电子行业用缓冲垫的制作方法

1.本实用新型涉及一种缓冲垫，尤其是涉及一种应用于电子行业的缓冲垫，属于橡胶技术领域。


背景技术：

2.目前，在线路板（pcb/fpc等）的制备过程中，需要采用缓冲垫进行叠层工艺，所述叠层即将刻蚀好铜箔电路的中间层基板夹持在覆膜好的顶层基板和底层基板之间加压加热叠合在一起（相邻各个基板之间加入半固化片热压后使得各个基板形成统一整体结构），在操作过程中为避免压机对基板造成损伤，需要垫入硅胶垫起到缓冲作用；但是，在实际应用中发现，长时间使用后，硅胶垫的平整度大不如前（其在作业过程中硅胶垫本身不可避免的会因为老化而不平整，且硅胶垫具有一定的粘性会吸附杂质导致表面不平整，而且一点粘上杂质后无法快速有效及时的进行清理），此时对基板进行叠层时会导致叠层后的线路板具有一定的弯折度，必然导致线路板内部铜箔的电阻和感应电感增大，普通电路影响不大；但是，对于一些应用于大功率场合的线路板而言，电阻的增大将极大的增加其发热量，从而影响元器件的使用寿命；同时，对于高频rf应用场合，本身对电磁兼容emi的要求极高，铜箔上增加的感应电感无疑会影响信号的质量，导致信号在传输过程中被干扰，影响电路的正常逻辑功能；为此，亟需一种能够解决上述问题的缓冲垫及其生产工艺，使得其能够保证叠层线路板的平直度。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种能够保证线路板叠压后的平直度的电子行业用缓冲垫及其生产工艺。
4.本实用新型的目的是这样实现的：
5.一种电子行业用缓冲垫，包含有橡胶板，以及复合于橡胶板上下表面上的金属板。
6.本实用新型一种电子行业用缓冲垫，所述金属板与橡胶板的接触面设置有增粘层，且金属板与橡胶板之间夹持有粘结剂层。
7.本实用新型一种电子行业用缓冲垫，所述橡胶板包含有位于中间的弹性骨架布，所述弹性骨架布的上下表面覆合有橡胶层。
8.本实用新型一种电子行业用缓冲垫，所述橡胶层的材质为硅橡胶，所述弹性骨架布的材质为芳纶或高弹性织物。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
10.本实用新型采用金属板后利用金属板的刚性实现了平整度，且金属板清理方便，通过吹扫或刮涂方式可轻松的对其进行表面清洁，避免叠压过程中影响线路板的平直度。
附图说明
11.图1为本实用新型一种电子行业用缓冲垫的结构示意图。
12.其中：
13.橡胶板1、金属板2；
14.弹性骨架布1.1、橡胶层1.2。
具体实施方式
15.参见图1，本实用新型涉及的一种电子行业用缓冲垫，包含有橡胶板1，以及复合于橡胶板1上下表面上的金属板2；
16.进一步的，所述金属板2与橡胶板1的接触面设置有增粘层，且金属板2与橡胶板1之间夹持有粘结剂层；
17.进一步的，所述橡胶板1包含有位于中间的弹性骨架布1.1，所述弹性骨架布1.1的上下表面覆合有橡胶层1.2；优选的，所述橡胶层1.2的材质为硅橡胶，所述弹性骨架布1.1的材质为芳纶等高弹性织物；
18.另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。


技术特征：
1.一种电子行业用缓冲垫，其特征在于：包含有橡胶板（1），以及复合于橡胶板（1）上下表面上的金属板（2）；所述橡胶板（1）包含有位于中间的弹性骨架布（1.1），所述弹性骨架布（1.1）的上下表面覆合有橡胶层（1.2）。2.如权利要求1所述一种电子行业用缓冲垫，其特征在于：所述金属板（2）与橡胶板（1）的接触面设置有增粘层，且金属板（2）与橡胶板（1）之间夹持有粘结剂层。3.如权利要求1所述一种电子行业用缓冲垫，其特征在于：所述橡胶层（1.2）的材质为硅橡胶，所述弹性骨架布（1.1）的材质为芳纶或高弹性织物。

技术总结
本实用新型一种电子行业用缓冲垫，包含有橡胶板（1），以及复合于橡胶板（1）上下表面上的金属板（2）；所述金属板（2）与橡胶板（1）的接触面设置有增粘层，且金属板（2）与橡胶板（1）之间夹持有粘结剂层；所述橡胶板（1）包含有位于中间的弹性骨架布（1.1），所述弹性骨架布（1.1）的上下表面覆合有橡胶层（1.2）。本实用新型一种电子行业用缓冲垫，能够保证线路板叠压后的平直度。直度。直度。


技术研发人员：金刚 沈建东 殷海刚 高铁军 杨卫东
受保护的技术使用者：江苏科强新材料股份有限公司
技术研发日：2021.01.20
技术公布日：2022/2/8