软性电路板防折压伤导框的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种软性电路板防折压伤导框，在软性电路板的表面处理工程中用于固定软性电路板进行作业，其包括第一框体、第二框体以及固定件；第一框体、第二框体均为框状并与待固定的软性电路板的外形相适应，且第一框体与第二框体能够相对接夹紧而形成一组合体；第一框体和第二框体之间设置有与软性电路板上的定位孔相适应的定位组件，软性电路板通过定位组件定位并夹紧于第一框体和第二框体之间，固定件在第一框体和第二框体夹紧软性电路板后固定连接第一框体和第二框体。本实用新型的导框固定软性电路板可以防止电路板折压伤，其适用于薄板全品目，能够提高软性电路板制品的良率，并提高作业效率。
【专利说明】软性电路板防折压伤导框
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种在软性电路板的表面处理工程中所使用的固定软性电路板的导框。
【背景技术】
[0002]在软性电路板的表面处理工程，需要使用导框来固定软性电路板I再进行作业。参见附图1所示，现有的导框为单体的方框状的本体2，在使用时，将软性电路板I平行放置于该本体2上，在软性电路板I的至少三个侧边采用胶带3将其固定贴合在该本体2上。当需要拆除导框时，需要首先用PP垫压住软性电路板1，再小心地将胶带3依次撕下，使本体2和软性电路板I分离。这种导框容易造成软性电路板I的折压伤等不良，使得软性电路板I的良率较低。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种能够防止软性电路板的折压伤、提高制品良率的导框。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]一种软性电路板防折压伤导框，在软性电路板的表面处理工程中用于固定所述的软性电路板进行作业，其包括第一框体、第二框体以及固定件；所述的第一框体、所述的第二框体均为框状并与待固定的所述的软性电路板的外形相适应，且所述的第一框体与所述的第二框体能够相对接夹紧而形成一组合体；所述的第一框体和所述的第二框体之间设置有与所述的软性电路板上的定位孔相适应的定位组件，所述的软性电路板通过所述的定位组件定位并夹紧于所述的第一框体和所述的第二框体之间，所述的固定件在所述的第一框体和所述的第二框体夹紧所述的软性电路板后固定连接所述的第一框体和所述的第二框体。
[0006]优选的，所述的定位组件包括设置于所述的第一框体上的定位针、对应设置于所述的第二框体上的定位孔。
[0007]优选的，所述的第一框体和所述的第二框体件设置有若干组所述的定位组件。
[0008]优选的，所述的固定件为设置于所述的组合体的外周部的胶带。
[0009]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型的导框固定软性电路板可以防止电路板折压伤，其适用于薄板全品目，能够提高软性电路板制品的良率，并提闻作业效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]附图1为现有的导框的示意图。
[0011]附图2为现有的导框的使用示意图。
[0012]附图3为本实用新型的导框的第一框体的示意图。
[0013]附图4为本实用新型的导框的第二框体的示意图。
[0014]附图5为本实用新型的导框的使用示意图。
[0015]以上附图中:1、软性电路板；2、本体；3、胶带；
[0016]11、第一框体；12、第二框体；13、定位针；14、定位孔；15、连接片；16、胶带。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
[0018]实施例一:一种在软性电路板的表面处理工程中用于固定软性电路板I而进行作业的软性电路板防折压伤导框，包括第一框体11、第二框体12以及固定件。
[0019]参见附图3和附图5所示。第一框体11呈框状，其外形与待固定的软性电路板I的外形相适应。第二框体12也呈框状，其外形也与待固定的软性电路板I的外形相适应。第一框体11与第二框体12能够相对接夹紧而形成一组合体，用来夹紧固定软性电路板I。在第一框体11和第二框体12之间，设置有与软性电路板I上的定位孔相适应的若干组定位组件，且这些定位组件分布于第一框体11和第二框体12的内周处。在本实施例中，每组该定位组件包括设置于第一框体11上的定位针13、对应设置于第二框体12上的定位孔14。其中，第一框体11上的定位针13和第二框体12上的定位孔14均设置于与第一框体11相连接的和与第二框体12相连接的连接片15上，该连接片15由第一框体11或第二框体12的内周向中心平伸设置，定位针13的轴向与其所在的连接片15相垂直。软性电路板I通过定位组件定位并夹紧于第一框体11和第二框体12之间，固定件在第一框体11和第二框体12夹紧软性电路板I后固定连接第一框体11和第二框体12。在本实施例中，固定件采用设置于组合体的外周部的胶带16。
[0020]该导框在使用时，首先将第一框体11和第二框体12分离，将软性电路板I安装于具有定位针13的第一框体11上，即将软性电路板I上的各个定位孔套在各个定位针13上，再将第二框体12安装于具有软性电路板I的第一框体11上，即将第二框体12上的各个定位孔14套在各个定位针13上。这样使得第一框体11和第二框体12相对接，并将软性电路板I夹设于二者之间，形成一个组合体。最后，再在该组合体的外周部，包括侧面以及正面部分的边缘，粘贴上胶带16，使第一框体11和第二框体12贴合，从而完成导框的安装。而在拆除该导框时，先撕下胶带16，再分离第一框体11和第二框体12，即可取下软性电路板I。
[0021]经验证，使用上述导框可以使产品的不良率下降0.96%，而作业效率也有所提高。
[0022]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种软性电路板防折压伤导框，在软性电路板的表面处理工程中用于固定所述的软性电路板进行作业，其特征在于:其包括第一框体、第二框体以及固定件；所述的第一框体、所述的第二框体均为框状并与待固定的所述的软性电路板的外形相适应，且所述的第一框体与所述的第二框体能够相对接夹紧而形成一组合体；所述的第一框体和所述的第二框体之间设置有与所述的软性电路板上的定位孔相适应的定位组件，所述的软性电路板通过所述的定位组件定位并夹紧于所述的第一框体和所述的第二框体之间，所述的固定件在所述的第一框体和所述的第二框体夹紧所述的软性电路板后固定连接所述的第一框体和所述的第二框体。
2.根据权利要求1所述的软性电路板防折压伤导框，其特征在于:所述的定位组件包括设置于所述的第一框体上的定位针、对应设置于所述的第二框体上的定位孔。
3.根据权利要求1所述的软性电路板防折压伤导框，其特征在于:所述的第一框体和所述的第二框体件设置有若干组所述的定位组件。
4.根据权利要求1所述的软性电路板防折压伤导框，其特征在于:所述的固定件为设置于所述的组合体的外周部的胶带。
【文档编号】H05K3/00GK204168601SQ201420519923
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年9月11日 优先权日:2014年9月11日
【发明者】杨宗, 朱志强, 郝奇, 赵爱华 申请人:淳华科技(昆山)有限公司