一种慢断型电子贴片热封薄膜结构的制作方法

1.本实用新型属于热封膜技术领域，具体为一种慢断型电子贴片热封薄膜结构。


背景技术：

2.随着人民生活水平的提高和环保意识的增强，对产品包装的要求越来越高，既希望美观，又能够实用，针对有些包装领域，比如慢断型的电子贴片，既能够包装起来透明，不容易磨花，保证其美观性，又能够起到实用效果，从而使得热封薄膜开始得以应用。
3.而目前大多数的热封薄膜都是通过设置共聚pp作为表层从而具备一定的热封性能，但是由于共聚pp表面硬度较低，在包装及运输过程中容易造成薄膜表面磨损，出现划痕，严重影响包装的美观性，同时，在温度过高时，薄膜极易出现损坏。因此需要对热封膜的结构加以改进，同时提出一种慢断型电子贴片热封薄膜结构，便于更好的解决上述提出的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种慢断型电子贴片热封薄膜结构。
5.本实用新型采用的技术方案如下：
6.一种慢断型电子贴片热封薄膜结构，包括外层与表层，所述外层具有三层，且每层依次为cpp薄膜、bopet薄膜以及pe薄膜，所述外层与表层之间设置有粘结层。
7.在一优选的实施方式中，所述cpp薄膜的厚度为0.8-1.2微米，所述bopet薄膜的厚度为0.3-0.6微米，所述pe薄膜的厚度为 0.5-1.0微米。
8.在一优选的实施方式中，所述粘结层的厚度为1.8-3.0微米，所述表层的厚度为1.5-2.8微米。
9.在一优选的实施方式中，粘结层(5)是聚丙烯经反应挤出接枝马来酸酐制得。
10.在一优选的实施方式中，所述表层为pet离型膜，底材是pet，经过涂布硅油而成。
11.在一优选的实施方式中，所述外层利用三层共挤结构将cpp薄膜、 bopet薄膜以及pe薄膜压合在一起，且cpp薄膜在最外层。
12.综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是: 使得热封薄膜的外表面的清晰度与光洁度提高，同时，加强了复合薄膜的粘结性与吸附性，不但提高了成品质量，且使用更为方便。
13.1、本实用新型中，粘结层是是聚丙烯经熔融接枝反应，挤出马来酸酐制得马来酸酐接枝聚丙烯，由于马来酸酐接枝聚丙烯可以成为增进极性材料与非极性材料粘接性和相容性的桥梁，从而使得表层与外层的连接更为紧密，有效地提高了成品质量，防止高温或是其他原因导致薄膜出现问题，间接减少了因为质量问题而出现的经济损耗，同时，由于表层为pet离型膜，底材是pet，经过涂布硅油而成，具有很好的吸附性和贴合性，使得薄膜收纳也更为方便。
14.2、本实用新型中，由于外层利用三层共挤结构将cpp薄膜、bopet 薄膜以及pe薄膜压合在一起，且cpp薄膜在最外层，因为cpp薄膜具有优异的清晰度与光洁度，提高了薄膜的整体美观性，同时，由于 cpp薄膜耐热性优良，可以当做可热封层直接进行热封合，制作与使用十分方便，bopet薄膜以及pe薄膜再次提高了薄膜整体的拉伸强度，便于各种场合的使用，提高了适用性。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图。
16.图中标记：1-外层、2-cpp薄膜、3-bopet薄膜、4-pe薄膜、5
‑ꢀ
粘结层、6-表层。
具体实施方式
17.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
18.参照图1，一种慢断型电子贴片热封薄膜结构，包括外层1与表层6，其特征在于：外层1具有三层，且每层依次为cpp薄膜2、bopet 薄膜3以及pe薄膜4，外层1与表层6之间设置有粘结层5，cpp薄膜2的厚度为0.8-1.2微米，所述bopet薄膜3的厚度为0.3-0.6微米，pe薄膜4的厚度为0.5-1.0微米，粘结层5的厚度为1.8-3.0 微米，表层6的厚度为1.5-2.8微米，粘结层5是聚丙烯经熔融接枝反应，挤出马来酸酐制得马来酸酐接枝聚丙烯，由于马来酸酐接枝聚丙烯可以成为增进极性材料与非极性材料粘接性和相容性的桥梁，从而使得表层6与外层1的连接更为紧密，有效地提高了成品质量，防止高温或是其他原因导致薄膜出现问题，间接减少了因为质量问题而出现的经济损耗，同时，由于表层6为pet离型膜，底材是pet，经过涂布硅油而成，具有很好的吸附性和贴合性，使得薄膜收纳也更为方便，表层6为pet离型膜，底材是pet，经过涂布硅油而成，外层 1利用三层共挤结构将cpp薄膜2、bopet薄膜3以及pe薄膜4压合在一起，且cpp薄膜2在最外层，因为cpp薄膜2具有优异的清晰度与光洁度，提高了薄膜的整体美观性，同时，由于cpp薄膜2耐热性优良，可以当做可热封层直接进行热封合，制作与使用十分方便， bopet薄膜3以及pe薄膜4再次提高了薄膜整体的拉伸强度，便于各种场合的使用，提高了适用性。
19.工作原理：本申请中，粘结层5是是聚丙烯经熔融接枝反应，挤出马来酸酐制得马来酸酐接枝聚丙烯，由于马来酸酐接枝聚丙烯可以成为增进极性材料与非极性材料粘接性和相容性的桥梁，从而使得表层6与外层1的连接更为紧密，有效地提高了成品质量，防止高温或是其他原因导致薄膜出现问题，间接减少了因为质量问题而出现的经济损耗，同时，由于表层6为pet离型膜，底材是pet，经过涂布硅油而成，具有很好的吸附性和贴合性，使得薄膜收纳也更为方便。
20.本申请中，由于外层1利用三层共挤结构将cpp薄膜2、bopet薄膜3以及pe薄膜4压合在一起，且cpp薄膜2在最外层，因为cpp 薄膜2具有优异的清晰度与光洁度，提高了薄膜的整体美观性，同时，由于cpp薄膜2耐热性优良，可以当做可热封层直接进行热封合，制作与使用十分方便，bopet薄膜3以及pe薄膜4再次提高了薄膜整体的拉伸强度，便于各种场合的使用，提高了适用性。
21.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种慢断型电子贴片热封薄膜结构，包括外层(1)与表层(6)，其特征在于：所述外层(1)具有三层，且每层依次为cpp薄膜(2)、bopet薄膜(3)以及pe薄膜(4)，所述外层(1)与表层(6)之间设置有粘结层(5)。2.如权利要求1所述的一种慢断型电子贴片热封薄膜结构，其特征在于：所述cpp薄膜(2)的厚度为0.8-1.2微米，所述bopet薄膜(3)的厚度为0.3-0.6微米，所述pe薄膜(4)的厚度为0.5-1.0微米。3.如权利要求1所述的一种慢断型电子贴片热封薄膜结构，其特征在于：所述粘结层(5)的厚度为1.8-3.0微米，所述表层(6)的厚度为1.5-2.8微米。4.如权利要求1所述的一种慢断型电子贴片热封薄膜结构，其特征在于：所述表层(6)为pet离型膜，底材是pet，经过涂布硅油而成。5.如权利要求1所述的一种慢断型电子贴片热封薄膜结构，其特征在于：所述外层(1)利用三层共挤结构将cpp薄膜(2)、bopet薄膜(3)以及pe薄膜(4)压合在一起，且cpp薄膜(2)在最外层。

技术总结
本实用新型公开了一种慢断型电子贴片热封薄膜结构，包括外层与表层，所述外层具有三层，且每层依次为CPP薄膜、BOPET薄膜以及PE薄膜，所述外层与表层之间设置有粘结层，粘结层的厚度为1.8-3.0微米，粘结层是聚丙烯经熔融接枝反应，挤出马来酸酐制得马来酸酐接枝聚丙烯，由于马来酸酐接枝聚丙烯可以成为增进极性材料与非极性材料粘接性和相容性的桥梁，从而使得表层与外层的连接更为紧密，有效地提高了成品质量，防止高温或是其他原因导致薄膜出现问题，间接减少了因为质量问题而出现的经济损耗，同时，由于表层为PET离型膜，底材是PET，经过涂布硅油而成，具有很好的吸附性和贴合性，使得薄膜收纳也更为方便。使得薄膜收纳也更为方便。使得薄膜收纳也更为方便。


技术研发人员：胡锋 郑启才 杨永量
受保护的技术使用者：深圳市智能泰科技有限公司
技术研发日：2020.09.22
技术公布日：2022/2/8