感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法与流程

本发明涉及一种感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法。

背景技术：

1、在印刷线路板的制造领域中，作为蚀刻处理、镀敷处理等中所使用的抗蚀剂材料，可广泛使用感光性树脂组合物、及具备支撑体及使用感光性树脂组合物形成于该支撑体上的层(以下，称为“感光层”。)的感光性元件(层叠体)。

2、在使用感光性元件制造印刷线路板的情况下，首先，将感光性元件的感光层层压于电路形成用基板上。接着，向感光层的规定部分照射活性光线使曝光部固化。之后，剥离去除支撑体之后，通过显影液去除感光层的未曝光部，由此在基板上形成抗蚀剂图案。接着，将该抗蚀剂图案作为掩模，对形成有抗蚀剂图案的基板实施蚀刻处理或镀敷处理并且在基板上形成电路图案，最终从基板剥离去除感光层的固化部分(抗蚀剂图案)。

3、作为曝光的方法，通过掩模膜等对感光层进行图案曝光。近年来，可使用经由透镜向感光层照射使掩模的图像投影的活性光线而曝光的投影曝光法。作为投影曝光法中所使用的光源，可使用超高压水银灯。通常，较多地使用将i射线单色光(365nm)用于曝光波长的曝光机，但是h射线单色光(405nm)有时也可使用ihg混线的曝光波长。

4、与接触曝光方式相比，投影曝光方式为能够确保高分辨率及高对准性的曝光方式。因此，在要求印刷线路板中的电路形成的微细化的最近，投影曝光方式备受关注。

5、伴随近年来的印刷线路板的高密度化，对分辨率(分辨性)及密合性优异的感光性树脂组合物的要求提高。尤其，在封装基板的制作中，需要能够形成线宽/线距为10/10(单位：μm)以下的抗蚀剂图案的感光性树脂组合物。例如，在专利文献1中研究了通过使用特定的光聚合性化合物来提高分辨性及密合性。

6、以往技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特开2013-195712号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、近年来，导体图案的微细化不断发展，期望形成更提高感光性树脂组合物的分辨性及密合性且微细的抗蚀剂图案。

3、本发明是鉴于上述以往技术所具有的课题而完成的，其目的在于提供一种能够形成分辨性及密合性优异的抗蚀剂图案的感光性树脂组合物、使用感光性树脂组合物而成的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法。

4、用于解决技术课题的手段

5、本发明的一方面涉及一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物及光聚合引发剂，所述感光性树脂组合物中，粘合剂聚合物包含源自具有二环戊基的(甲基)丙烯酸酯化合物的结构单元，粘合剂聚合物的重量分子量为7500～23000。

6、以源自构成粘合剂聚合物的聚合性单体的结构单元的总质量为基准，上述源自具有二环戊基的(甲基)丙烯酸酯化合物的结构单元的含量可以为1～30质量％。

7、上述感光性树脂组合物还可以包含在340～430nm具有吸收的增感剂。

8、本发明的另一方面还涉及一种感光性元件，其具备支撑体、及使用上述感光性树脂组合物形成于该支撑体上的感光层。

9、本发明的另一方面还涉及一种抗蚀剂图案的形成方法，其具有：将包含上述感光性树脂组合物的感光层或上述感光性元件的感光层层叠于基板上的感光层形成工序；向感光层的规定部分照射活性光线来形成光固化部的曝光工序；及从基板上去除感光层的规定部分以外的区域的显影工序。

10、本发明的另一方面还涉及一种印刷线路板的制造方法，其包括对通过上述抗蚀剂图案的形成方法形成有抗蚀剂图案的基板进行蚀刻处理或镀敷处理来形成导体图案的工序。

11、发明效果

12、根据本发明，能够提供一种能够形成分辨性及密合性优异的抗蚀剂图案的感光性树脂组合物、使用感光性树脂组合物而成的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法。

技术特征：

1.一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物及光聚合引发剂，所述感光性树脂组合物中，

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其还含有在340～430n m具有吸收的增感剂。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，

5.根据权利要求4所述的感光性树脂组合物，其中，

6.根据权利要求4所述的感光性树脂组合物，其中，

7.根据权利要求4所述的感光性树脂组合物，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，

10.根据权利要求9所述的感光性树脂组合物，其中，

11.一种感光性元件，其具备支撑体、及形成于该支撑体上的包含权利要求1至10中任一项所述的感光性树脂组合物的感光层。

12.一种抗蚀剂图案的形成方法，其具有：

13.根据权利要求12所述的抗蚀剂图案的形成方法，其中，

14.一种印刷线路板的制造方法，其包括：

技术总结
本发明的一方面涉及一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物及光聚合引发剂，所述感光性树脂组合物中，粘合剂聚合物包含源自具有二环戊基的(甲基)丙烯酸酯化合物的结构单元，粘合剂聚合物的重量分子量为7500～23000。

技术研发人员：加藤哲也,武田明子,川上穰
受保护的技术使用者：株式会社力森诺科
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13