一种具有电磁屏蔽功能的PC保护膜的制作方法

一种具有电磁屏蔽功能的pc保护膜
技术领域
1.本实用新型涉及保护膜技术领域，具体为一种具有电磁屏蔽功能的pc保护膜。


背景技术：

2.保护膜按应用范围分，可应用在以下一些领域：金属产品表面、涂层金属产品表面、塑料产品表面、汽车产品表面、电子产品表面、标牌产品表面和型材产品表面等，pc保护膜是保护膜中的一种，但现有的pc保护膜其电磁屏蔽性能较差，从而降低了其使用范围，为此，我们提出一种具有电磁屏蔽功能的pc保护膜。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种具有电磁屏蔽功能的pc保护膜，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有电磁屏蔽功能的pc保护膜，包括pc保护膜本体，所述pc保护膜本体包括基底层，且基底层的底部设置有第一屏蔽层，同时，第一屏蔽层包括镍铜合金纤维层和碳化硅涂层，所述基底层的顶部设置有第二屏蔽层，且第二屏蔽层包括铝箔层和碳纤维层。
5.优选的，所述碳化硅涂层涂设于基底层的底部，且镍铜合金纤维层的顶部通过pp胶水连接于碳化硅涂层的底部。
6.优选的，所述镍铜合金纤维层的厚度为碳化硅涂层厚度的三到五倍，且碳化硅涂层的厚度为八十到一百五十微米。
7.优选的，所述铝箔层的底部通过pp胶水与基底层的顶部连接，且碳纤维层的底部通过pp胶水与铝箔层的顶部连接。
8.优选的，所述铝箔层和碳纤维层的厚度相同，且碳纤维层的厚度为两百到三百微米。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
10.本实用新型设置了包括镍铜合金纤维层和碳化硅涂层的第一屏蔽层，可起到对pc保护膜本体的底部进行两层电磁屏蔽作用（其中的镍铜合金纤维层起到第一层电磁屏蔽作用，碳化硅涂层在镍铜合金纤维层损坏后起到第二层电磁屏蔽作用），设置了包括铝箔层和碳纤维层的第二屏蔽层，可起到对pc保护膜本体的顶部进行两层电磁屏蔽作用（其中的碳纤维层起到第一层电磁屏蔽作用，铝箔层在碳纤维层损坏后起到第二层电磁屏蔽作用），通过以上结构的配合，有效提高了本pc保护膜整体的电磁屏蔽性能，从而扩大了其使用范围。
附图说明
11.图1为本实用新型结构示意图；
12.图2为本实用新型第一屏蔽层结构示意图；
13.图3为本实用新型第二屏蔽层结构示意图。
14.图中：pc保护膜本体1、基底层11、第一屏蔽层12、镍铜合金纤维层121、碳化硅涂层122、第二屏蔽层13、铝箔层131、碳纤维层132。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
17.本申请的pc保护膜本体1、基底层11、第一屏蔽层12、镍铜合金纤维层121、碳化硅涂层122、第二屏蔽层13、铝箔层131和碳纤维层132部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
18.请参阅图1
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3，一种具有电磁屏蔽功能的pc保护膜，包括pc保护膜本体1，pc保护膜本体1包括基底层11，且基底层11的底部设置有第一屏蔽层12，同时，第一屏蔽层12包括镍铜合金纤维层121和碳化硅涂层122，可起到对pc保护膜本体1的底部进行两层电磁屏蔽作用（其中的镍铜合金纤维层121起到第一层电磁屏蔽作用，碳化硅涂层122在镍铜合金纤维层121损坏后起到第二层电磁屏蔽作用），碳化硅涂层122涂设于基底层11的底部，且镍铜合金纤维层121的顶部通过pp胶水连接于碳化硅涂层122的底部，镍铜合金纤维层121的厚度为碳化硅涂层122厚度的三到五倍，且碳化硅涂层122的厚度为八十到一百五十微米，基底层11的顶部设置有第二屏蔽层13，且第二屏蔽层13包括铝箔层131和碳纤维层132，可起到对pc保护膜本体1的顶部进行两层电磁屏蔽作用（其中的碳纤维层132起到第一层电磁屏蔽作用，铝箔层131在碳纤维层132损坏后起到第二层电磁屏蔽作用），铝箔层131的底部通过pp胶水与基底层11的顶部连接，且碳纤维层132的底部通过pp胶水与铝箔层131的顶部连接，铝箔层131和碳纤维层132的厚度相同，且碳纤维层132的厚度为两百到三百微米。
19.使用时，设置了包括镍铜合金纤维层121和碳化硅涂层122的第一屏蔽层12，可起到对pc保护膜本体1的底部进行两层电磁屏蔽作用（其中的镍铜合金纤维层121起到第一层电磁屏蔽作用，碳化硅涂层122在镍铜合金纤维层121损坏后起到第二层电磁屏蔽作用），设置了包括铝箔层131和碳纤维层132的第二屏蔽层13，可起到对pc保护膜本体1的顶部进行两层电磁屏蔽作用（其中的碳纤维层132起到第一层电磁屏蔽作用，铝箔层131在碳纤维层132损坏后起到第二层电磁屏蔽作用），通过以上结构的配合，有效提高了本pc保护膜整体的电磁屏蔽性能，从而扩大了其使用范围。
20.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种具有电磁屏蔽功能的pc保护膜，包括pc保护膜本体（1），其特征在于：所述pc保护膜本体（1）包括基底层（11），且基底层（11）的底部设置有第一屏蔽层（12），同时，第一屏蔽层（12）包括镍铜合金纤维层（121）和碳化硅涂层（122），所述基底层（11）的顶部设置有第二屏蔽层（13），且第二屏蔽层（13）包括铝箔层（131）和碳纤维层（132）。2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的pc保护膜，其特征在于：所述碳化硅涂层（122）涂设于基底层（11）的底部，且镍铜合金纤维层（121）的顶部通过pp胶水连接于碳化硅涂层（122）的底部。3.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的pc保护膜，其特征在于：所述镍铜合金纤维层（121）的厚度为碳化硅涂层（122）厚度的三到五倍，且碳化硅涂层（122）的厚度为八十到一百五十微米。4.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的pc保护膜，其特征在于：所述铝箔层（131）的底部通过pp胶水与基底层（11）的顶部连接，且碳纤维层（132）的底部通过pp胶水与铝箔层（131）的顶部连接。5.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的pc保护膜，其特征在于：所述铝箔层（131）和碳纤维层（132）的厚度相同，且碳纤维层（132）的厚度为两百到三百微米。

技术总结
本实用新型公开了一种具有电磁屏蔽功能的PC保护膜，包括PC保护膜本体，所述PC保护膜本体包括基底层，且基底层的底部设置有第一屏蔽层，同时，第一屏蔽层包括镍铜合金纤维层和碳化硅涂层，所述基底层的顶部设置有第二屏蔽层，且第二屏蔽层包括铝箔层和碳纤维层，所述碳化硅涂层涂设于基底层的底部。本实用新型设置了包括镍铜合金纤维层和碳化硅涂层的第一屏蔽层，可起到对PC保护膜本体的底部进行两层电磁屏蔽作用，设置了包括铝箔层和碳纤维层的第二屏蔽层，可起到对PC保护膜本体的顶部进行两层电磁屏蔽作用，通过以上结构的配合，有效提高了本PC保护膜整体的电磁屏蔽性能，从而扩大了其使用范围。大了其使用范围。大了其使用范围。


技术研发人员：方细文
受保护的技术使用者：东莞市恒升新材料科技有限公司
技术研发日：2021.07.07
技术公布日：2021/12/7