一种糕点包装用降解型高阻隔薄膜的制作方法

1.本实用新型属于薄膜包装技术领域，具体涉及一种糕点包装用降解型高阻隔薄膜。


背景技术：

2.糕点是以面粉、鸡蛋、牛奶、糖等原料烘焙而成的一种食品，因质地松软、香味浓郁、口感丰富备受消费者喜爱，作为烘焙食品，基本上都面临保鲜保香的问题，不仅仅是防止食品变质，还要在此基础上保证糕点的色、香、味，因此，对于糕点包装的阻隔性、力学性能及热封性能有很高的要求。现有糕点包装中，利用聚酰胺薄膜的柔韧性和优异的力学性能，通常采用pa//pe结构包装，具备柔和的手感，提高包装的档次；对阻隔性能要求较高的，采用pa//al//pe结构包装，提高包装的阻隔保香性能，缺点是不透明；对透明和阻隔有要求的，采用pa/evoh共挤膜复合pe结构，具备高阻隔保鲜保香透明的效果。现有包装薄膜虽然薄膜了糕点包装对阻隔、保香及力学等性能的要求，但是不具备降解性能和抗菌性能，形成白色污染或滋生细菌，给现有环境和人体健康造成负担。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供了一种糕点包装用降解型高阻隔薄膜，解决了上述背景技术中降解和抗菌性能的问题。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供了一种糕点包装用降解型高阻隔薄膜，由pva涂布层和pla基材层组成；所述pla基材层由pla表层、pla芯层和pla热封层组成，所述pla表层与pva涂布层连接，所述pla热封层为三层结构的双向拉伸聚乳酸薄膜。
5.在本实用新型一较佳实施例中，所述pva涂布层内含有纳米锌抗菌剂。
6.在本实用新型一较佳实施例中，所述pva涂布层的厚度为2
‑
5μm。
7.在本实用新型一较佳实施例中，所述pla基材的厚度为25
‑
50μm。
8.在本实用新型一较佳实施例中，所述pla表层的厚度为1
‑
2μm。
9.在本实用新型一较佳实施例中，所述pla热封层的厚度为1
‑
3μm。
10.在本实用新型一较佳实施例中，所述pla表层和pla热封层设有电晕面。
11.本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：
12.本方案的糕点包装用降解型高阻隔薄膜，通过表面pva涂布层，为该薄膜提供优异的阻隔性能、保香性能和抗菌性能；通过设置pla基材层，为该薄膜提供较好的力学性能和热封性能。本薄膜阻隔性能、透明印刷性及力学性能优异，具备优异的降解性能，特别适合糕点包装。
附图说明
13.图1为实施例1糕点包装用降解型高阻隔薄膜的层结构图。
14.其中，10
‑
pva涂布层、20
‑
pla基材层；21
‑
pla表层、22
‑
pla芯层、23
‑
pla热封层。
具体实施方式
15.术语“内”、“外”以薄膜作为包装状态为标准，“内”指靠近内容物一侧，“外”指远离内容物一侧。
16.一种糕点包装用降解型高阻隔薄膜，从外到内依次由pva涂布层和pla基材层组成；所述pla基材层从外到内依次由pla表层、pla芯层和pla热封层组成，所述pla热封层为三层结构的双向拉伸聚乳酸薄膜。
17.下述实施例中，所述pva涂布层内含有纳米锌抗菌剂，采用现有的无机锌离子抗菌剂粉末，粒径尺寸为纳米级。所述pla表层和pla热封层添加有开口剂和爽滑剂，开口剂采用现有的二氧化硅制备而成，所述爽滑剂采用现有的芥酸酰胺制备而成。
18.当pva涂布层的厚度控制在2
‑
5μm、pla基材层厚度控制25
‑
50μm，pla表层厚度控制在1
‑
2μm，pla热封层厚度控制在1
‑
3μm，该薄膜的性价比较高，即在保证阻隔性能、力学性能、抗菌性能和热封性能的前提下使复合膜厚度尽可能的薄以降低生产成本，使之更为经济实用，符合市场需求。
19.实施例1
20.本实施例中，一种糕点包装用降解型高阻隔薄膜，由外至内依次设置有pva涂布层10、pla基材层20；其中pla基材层由外至内依次为pla表层21、pla芯层22、pla热封层23，通过共挤双拉制备而成，并对两表面进行电晕处理，电晕≥52达因。
21.其中，所述pva涂布层10的厚度为3μm，pla基材层20的厚度为40μm，pla表层21的厚度为1.5μm，pla热封层23的厚度为2μm。
22.本实施例中，pva涂布层10由添加了纳米锌离子抗菌剂的pva涂布液制备而成，为该薄膜提供良好的阻隔性能、保香性能及抗菌性能；pla表层21和pla芯层22采用现有的pla复合材料制备而成，为该薄膜一个较好的力学性能；pla热封层23采用公开号为cn104608448a的《一种可直接热封的双向拉伸聚乳酸薄膜及其制备方法》公开的一种可直接热封的双向拉伸聚乳酸薄膜，该聚乳酸薄膜为三层结构，作为热封层23，热封强度可以达到8.0n以上；pla表层和pla热封层添加现有的二氧化硅开口剂和现有的芥酸酰胺爽滑剂，起到防粘开口的效果。
23.实施例2
24.实施例2与实施例1的区别在于：所述pva涂布层10的厚度为5μm，pla基材层20的厚度为50μm，pla表层21的厚度为2μm，pla热封层23的厚度为3μm。
25.本方案的糕点包装用降解型高阻隔薄膜，通过表面pva涂布层，为该薄膜提供优异的阻隔性能、保香性能和抗菌性能；通过设置pla基材层，为该薄膜提供较好的力学性能和热封性能。本薄膜阻隔性能、透明印刷性及力学性能优异，具备优异的降解性能，特别适合糕点包装。
26.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案
的范围。


技术特征：
1.一种糕点包装用降解型高阻隔薄膜，其特征在于：由pva涂布层和pla基材层组成；所述pla基材层由pla表层、pla芯层和pla热封层组成，所述pla表层与pva涂布层连接，所述pla热封层为三层结构的双向拉伸聚乳酸薄膜。2.根据权利要求1所述的一种糕点包装用降解型高阻隔薄膜，其特征在于：所述pva涂布层的厚度为2
‑
5μm。3.根据权利要求1所述的一种糕点包装用降解型高阻隔薄膜，其特征在于：所述pla基材的厚度为25
‑
50μm。4.根据权利要求1所述的一种糕点包装用降解型高阻隔薄膜，其特征在于：所述pla表层的厚度为1
‑
2μm。5.根据权利要求1所述的一种糕点包装用降解型高阻隔薄膜，其特征在于：所述pla热封层的厚度为1
‑
3μm。6.根据权利要求1所述的一种糕点包装用降解型高阻隔薄膜，其特征在于：所述pla表层和pla热封层设有电晕面。

技术总结
本实用新型公开了一种糕点包装用降解型高阻隔薄膜，由PVA涂布层和PLA基材层组成；所述PLA基材层由PLA表层、PLA芯层和PLA热封层组成，所述PLA表层与PVA涂布层连接，所述PLA热封层为三层结构的双向拉伸聚乳酸薄膜。本薄膜阻隔性能、透明印刷性及力学性能优异，具备优异的降解性能，特别适合糕点包装。特别适合糕点包装。特别适合糕点包装。


技术研发人员：刘运锦 贾露 陈曦 廖贵何 郑伟
受保护的技术使用者：厦门长塑实业有限公司
技术研发日：2020.12.15
技术公布日：2021/11/2