126之间的这种接触有助于在罩104被安装到框架102时减少或抑制罩104的咔嗒声，否则由于不完美的配合、失配的定尺寸、制造公差等可能引起这种咔嗒声。在其它示例性实施方式中，屏蔽设备可以包括不具有任何半凹坑的罩。例如，图8示出了屏蔽设备200的这样的示例性实施方式，该屏蔽设备包括具有拉制闩锁特征部的框架202和罩204，其中罩不包括任何半凹坑。
[0063]罩104的上表面或顶面156还可以包括大致中央拾取表面或能作为大致中央拾取表面操作，该中央拾取表面构造成用于利用拾放设备(例如，真空拾放设备等等)操纵罩104。拾取表面可以被构造成用作这样的拾取区域，在例如制造罩104和/或将罩104安装至PCB103期间该拾取区域可以被抓住或者可以由拾放设备向该区域施加抽吸以用于操纵。拾取表面的中央位置可以允许在操纵罩104期间罩104的平衡操纵。在其它示例性实施方式中，屏蔽设备可以包括这样的罩，该罩除了中央定位的拾取表面之外或代替该中央定位的拾取表面，还具有例如位于角部处和/或边缘旁侧的以用作拾取表面的小突出部。
[0064]在一些示例性实施方式中，罩104的顶面或上表面156可以包括孔口或孔，这些孔口或孔可以便于罩104的在内部的焊料回流加热，可以使屏蔽设备100内的电子部件101能够冷却，和/或可以允许视觉检查罩104下方的电子部件101的构件。在屏蔽设备的一些示例性实施方式中，罩可以包括足够小以阻止干扰EMI通过的孔。孔的具体数量、尺寸、形状、取向等可以例如基于具体应用(例如，电子设备的灵敏度，其中更灵敏的电路可能需要使用较小直径的孔，等等)而变化。例如，屏蔽设备的一些示例性实施方式(例如，屏蔽设备100、200等)可以包括不具有任何这样的孔的罩。
[0065]所示的屏蔽设备100包括在罩104被附接至框架102时大致低的构形(例如，超低高度)。例如，图7示出了屏蔽设备100的示例性实施方式，该屏蔽设备100被构造成在附接至框架102的罩104可以小于I毫米时具有小于I毫米的总高度尺寸，即，图7中的B小于I毫米。在一示例性实施方式中，屏蔽设备在框架和罩被附接时可以具有大约0.6毫米、
0.75毫米或0.85毫米的总高度尺寸。在其它示例性实施方式中，屏蔽设备可以具有大于或小于约I毫米的总高度尺寸。例如，屏蔽设备的另一示例性实施方式可以包括大约1.25毫米的总高度尺寸。另外，框架上的拉制闩锁特征部的高度当从框架壁的外侧表面到拉制闩锁特征部的最外部测量时可以在大约0.15毫米至大约0.25毫米之间。拉制闩锁特征部的尺寸可以取决于罩材料厚度(例如，0.10mm、0.15mm等等)以及框架和罩之间的顾客指定的间隙。
[0066]罩104可以由各种 各样的材料(优选地为导电材料)形成。例如，罩104可以由冷车L刚、镍银合金、铜镍合金、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铍铜合金、磷青铜、钢、通读其合金形成，或者由任何其它合适的导电材料和/或导磁材料形成。罩104还可以由涂覆有导电材料的塑料材料形成。在一个示例性实施方式中，屏蔽设备包括由厚度约为0.15毫米的冷轧钢板形成的罩。作为另一示例，屏蔽设备可以包括由厚度在大约
0.05毫米至大约0.30毫米的范围内的合适的材料构成的罩。本文提供的材料和尺寸仅为了例示目的，这是因为罩可以由不同的材料构成和/或构造成具有不同的尺寸，这例如取决于具体应用，诸如待被屏蔽的电子部件、整个电子装置内的空间考虑、EMI屏蔽和散热需要以及其它因素。
[0067]因此，本文公开了包括具有顶面和侧壁的框架(栅栏)的多件式屏蔽组件的示例性实施方式。框架在构造上被部分拉制，从而包括位于框架的顶面中或相对于该顶面向外延伸的一个或多个拉制闩锁特征部。框架的拉制闩锁特征部被构造成接合在罩的开口内，从而罩可以以可移除的方式被附接至框架(例如，以可释放的方式闩锁或卡扣到框架上，等
O
[0068]拉制(或金属成形)框架允许闩锁特征部或闩锁件被附加到框架的顶面并且通过用于框架的“金属片扁坯”被控制。通过将闩锁特征部拉制到框架的顶部中，本文所公开的示例性实施方式可以提供下列优点或对将盖子附接特征部附加至盖子的侧壁的工业标准的改进中的一个或多个(但不必任一个或所有)或者与所述优点或改进相关联。例如，将闩锁特征部拉制到框架的顶部中可以允许低得多的组件高度，提供更加刚硬的结构从而允许更好的共平面性和更紧密的公差，并且允许在先前仅能使用单件式EMI屏蔽焊接金属外壳的区域中使用两件式屏蔽件。通过超低高度设计，本文所公开的屏蔽组件的示例性实施方式可以有利地用于比一些现有的EMI屏蔽组件更小且更薄的消费电子设备中。
[0069]在框架中具有拉制闩锁特征部的屏蔽组件的示例性实施方式可以有利地提供改进的结构刚性以抵抗变形，这在将屏蔽设备安装至PCB之前可以提供益处。在安装期间，平坦性要求对于确保在焊接过程之前适当接触到PCB上的焊膏厚度能是特别重要的。
[0070]在示例性实施方式中，多件式屏蔽组件是超低高度的两件式板级屏蔽组件，其中框架(或栅栏)具有小于I毫米(mm)的高度。例如，高度当从框架的最上表面到待供焊接框架的表面(例如，印刷电路板等等)测量时小于1mm。闩锁特征部可以在框架中被拉制成使得框架的顶面与闩锁特征部的顶面重合、对准和/或共面。闩锁特征部的顶面优选地不高于框架的顶面(例如，与顶面处于相同高度、与顶面齐平，低于顶面等)，使得闩锁特征部不需要为了适应该闩锁特征部的任何增大的高度或空间。
[0071]在示例性实施方式中，框架被拉制成在框架的顶面中具有闩锁特征部，其中拉制闩锁特征部允许盖子能够例如在没有焊料的区域(例如，与框架被焊接至板所在的焊料区域相邻且间隔开的区域，等等)中卡合到框架上。框架的仅预定部分被拉制以形成沿着或邻近框架的顶面间隔开的闩锁特征部，这些闩锁特征部对应于罩的侧壁中的开口的位置。在框架的材料被拉制以形成闩锁特征部的那些位置处，框架包括被拉制的材料不再存在的开口或间隙。框架材料在不存在闩锁特征部的位置不被拉制。闩锁特征部可以通过拉制框架的仅一些部分而没有拉制框架的整个上表面或周界唇部而形成，例如，框架包括拉制闩锁特征部而不具有绕框架的整个上部周界的拉制唇部。拉制闩锁特征部可以只通过例如向上拉制制成框架的材料而形成，例如，不必从框架切割或以其它方式移除材料以在框架中形成切口。拉制闩锁特征部可以在单个拉制过程中被同时形成而没有切割，因此这可以允许减少制造步骤的数量并且例如通过减少废料量而降低材料成本。
[0072]提供示例性实施方式以使得本公开将是详尽的，并且将向本领域技术人员完整地传达范围。阐述了大量特定细节，诸如具体部件、装置和方法的示例，以提供对本公开的实施方式的全面理解。对于本领域技术人员来说显而易见的是，不需要采用具体细节，示例性实施方式可能以许多不同的形式被实施，并且它们也不应被认为限制本公开的范围。在一些示例实施方式中，众所周知的过程、众所周知的装置结构以及众所周知的技术未被详细地描述。另外，可以通过本公开的一个或多个示例性实施方式获得的优势和改进仅为了说明目的而提供并且不会限制本公开的范围，如本文所公开的示例性实施方式可以提供上述优点和改进中的全部或一个也不提供并且仍落在本公开的范围内。
[0073]本文所公开的具体尺寸、具体材料和/或具体形状实际上是示例并且不会限制本公开的范围。对于给定的参数的具体值和具体值范围的本文的公开不排除可以用于本文所公开的示例中的一个或多个的其他值和值范围。而且，可以预想，用于本文所述的具体参数的任何两个具体值可以限定可以适于给定参数的值范围的端点(即，对于给定参数的第一值和第二值的公开能被解释为公开了:对于给定的参数也可以采用第一值和第二值之间的任何值)。例如，如果参数X本文被例示为具有值A并且还被例示为具有值Z。可以预想,参数X可以具有从大约A至大约Z的值范围。类似地，可以预想，用于参数的两个或多个值范围(无论这样的范围是嵌套、重叠还是不同的)的公开包含用于可能利用所公开的范围的端点来要求保护的该值的范围的所有可能组合。例如，如果参数X在本文中被例示为具有在I至10或2至9或3至8的范围中的值，则还可以设想，参数X可以具有包括I至9、I至8、I至3、1至2、2至10、2至8、2至3、3至10和3至9的其他值范围。
[0074]本文所使用的术语仅为了描绘具体示例实施方式的目的并且并不旨在限制。如本文所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也可以包括复数形式，除非上下文清楚地另外指示。术语“包括”、“包括着”、“包含着”和“具有”是开放式的并且因此表示所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。本文所述的方法步骤、过程和操作不应被视为必须要求它们以所讨论或示出的具体顺序执行，除非明确确定为执行顺序。还应理解的是，可以采用附加的或另选的步骤。
[0075]当元件或层被称为“位于...上”，“接合至”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时，它可以直接位于...上、接合至、连接至或联接至其他元件或层，或者可能存在介于中间的元件或层。与此相反，当元件被称为“直接位于...上”，“直接接合至”、“直接连接至”、或“直接联接至”另一元件或层时，则可以不存在介于中间的元件或层。用来描绘元件之间的关系的其他词语(例如，“在...之间”对比“直接在...之间”，“相邻”对比“直接相邻”等)应该以相同的方式来解释。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关列出的条目中的一个或多个的任何和所有结合。
[0076]术语“大约”在被应用于值时表示计算或测量允许值中的一些微小不精确性(有些接近于值的精确度；近似地或合理地接近于值；几乎)。如果因为某些原因由“大约”造成的不精确性在现有技术中不以其他方式被理解为具有该正常意义，则如本文所使用的“大约”至少表示变化，该变化可以从测量的普通方法产生，或者利用这样的参数产生。例如，在本文中可以使用术语“大致”、“大约”和“基本上”来意味着在制造公差内。
[0077]尽管本文可以使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但这些元件、部件、区域、层和/或部分不应该受这些术语的限制。这些术语可以仅用来区别一个元件、部件、区域、层或部分与另一区域、层或部分。术语诸如“第一”、“第二”和其他数值项在本文使用时不是暗示次序或顺序，除非由上下文清楚地指出。因此，下文所讨论的第一元件、部件、区域、层或部分能被称为第二元件、部件、区域、层或部分，而没有脱离不例实施方式的教导。
[0078]本文可以使用空间相对术语，诸如“内部”、“外部”、“在...之下”、“在...下面”、“下部”、“在...上方”、“上部的”等而易于描述，以描述如图所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。空间相对术语可以旨在包括除了图中所绘的取向之外的使用或操作中的装置的不同取向。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件或特征“下面”或“之下”的元件将因而被为在其他元件或特征的“上方”取向。因此，示例术语“在...下方”能包含在上方和在下方的两个取向。装置可以以其他方式取向(旋转90度或处于其他取向)，并且因此解释本文所使用的空间相对描述词语。
[0079]为了示例说明和描述的目的，已经提供了实施方式的前述描述。该描述并不旨在穷举或限制本公开内容。【具体实施方式】的各个元件、旨在用途或所述用途、或特征通常不限于【具体实施方式】，而是，在可应用的情况下，能互换并且能用于所选择的实施方式，即使未被具体示出或描述。实施方式也可以以许多方式变化。这样的变化不被认为是脱离本公开，并且所有这样的修改都旨在被包括在本公开的范围内。[0080]相关申请的交叉引用
[0081]本申请要求2013年3月13日提交的美国专利申请号13/800，384的权益和优先权。上述申请的全部公开内容通过引用并入本文。
【权利要求】
1.一种适用于为基板上的一个或多个电子部件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽设备，其特征在于，所述屏蔽设备包括: 罩，该罩包括一个或多个开口 ； 框架，该框架具有顶面和侧壁，这些侧壁被构造成大致绕基板上的一个或多个电子部件布置，所述框架在构造上被部分地拉制成使得该框架包括: 从所述框架的所述顶面向外延伸的一个或多个拉制闩锁特征部，所述一个或多个拉制闩锁特征部被构造成接合在所述罩的所述一个或多个开口内，以由此以可释放的方式将所述罩附接至所述框架；以及 沿着所述侧壁的一个或多个开口，在沿着所述侧壁的这一个或多个开口处材料被拉制以形成所述一个或多个拉制闩锁特征部。
2.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，所述屏蔽设备在所述罩被附接至所述框架时的总高度尺寸小于I毫米。
3.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，沿着所述框架的所述侧壁的所述一个或多个开口在所述侧壁中大致位于对应的拉制闩锁特征部的下方。
4.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于， 所述一个或多个拉制闩锁特征部包括与所述框架的所述顶面一致、对准和/或共面的顶面；或者 所述一个或多个拉制R锁特征部包括这样的顶面，该顶面不会在所述框架的所述顶面的上方延伸，从而所述一个或多个拉制闩锁特征部不会增加所述框架的总高度。
5.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于， 所述框架的所述侧壁包括这样的下边缘部，这些下边缘部提供了用于将该框架焊接至印刷电路板的区域；并且 所述一个或多个拉制闩锁特征部与所述框架的所述下边缘部间隔开并且不与这些下边缘部对准，由此所述罩能够在没有焊料的区域中附接至所述框架。
6.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，所述一个或多个拉制闩锁特征部包括沿着所述框架的每一侧的至少一个拉制部，这至少一个拉制部相对于所述侧壁中的对应一个侧壁向外突出。
7.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于， 所述一个或多个拉制R锁特征部包括沿着所述框架的每一侧的两个或更多个拉制部，这两个或更多个拉制部相对于所述侧壁中的对应一个侧壁向外突出；并且 所述框架包括位于每对侧壁之间的角部，该角部还被布置在所述两个或更多个拉制部中的对应一对拉制部之间。
8.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，所述框架的所述顶面、所述侧壁以及所述一个或多个拉制闩锁特征部由单片导电材料一体地形成，从而所述框架具有整体构造。
9.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，所述罩包括: 顶面，该顶面被构造成在所述罩被以可释放的方式附接至所述框架时大体上覆盖由该框架限定的至少一个开口 ；以及 相对于该罩的所述顶面向下悬垂的一个或多个保持构件，这一个或多个保持构件包括该罩的所述一个或多个开口，所述罩的所述一个或多个开口被构造成接合地接收所述框架的所述一个或多个拉制闩锁特征部。
10.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于， 所述屏蔽设备在所述罩被附接至所述框架时的总高度尺寸小于I毫米； 沿着所述框架的所述侧壁的所述一个或多个开口在所述侧壁中大致位于对应的拉制闩锁特征部的下方； 所述一个或多个拉制R 锁特征部包括这样的顶面，该顶面不在所述框架的所述顶面的上方延伸，从而所述一个或多个拉制闩锁特征部不会增加所述框架的总高度； 所述框架的所述侧壁包括这样的下边缘部，这些下边缘部提供了用于将该框架焊接至印刷电路板的区域； 所述一个或多个拉制闩锁特征部与所述框架的所述下边缘部间隔开并且不与这些下边缘部对准，由此所述罩能够在没有焊料的区域中附接至所述框架； 所述一个或多个拉制R锁特征部包括沿着所述框架的每一侧的至少一个拉制部，所述至少一个拉制部相对于所述侧壁中的对应一个侧壁向外突出；并且 所述框架的所述顶面、所述侧壁以及所述一个或多个拉制闩锁特征部由单片导电材料一体地形成，从而所述框架具有整体构造。
11.根据权利要求?ο所述的屏蔽设备，其特征在于， 所述一个或多个拉制R锁特征部包括沿着所述框架的每一侧的两个或更多个拉制部，这两个或更多个拉制部相对于所述侧壁中的对应一个侧壁向外突出； 所述框架包括位于每对侧壁之间的角部，所述角部还被布置在所述两个或更多个拉制部中的对应一对拉制部之间；并且所述罩包括: 顶面，该顶面被构造成在所述罩被以可释放的方式附接至所述框架时大体上覆盖由该框架限定的至少一个开口； 相对于该罩的所述顶面向下悬垂的多个保持构件，这多个保持构件包括该罩的所述一个或多个开口，所述罩的所述一个或多个开口被构造成接合地接收所述框架的所述一个或多个拉制闩锁特征部；以及 相对于该罩的所述顶面向下悬垂的多个接触构件，这多个接触构件包括向内延伸部，这些向内延伸部用于接触所述框架的所述侧壁，以帮助在所述罩被附接至所述框架时抑制该罩的咔嗒声， 由此所述屏蔽设备能操作用于屏蔽所述基板上的所述一个或多个电子部件，这一个或多个电子部件位于由所述框架、所述罩和所述基板协作地限定的内部内。
12.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，所述框架和所述罩被构造成允许所述一个或多个闩锁特征部和所述一个或多个开口重复地接合和分离，由此允许重复地从所述框架移除所述罩和将所述罩再附接至所述框架。
13.根据前述权利要求中的任一项所述的屏蔽设备，其特征在于: 所述一个或多个拉制R锁特征部包括沿着所述框架的每一侧的至少一个拉制部，这至少一个拉制部相对于所述侧壁中的对应一个侧壁向外突出； 所述一个或多个拉制闩锁特征部是所述框架的唯一被拉制部分；并且所述一个或多个拉制闩锁特征部由被拉制的材料形成而没有切割该拉制材料，从而所述一个或多个拉制闩锁特征部不包括切口。
14.一种适于为基板上的一个或多个电子部件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽设备，其特征在于，该屏蔽设备包括: 罩，该罩包括上表面以及从该上表面大致向下延伸的保持构件，在这些保持构件中包括有开口 ；以及 框架，该框架具有顶面和侧壁，这些侧壁被构造成大致绕基板上的一个或多个电子部件布置，所述框架在构造上被部分地拉制成使得该框架的所述顶面包括从所述侧壁向外突出的间隔开的拉制部，这些拉制部被构造成用于接合在所述罩的所述保持构件的所述开口内，以将所述罩以可移除的方式附接至所述框架。
15.根据权利要求14所述的屏蔽设备，其特征在于，所述屏蔽设备在所述罩被附接至所述框架时的总高度尺寸小于I毫米。
16.根据权利要求14所述的屏蔽设备，其特征在于，所述框架包括沿着所述侧壁的一个或多个开口，在这一个或多个开口处材料被拉制。
17.根据权利要求14、15或16所述的屏蔽设备，其特征在于， 所述拉制部包括顶面，该顶面不会在所述框架的所述顶面的上方延伸，从而所述拉制部不会增加所述框架的总高度； 所述框架的所述侧 壁包括这样的下边缘部，这些下边缘部提供了用于将所述框架焊接至印刷电路板的区域； 所述拉制部与所述框架的所述下边缘部间隔开并且不与这些下边缘部对准，由此所述罩能够在没有焊料的区域中附接至所述框架；并且 所述框架的所述顶面、所述侧壁和所述拉制部由单片导电材料一体地形成，从而所述框架具有整体构造。
【文档编号】H05K9/00GK203775598SQ201420081598
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年2月25日 优先权日:2013年3月13日
【发明者】肯尼思·M·罗宾逊, M·福奇, P·W·小克罗蒂 申请人:莱尔德技术股份有限公司