电剥离型粘合片及接合体的制作方法

本发明涉及电剥离型粘合片及接合体。

背景技术：

1、在电子部件制造工序等中，与为了提高成品率而进行的再加工(rework)、在使用后将部件分解回收的再循环(recycle)等有关的要求不断增多。为了满足这样的要求，在电子部件制造工序等中将构件间接合时，有时利用不仅具有一定的粘接力而且还带有一定的剥离性的两面电剥离型粘合片。

2、作为上述的实现粘接力和剥离性的两面电剥离型粘合片，在形成粘合剂组合物的成分中、使用包含阳离子和阴离子的离子液体、通过向粘合剂层施加电压而进行剥离的电剥离型粘合片(电剥离型粘合片)是已知的(专利文献1～3)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2010-037354号公报

6、专利文献2：日本专利第6097112号公报

7、专利文献3：日本专利第4139851号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、对于电剥离型粘合片而言，优选在未施加电压时将构件牢固地接合，在施加电压时能以较小的力剥离。

3、然而，以往的技术中，对于将电剥离型粘合片贴附于导电性的被粘接体而成的接合体而言，存在下述担忧：在高温高湿环境下，想要进行电剥离时，导电性层被从支承基材剥离，电剥离型粘合片不发挥功能，导致被粘接体的污染，等等。

4、本发明是鉴于上述情况而完成的，第一目的在于提供电剥离型粘合片及接合体，其抑制在高温高湿环境下导电性层从支承基材剥离。

5、另外，以往的技术中，对于将电剥离型粘合片贴附于导电性的被粘接体而成的接合体而言，存在下述情况：在高温环境下，构成电剥离型粘合片的电剥离型粘合剂层与导电性基材的粘接力下降，发生剥离，得不到作为构件的可靠性。

6、本发明是鉴于上述情况而完成的，第二目的在于提供电剥离型粘合片及接合体，其可防止在高温环境下构成电剥离型粘合片的电剥离型粘合剂层与导电性基材的粘接力下降，结果，可抑制电剥离型粘合片的粘接力下降。

7、此外，应用电剥离型粘合片的情形多种多样，在用于电子设备等的情况下，有时不希望在电子设备自身流动的电压范围内发生电剥离。另外，在用于加工等的情况下，在贴附电剥离型粘合片后的工序中，有施加电压的工序，希望通过比该电压更高的施加电压而发生电剥离，等等，电剥离时所要求的施加电压、施加时间多种多样。此外，还担忧漏电等时的剥离风险等。

8、本发明是鉴于上述情况而完成的，第三目的在于提供电剥离型粘合片及接合体，其通过在导电性层上层叠设置涂覆层，从而可根据目的来控制呈现剥离性能的施加电压及施加时间等条件。

9、用于解决课题的手段

10、本申请的发明人反复进行了研究，结果发现，通过在导电性层与电剥离型粘合剂层之间设置与电剥离型粘合剂层相接的涂覆层，从而即使在高温高湿下，也可抑制导电性层从支承基材的剥离。还发现，可抑制电剥离型粘合剂层与导电性层的剥离。进而发现，可根据目的来控制呈现剥离性能的施加电压及施加时间等条件。

11、用于解决前述课题的手段如下所述。

12、〔1〕

13、电剥离型粘合片，其依次具备：

14、包含支承基材和导电性层的导电性基材，

15、涂覆层，和

16、通过施加电压而使粘合力下降的电剥离型粘合剂层，

17、前述涂覆层在前述导电性层的与前述支承基材相反的一侧的面上形成，

18、前述电剥离型粘合剂层与前述涂覆层相接。

19、〔2〕

20、如〔1〕所述的电剥离型粘合片，其中，前述电剥离型粘合剂层含有聚合物及离子液体。

21、〔3〕

22、如〔2〕所述的电剥离型粘合片，其中，相对于前述聚合物100质量份而言，前述离子液体的含量为0.5质量份以上30质量份以下。

23、〔4〕

24、如〔2〕或〔3〕所述的电剥离型粘合片，其中，前述离子液体的阴离子为选自由双(氟磺酰)亚胺阴离子、及/或双(三氟甲磺酰)亚胺阴离子组成的组中的至少一种。

25、〔5〕

26、如〔2〕～〔4〕中任一项所述的电剥离型粘合片，其中，前述离子液体的阳离子为选自由含氮鎓阳离子、含硫鎓阳离子、及含磷鎓阳离子组成的组中的至少一种。

27、〔6〕

28、如〔1〕～〔5〕中任一项所述的电剥离型粘合片，其中，前述涂覆层包含选自聚酯系树脂、丙烯酸系树脂、环氧系树脂、聚氨酯系树脂中的至少一种树脂、或选自sinx、siox、al2o3、ni、nicr中的至少一种无机物。

29、〔7〕

30、如〔1〕～〔6〕中任一项所述的电剥离型粘合片，其还具备其他粘合剂层，

31、在前述支承基材的与前述导电性层相反的一侧的面上形成有前述其他粘合剂层。

32、〔8〕如〔1〕～〔6〕中任一项所述的电剥离型粘合片，其还具备其他粘合剂层、第2导电性层、及第2其他粘合剂层，

33、在前述支承基材的与前述导电性层相反的一侧的面上形成前述其他粘合剂层，

34、在前述电剥离型粘合剂层的与前述涂覆层相反的一侧的面上，依次形成前述第2导电性层、及第2其他粘合剂层，

35、前述电剥离型粘合剂层与前述第2导电性层相接。

36、其中，可在前述电剥离型粘合剂层与前述第2导电性层之间，以与前述电剥离型粘合剂层相接的方式具备第2涂覆层。

37、〔9〕

38、接合体，其具备〔1〕～〔7〕中任一项所述的电剥离型粘合片、和导电性的材料，

39、前述电剥离型粘合剂层贴合于前述导电性的材料。

40、〔10〕

41、接合体，其具备〔8〕所述的电剥离型粘合片、和被粘接体材料，

42、前述其他粘合剂层贴合于前述被粘接体材料。

43、发明的效果

44、对于本发明的电剥离型粘合片而言，即使在高温高湿环境下，也能抑制因施加电压而导致的导电性层从支承基材的剥离，即使在高温环境下，也能抑制电剥离型粘合剂层从导电性层的剥离，能充分维持粘接力。

技术特征：

1.电剥离型粘合片，其依次具备：

2.如权利要求1所述的电剥离型粘合片，其中，所述电剥离型粘合剂层含有聚合物及离子液体。

3.如权利要求2所述的电剥离型粘合片，其中，相对于所述聚合物100质量份而言，所述离子液体的含量为0.5质量份以上30质量份以下。

4.如权利要求2或3所述的电剥离型粘合片，其中，所述离子液体的阴离子为选自由双(氟磺酰)亚胺阴离子、及/或双(三氟甲磺酰)亚胺阴离子组成的组中的至少一种。

5.如权利要求2～4中任一项所述的电剥离型粘合片，其中，所述离子液体的阳离子为选自由含氮鎓阳离子、含硫鎓阳离子、及含磷鎓阳离子组成的组中的至少一种。

6.如权利要求1～5中任一项所述的电剥离型粘合片，其中，所述涂覆层包含选自聚酯系树脂、丙烯酸系树脂、环氧系树脂、聚氨酯系树脂中的至少一种树脂、或选自sinx、siox、al2o3、ni、nicr中的至少一种无机物。

7.如权利要求1～6中任一项所述的电剥离型粘合片，其还具备其他粘合剂层，

8.如权利要求1～6中任一项所述的电剥离型粘合片，其还具备其他粘合剂层、第2导电性层、及第2其他粘合剂层，

9.接合体，其具备权利要求1～7中任一项所述的电剥离型粘合片、和导电性的材料，

10.接合体，其具备权利要求8所述的电剥离型粘合片、和被粘接体材料，

技术总结
本发明涉及电剥离型粘合片，其依次具备包含支承基材和导电性层的导电性基材、涂覆层、和通过施加电压而使粘合力下降的电剥离型粘合剂层，前述涂覆层在前述导电性层的与前述支承基材相反的一侧的面上形成，前述电剥离型粘合剂层与前述涂覆层相接。

技术研发人员：水原银次,津村大辅,三嶋赳彦
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12