层叠体的制作方法

文档序号:33747820发布日期:2023-04-06 12:45阅读:66来源:国知局
层叠体的制作方法

本发明涉及层叠体。


背景技术:

1、利用热及压力将塑料膜、蒸镀膜、金属箔、纸、无纺布等基材与其他被粘物或基材彼此贴合(即,进行热封)的方法已逐渐在各种产业领域中广泛使用。在该热封的方法中,通常预先在基材上设置可利用热及压力来贴合的粘接剂层,介由该粘接剂层而将基材与其他被粘物、或基材彼此贴合。

2、例如,在日本特开昭57-137339号公报中,介由涂敷乙烯、α,β-不饱和羧酸及α,β-不饱和羧酸金属盐共聚物的改性物的水性分散体组合物而形成的粘接剂层进行了热封。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本特开昭57-137339号公报


技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、根据基材及被粘物的种类、用途等,有时要求低温粘接性、耐水性及耐热水性的进一步提高。

3、本发明的目的是提供低温粘接性、耐水性及耐热水性优异的具有粘接剂层的层叠体。

4、用于解决课题的手段

5、本发明包括以下的[1]~[6]的发明。

6、[1]层叠体,其具备基材、和层叠于前述基材的至少一个表面的粘接剂层,

7、前述粘接剂层是通过使包含水和树脂(x)的水分散体的涂布物干燥而得到的,

8、前述树脂(x)包含来自不饱和羧酸的结构单元的含量各不相同的2种以上的乙烯-不饱和羧酸共聚物(a)。

9、[2]如[1]所述的层叠体,其中,前述2种以上的乙烯-不饱和羧酸共聚物(a)中包含的来自不饱和羧酸的结构单元的总含量相对于前述树脂(x)中包含的聚合物的来自单体的结构单元的总量而言为5质量%以上且小于18质量%。

10、[3]如[1]或[2]所述的层叠体,其中,前述2种以上的乙烯-不饱和羧酸共聚物(a)包含来自不饱和羧酸的结构单元的含量为12质量%以上30质量%以下的乙烯-不饱和羧酸共聚物(a1)、和来自不饱和羧酸的结构单元的含量大于0质量%且小于12质量%的乙烯-不饱和羧酸共聚物(a2)各1种以上。

11、[4]如[3]所述的层叠体,其中,前述2种以上的乙烯-不饱和羧酸共聚物(a)满足下述条件(i)及(ii)中的至少一者。

12、(i)作为乙烯-不饱和羧酸共聚物(a1),包含来自不饱和羧酸的结构单元的含量各不相同的2种以上的乙烯-不饱和羧酸共聚物。

13、(ii)作为乙烯-不饱和羧酸共聚物(a2),包含来自不饱和羧酸的结构单元的含量各不相同的2种以上的乙烯-不饱和羧酸共聚物。

14、[5]如[4]所述的层叠体,其中,作为前述乙烯-不饱和羧酸共聚物(a1),包含:

15、来自不饱和羧酸的结构单元的含量为17质量%以上30质量%以下的乙烯-不饱和羧酸共聚物(a1-1);和

16、来自不饱和羧酸的结构单元的含量为12质量%以上且小于17质量%的乙烯-不饱和羧酸共聚物(a1-2)。

17、[6]层叠体,其具备基材、和层叠于前述基材的至少一个表面的粘接剂层,

18、前述粘接剂层包含来自不饱和羧酸的结构单元的含量不同的2种以上的乙烯-不饱和羧酸共聚物(a)。

19、发明效果

20、根据本发明,能够得到具有优异的低温粘接性、耐水性及耐热水性的层叠体。



技术特征:

1.层叠体,其具备基材、和层叠于所述基材的至少一个表面的粘接剂层,

2.如权利要求1所述的层叠体,其中,所述2种以上的乙烯-不饱和羧酸共聚物(a)中包含的来自不饱和羧酸的结构单元的总含量相对于所述树脂(x)中包含的聚合物的来自单体的结构单元的总量而言为5质量%以上且小于18质量%。

3.如权利要求1或2所述的层叠体,其中,所述2种以上的乙烯-不饱和羧酸共聚物(a)包含来自不饱和羧酸的结构单元的含量为12质量%以上30质量%以下的乙烯-不饱和羧酸共聚物(a1)、和来自不饱和羧酸的结构单元的含量大于0质量%且小于12质量%的乙烯-不饱和羧酸共聚物(a2)各1种以上。

4.如权利要求3所述的层叠体,其中,所述2种以上的乙烯-不饱和羧酸共聚物(a)满足下述条件(i)及(ii)中的至少一者,

5.如权利要求4所述的层叠体,其中,作为所述乙烯-不饱和羧酸共聚物(a1),包含:

6.层叠体,其具备基材、和层叠于所述基材的至少一个表面的粘接剂层,


技术总结
本发明提供低温粘接性、耐水性及耐热水性优异的具有粘接剂层的层叠体。层叠体,其具备基材、和层叠于前述基材的至少一个表面的粘接剂层,前述粘接剂层是通过使包含水和树脂(X)的水分散体的涂布物干燥而得到的,前述树脂(X)包含来自不饱和羧酸的结构单元的含量各不相同的2种以上的乙烯‑不饱和羧酸共聚物(a)。

技术研发人员:楠本征也,中原翔马,田村拓也
受保护的技术使用者:三井化学株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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