立体鞋面的制造方法与流程

本发明涉及鞋面的制造，特别是一种立体鞋面的制造方法。

背景技术：

目前一般鞋面的制造都需要以人工的方式经过裁片贴合攀帮等步骤来逐一的完成，这样的做法费时又费工，而且所制成的鞋面三维效果并不明显，也无法在鞋面上形成立体的纹路或图案。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种立体鞋面的制造方法，可以使成型后的鞋面具有立体的形态。

本发明的另一目的在于提供一种可以在鞋面成形立体图案或纹路的立体鞋面的制造方法。

为达到上述目的，本发明的立体鞋面的制造方法包含有步骤a，取一鞋面布；步骤b，取一无纺布，该无纺布系由低熔点短纤与一般纤维混合而成，该低熔点短纤的重量百分比可以为20～30％，一般纤维的重量百分比可以为70～80％；步骤c，在该无纺布的两侧各贴合一织布，并裁切成所需的形状，以形成一三明治状的中间材；步骤d，将该鞋面布贴合于该中间材的一侧以形成一基材；步骤e，准备一模具，该模具具有一上模与一下模，该上模与该下模可以相对盖合，并且在盖合时二模具之间的空间形成一模穴，该模穴的空间形成一立体鞋面的形状；步骤f，将该基材置入该模具中，利用上下模具的压合对该基材进行加热及加压，加热温度可以在80～110℃，加压时间可以为90～150秒；步骤g，加热加压后开模取出基材即可得一立体鞋面制品。

附图说明

图1为本发明实施例的流程图；

图2为本发明基材的分解示意图；

【附图标记说明】

10-鞋面布；20-无纺布；30-织布；40-中间材；50-基材。

具体实施方式

如图1所示，本发明立体鞋面的制造方法，其方法为：

步骤a，取一鞋面布10，该鞋面布10由经编机编织而成。该鞋面布上具有鞋面展开的形状及对应的图纹，该图纹可以编织、热转印或印刷等等不同的方式设置于鞋面布上。

步骤b，取一无纺布20，该无纺布的厚度t在4～6mm，密度为200～300g/m²。该无纺布由低熔点短纤与一般纤维混合而成。在本实施例中该无纺布20的厚度t为5mm，密度为200g/m²，该低熔点短纤的重量百分比为25％，一般纤维的重量百分比为75％，但不以此为限，该低熔点短纤的重量百分比可以为20～30％，一般纤维的重量百分比可以为70～80％。一般纤维可以是聚酯纤维(polyester)或是尼龙(nylon)但不以此为限。该无纺布20中所使用的低熔点短纤的熔点低于120℃，在本实施例中为80℃。

步骤c，取两织布30，并将该两织布30分别贴合于该无纺布20的两侧，并裁切成所需的鞋面形状，以形成一三明治状的中间材40。该织布30可以是平织布或是针织布而且最好丹尼数值是4～6丹尼的织布。

步骤d，将该鞋面布10贴合于该中间材40的一侧以形成一基材50。

步骤e，准备一模具，该模具具有一上模与一下模，该上模与该下模可以相对盖合，并且在盖合时二模具之间的空间形成一模穴，该模穴的空间形成一立体鞋面的形状。

步骤f，将该步骤d所完成的基材50置入该模具中，利用上下模具的压合对该基材进行加热及加压，加热温度在90℃，加压时间为120秒，加压的压力值为2kg/m²，其中加热的温度与加压的时间会随着厚度的不同而改变，其加热温度可以在80～110℃，加压时间可以为90～150秒，加压的压力值为2kg/m²。

步骤g，加热加压后开模取出基材50即可得一立体鞋面制品。

前述步骤a可以安排于步骤b及步骤c之后，也就是在步骤b与步骤c完成后再进行步骤a。

前述各步骤中关于鞋面布、无纺布以及织布的裁切可以先各自完成后再进行贴合或是在贴合成该基材后再一次裁切成形鞋面的展开的形状，其裁切的前后顺序并不影响其制成的可专利性。

因为该无纺布内包含的低熔点短纤在被加热时会形成熔融的状态，所以该基材在被加压时可以依着模穴的形状而成型，而当加压完成后基材被取出时因为材料温度的降温所以该基材会定型成所要塑造的形态。

该步骤e并不限定在步骤d和步骤f之间，也可以在步骤a至步骤d的任两步骤之间或是在步骤a之前。

以本发明所提供的方法即可通过加温加压的加工手段制造出立体的鞋面结构，更进一步的，因为该基材在被加热加压的过程中会随着模具夹合的形态而成形，所以如果在模具的设计上设计有凹凸形状或纹路，以本发明的方法也可以在鞋面上制造出立体的形状或纹路。

技术特征：

技术总结
立体鞋面的制造方法，包含有：步骤A，取一鞋面布；步骤B，取一无纺布，无纺布由低熔点短纤与一般纤维混合而成，低熔点短纤的重量百分比为20～30％，一般纤维的重量百分比为70～80％；步骤C，在无纺布的两侧各贴合一织布以形成一三明治状的中间材；步骤D，将鞋面布贴合于中间材的一侧以形成一基材；步骤E，准备一模具；步骤F，将基材置入模具中，利用模具的压合对基材进行加热及加压；步骤G，加热加压后开模取出基材即可得一立体鞋面制品。

技术研发人员：洪居安
受保护的技术使用者：瑞菖国际股份有限公司
技术研发日：2017.09.18
技术公布日：2019.03.26