一种多层印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及印刷电路板【技术领域】，公开了一种多层印刷电路板。所述多层印刷电路板，包括多个第一光学定位单元，每个所述第一光学定位单元包括位于顶层板的第一通孔，以及位于所述第一通孔周缘的第一阻焊开窗。在本实用新型技术方案中，光学定位单元可以通过位于顶层板的通孔和位于通孔周缘的阻焊开窗形成，充分地利用了顶层板，节省了另外制作焊盘的材料，大大降低了生产成本。
【专利说明】—种多层印刷电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板【技术领域】，特别是涉及一种多层印刷电路板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板,又称印制电路板(Printed circuit board,简称PCB),是电子元器件电气连接的提供者。采用印刷电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产效率。
[0003]按照线路板的层数，印刷电路板可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层印刷线路板。由于电路走线越来越复杂，为了增加可以布线的面积，优选采用多层印刷电路板，多层印刷电路板具有几个单面板和双面板，通过绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连。在多层印刷电路板的顶层板上需要贴附表面贴装器件(SurfaceMounted Devices,简称SMD),多层印刷电路板的第二层板一般为接地(Ground,简写GND)层，为了保证SMD贴装准确，因此现有的印刷电路板的顶层板上需要制作光学定位单元(Mark单元,也称为光学定位点)。
[0004]如图1和图2所示，图1为现有技术的印刷电路板的俯视结构示意图，图2为现有技术的印刷电路板的剖面结构示意图，该印刷电路板包括多个光学定位点1，每个光学定位点I包括防焊开窗12，防焊开窗12中心处制作有焊盘11，焊盘11 一般采用铜箔，其上还可能涂覆锡金属，成本较高，且制作时需要先铺一层铜箔再进行铜箔腐蚀刻蚀出多个圆形焊盘的形状，工艺复杂，对环境污染大。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的是提供一种多层印刷电路板，用以降低印刷电路板的成本。
[0006]本实用新型实施例首先提供一种多层印刷电路板，包括多个第一光学定位单元，每个所述第一光学定位单元包括位于顶层板的第一通孔，以及位于所述第一通孔周缘的第
一阻焊开窗。
[0007]在本实用新型技术方案中，光学定位单元可以通过位于顶层板的通孔和位于通孔周缘的阻焊开窗形成，充分地利用了顶层板，节省了另外制作焊盘的材料，大大降低了生产成本。并且，第一通孔可以通过机械钻孔的方式形成，工序简单，减少对环境的污染。
[0008]优选的，所述的多层印刷电路板，还包括对应每个第一光学定位单元设置的第二光学定位单元，每个所述第二光学定位单元包括位于底层板的第二通孔，以及位于所述第二通孔周缘的第二阻焊开窗。
[0009]当多层电路板的底层板也需要安装贴片时，还需在底层板上制作光学定位单元。第二光学定位单元的结构与第一光学定位单元的结构相同。
[0010]优选的，所述第二通孔与对应的所述第一通孔的孔径相同且同轴设置。
[0011]为了更好地提高光学定位单元的定位效果，优选的，所述第一阻焊开窗为圆柱状开窗，且与所述第一通孔同轴设置；所述第二阻焊开窗为圆柱状开窗，且与所述第二通孔同轴设置。
[0012]阻焊开窗与通孔同轴设置，是为了满足光学定位单元的常规需求。同轴设置，更利于识别出光学定位点，提高识别的准确度。
[0013]优选的，对上述的多层印刷电路板，还包括位于所述第一阻焊开窗周缘的至少三个卫兵孔，每个所述卫兵孔为穿透所述多层印刷电路板的通孔。
[0014]至少三个卫兵孔的其中一些可以接数字地，一些可以接模拟地，保证印刷电路板的电磁兼容性。
[0015]为了进一步提高多层印刷电路板的电磁兼容性，优选的，位于所述第一阻焊开窗周缘的所述至少三个卫兵孔均匀分布。
[0016]卫兵孔的数量可以根据电磁兼容性来设计，优选的，所述卫兵孔的数量为八个。
[0017]对上述任一种多层印刷电路板，优选的，所述第一阻焊开窗的开窗深度小于所述顶层板的厚度；所述第二阻焊开窗的开窗深度小于所述底层板的厚度。即第一阻焊开窗相当于位于顶层板的盲孔，第二阻焊开窗相当于位于底层板的盲孔，第一阻焊开窗位于第一通孔的周缘，且其深度小于第一通孔的深度，提高了第一光学定位单元的可识别度。同理，也提高了第二光学定位单元的可识别度。
[0018]对上述任一种多层印刷电路板，还包括位于所述多层印刷电路板中间层的至少一个固定通孔，每个所述固定通孔与所述第一通孔的孔径相同且同轴设置。
[0019]中间层为除顶层板和底层板外多层印刷电路板的其他层，由于采用上述设计，第一通孔和第二通孔以及固定通孔形成一个通孔，由于多层叠高密度的多层印刷电路板对空间要求高，因此，第一通孔和第二通孔完成其光学定位作用后可以将多层印刷电路板直接在第一通孔的孔位打通，作为螺丝孔，不需要再另外增加螺丝孔位，大大节省了多层印刷电路板的空间布局。
[0020]优选的，所述多层印刷电路板的层数为六层或八层。
[0021]本实用新型的技术方案适用任何多层印刷电路板，尤其对于多叠层、高密度且布局困难的多层印刷电路板具有显著的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1为现有技术的印刷电路板的俯视结构示意图；
[0023]图2为现有技术的印刷电路板的剖面结构示意图；
[0024]图3为本实用新型一实施例多层印刷电路板的结构示意图；
[0025]图4为本实用新型一实施例多层印刷电路板的剖面结构示意图；
[0026]图5为本实用新型一实施例多层印刷电路板的俯视结构示意图；
[0027]图6为本实用新型另一实施例的多层印刷电路板的剖面结构示意图。
[0028]附图标记:
[0029]1-光学定位点11-焊盘12-防焊开窗10-顶层板20-第二层板
[0030]21-第一通孔22-第一阻焊开窗23-第二通孔24-第二阻焊开窗
[0031]25-固定孔30-底层板40-倒数第二层板51-卫兵孔
【具体实施方式】[0032]为了降低印刷电路板的成本，本实用新型提供了一种多层印刷电路板。在该技术方案中，由于光学定位单元可以通过位于顶层的通孔和位于通孔周缘的阻焊开窗形成，充分地利用了顶层板，节省了另外制作焊盘的材料，大大降低了生产成本。为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0033]本实用新型实施例首先提供一种多层印刷电路板，如图3至图5所示，图3为本实用新型一实施例多层印刷电路板的结构示意图，图4为本实用新型一实施例多层印刷电路板的剖面结构示意图，图5为本实用新型一实施例多层印刷电路板的俯视结构示意图，所述多层印刷电路板，包括多个第一光学定位单兀，每个第一光学定位单兀包括位于顶层板10的第一通孔21，以及位于第一通孔21周缘的第一阻焊开窗22。
[0034]在本实用新型技术方案中，光学定位单元可以通过位于顶层板10的通孔和位于通孔周缘的阻焊开窗形成，充分地利用了顶层板10，节省了另外制作焊盘的材料，大大降低了生产成本。并且，第一通孔21可以通过机械钻孔的方式形成，工序简单，减少对环境的污染。在本实施例中，第一阻焊开窗22可以采用阻焊绿油开窗。
[0035]请继续参照图4所示，由于与顶层板10相邻的第二层板20 —般作为接地层，通过铺大面积的铜箔形成，透过第一通孔21可以看到第二层板20的铜金属，铜金属与顶层板10的颜色差别较大，增加了第一定位单元与周围材质的对比度，在后续定位时，可以作为良好的光学定位点，能使贴片流程准确地抓取第一光学定位单元，提高光学定位的准确性。第一通孔21内可进行喷锡处理，使得第一通孔21具有良好的平整度，边缘光滑且整齐。
[0036]请继续参照图4所示，优选的，所述的多层印刷电路板，还包括对应每个第一光学定位单元设置的第二光学定位单元，每个第二光学定位单元包括位于底层板30的第二通孔23，以及位于第二通孔23周缘的第二阻焊开窗24。
[0037]当多层电路板的底层板30也需要安装贴片时，还需在底层板30上制作光学定位单元。第二光学定位单元的结构与第一光学定位单元的结构相同，也可采用上述对第一定位单元的处理工艺得到。另外，倒数第二层板也一般为接地层或接地参考层，透过第二通孔23可以看到倒数第二层板40的铜金属，因此，提高第二光学定位单元与周围材质的对比度，提高定位的准确性。
[0038]请继续参照图4所示，优选的，第二通孔23与对应的第一通孔21的孔径相同且同
轴设置。
[0039]请继续参照图4所示，为了更好地提高光学定位单元的定位效果，优选的，第一阻焊开窗22为圆柱状开窗，且与第一通孔21同轴设置；第二阻焊开窗24为圆柱状开窗，且与第二通孔23同轴设置。
[0040]阻焊开窗与通孔同轴设置，是为了满足光学定位单元的常规需求。同轴设置，更利于识别出光学定位点，提高识别的准确度。
[0041]请继续参照图3所示，优选的，对上述的多层印刷电路板，还包括位于第一阻焊开窗22周缘的至少三个卫兵孔51，每个卫兵孔51为穿透多层印刷电路板的通孔。
[0042]至少三个卫兵孔51的其中一些可以接数字地，一些可以接模拟地，提高了多层印刷电路板的电磁兼容性。
[0043]优选的，位于第一阻焊开窗22周缘的至少三个卫兵孔51均匀分布。均匀分布的卫兵孔51，可以进一步提高多层印刷电路板的电磁兼容性。[0044]卫兵孔51的数量可以根据电磁兼容性来设计，优选的，卫兵孔51的数量为八个。
[0045]请继续参照图4所示，对上述任一种多层印刷电路板，优选的，第一阻焊开窗22的开窗深度小于顶层板10的厚度；第二阻焊开窗24的开窗深度小于底层板30的厚度。即第一阻焊开窗22相当于位于顶层板10的盲孔，第二阻焊开窗24相当于位于底层板30的盲孔，第一阻焊开窗22位于第一通孔21的周缘，且第一阻焊开窗22的深度小于第一通孔21的深度，提高了第一光学定位单元的可识别度，同理，也提高了第二光学定位单元的可识别度。
[0046]如图6所示，图6为本实用新型另一实施例的多层印刷电路板的剖面结构示意图，对上述任一种多层印刷电路板，还包括位于多层印刷电路板中间层的至少一个固定通孔，每个固定通孔与第一通孔的孔径相同且同轴设置。
[0047]中间层为除顶层板10和底层板30外多层印刷电路板的其他层，由于采用上述设计，第一通孔和第二通孔以及固定通孔形成一个通孔，即图6所示的固定孔25，该固定孔25用来作为螺丝孔，由于多层叠高密度的多层印刷电路板对空间要求高，因此，第一通孔和第二通孔完成其光学定位作用后可以将多层印刷电路板直接在第一通孔的孔位打通，作为螺丝孔，不需要再另外增加螺丝孔位，大大节省了多层印刷电路板的空间布局。此外，该螺丝孔与接地层相连，从而接触机壳，接入大地，保证了多层印刷电路板的接地效果，保证了多层印刷电路板的电磁兼容性。本实用新型的技术方案适用任何多层印刷电路板，尤其对于多叠层、高密度且布局困难的多层印刷电路板具有显著的效果。
[0048]本实用新型的多层印刷电路板可以用于手机线路板、电脑主板，以及军工用印刷电路板等，这些印刷电路板都对SMD贴装的密度要求很高，走线密度也较大，布局也很困难，而且还要做到螺丝孔和光学定位单元的尺寸足够大，因此，本实用新型的技术方案更适合应用于这些领域。
[0049]优选的，所述多层印刷电路板的层数为六层或八层。
[0050]六层印刷电路板或八层印刷电路板的第二层板和倒数第二层板一般采用大面积铜箔铺成，作为接地层或接地参考层，既满足光学定位单元的要求，也满足作为螺丝孔接地的要求，因此，本实用新型的技术方案适合六层印刷电路板或八层印刷电路板。
[0051]以图4所示的较优的八层印刷电路板为例，来说明本实用新型的多层印刷电路板的制作工艺，所述制作工艺包括:
[0052]步骤一、对多层印刷电路板进行一次压合，及在设计的第一光学定位单元的位置在顶层(TOP层)板10上制作第一通孔21，相当于在整个多层印刷电路板上制作第一盲孔，通孔的制作采用钻孔处理方式，第二层板20 —般为接地(Ground，简称GND)层，第一盲孔的尺寸按照常规光学定位单元尺寸的需要制作；以及在设计的第二光学定位单元的位置在底层(Β0Τ层)板30上制作第二通孔23，相当于在整个多层印刷电路板上制作第二盲孔，通孔的制作采用钻孔处理方式，倒数第二层板40—般为接地(Ground，简称GND)参考层，第二盲孔的尺寸按照常规光学定位单元尺寸的需要制作，在此，制作第一通孔21和第二通孔23的尺寸相同且同轴，即第一通孔21和第二通孔23的坐标完全相对。上述两孔采用盲孔的处理工艺，即可保证该孔具有接地的电器性。该八层印刷电路板采用最简单的层叠压合方式，并且第一盲孔和第二盲孔均使用机械钻孔，成本较低，工序简单。此外，可在第一盲孔和第二盲孔的铜金属表面喷锡，使得这两个盲孔有很好的平整度，边缘光滑且齐整；[0053]步骤二、对完成步骤一的八层印刷电路板做阻焊开窗处理；一般采用阻焊绿油，第一阻焊开窗22优选与第一通孔21同轴，第二阻焊开窗24优选与第二通孔23同轴，此处是为了满足光学定位点的常规需求而开发，用于将步骤一中钻孔后露铜金属部分与周围材质明显区分开，增加Mark点与基板的对比度。在后续Mark点识别定位时，能使贴片流程准确的抓取光学定位点；
[0054]步骤三、对八层印刷电路板进行二次压合，及进行卫兵孔51的通孔钻孔，该步骤直接形成后期螺丝孔周围的卫兵孔51 ；
[0055]步骤四、上述几个步骤完成了光学定位单元以及卫兵孔的制作，这些步骤在常规印刷电路板的制板过程中即可成型，再进行八层印刷电路板的SMD贴片回流焊，在八层印刷电路板的顶层板10和底层板30贴装好SMD ；
[0056]步骤五、在完成步骤四后，如需做整机组装还需要在安装螺丝孔的光学定位单元处进行钻取通孔，即制作螺丝孔，一般可用钻孔钻头进行钻取，钻取孔径和第一通孔的孔径相同。在第一通孔21和第二通孔23的表面均镀铜，分别与第二层板20和倒数第二层板40相连为接地孔，因此，可直接作为螺丝孔接到主机机壳，保证了电磁兼容性。
[0057]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种多层印刷电路板，其特征在于，包括多个第一光学定位单元，每个所述第一光学定位单元包括位于顶层板的第一通孔，以及位于所述第一通孔周缘的第一阻焊开窗。
2.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，还包括对应每个第一光学定位单元设置的第二光学定位单元，每个所述第二光学定位单元包括位于底层板的第二通孔，以及位于所述第二通孔周缘的第二阻焊开窗。
3.如权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述第二通孔与对应的所述第一通孔的孔径相同且同轴设置。
4.如权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述第一阻焊开窗为圆柱状开窗，且与所述第一通孔同轴设置；所述第二阻焊开窗为圆柱状开窗，且与所述第二通孔同轴设置。
5.如权利要求4所述的多层印刷电路板，其特征在于，还包括位于所述第一阻焊开窗周缘的至少三个卫兵孔，每个所述卫兵孔为穿透所述多层印刷电路板的通孔。
6.如权利要求5所述的多层印刷电路板，其特征在于，位于所述第一阻焊开窗周缘的所述至少三个卫兵孔均匀分布。
7.如权利要求6所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述卫兵孔的数量为八个。
8.如权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述第一阻焊开窗的开窗深度小于所述顶层板的厚度；所述第二阻焊开窗的开窗深度小于所述底层板的厚度。
9.如权利要求2?8任一项所述的多层印刷电路板，其特征在于，还包括位于所述多层印刷电路板中间层的至少一个固定通孔，每个所述固定通孔与所述第一通孔的孔径相同且同轴设置。
10.如权利要求2?8任一项所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述多层印刷电路板的层数为六层或八层。
【文档编号】H05K1/02GK203761679SQ201420132025
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年3月21日 优先权日:2014年3月21日
【发明者】吴月 申请人:京东方科技集团股份有限公司