剥离系统和剥离方法与流程

本公开涉及一种剥离系统和剥离方法。

背景技术：

1、以往，已知如下一种技术：在基板与被剥离层之间形成分离层(第一材料层)，在对分离层的一部分照射激光来去除分离层的一部分之后，使用人手等的物理力来将被剥离层从基板剥离。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2003-163338号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本公开提供一种能够实现一系列的剥离处理的高效化的技术。

3、用于解决问题的方案

4、基于本公开的一个方式的剥离系统具备载置部、去除装置以及搬送装置。载置部用于载置能够收容第一基板与第二基板隔着分离层接合而成的重合基板的第一盒、能够收容第一基板的第二盒以及能够收容第二基板的第三盒。去除装置用于对重合基板照射激光来去除分离层。搬送装置进行将重合基板搬送到去除装置的处理、以及将从重合基板分离出的第一基板及第二基板搬送到载置部的处理。

5、发明的效果

6、根据本公开，能够实现一系列的剥离处理的高效化。

技术特征：

1.一种剥离系统，具备：

2.根据权利要求1所述的剥离系统，其特征在于，还具备：

3.根据权利要求2所述的剥离系统，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的剥离系统，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的剥离系统，其特征在于，

6.根据权利要求4或5所述的剥离系统，其特征在于，

7.根据权利要求2至5中的任一项所述的剥离系统，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的剥离系统，其特征在于，

9.根据权利要求1至5中的任一项所述的剥离系统，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的剥离系统，其特征在于，

11.一种剥离方法，包括：

技术总结
本公开涉及一种剥离系统和剥离方法，实现一系列的剥离处理的高效化。基于本公开的一个方式的剥离系统具备载置部、去除装置以及搬送装置。载置部用于载置能够收容第一基板与第二基板隔着分离层接合而成的重合基板的第一盒、能够收容第一基板的第二盒以及能够收容第二基板的第三盒。去除装置用于对重合基板照射激光来去除分离层。搬送装置进行将重合基板搬送到去除装置的处理、以及将从重合基板分离出的第一基板及第二基板搬送到载置部的处理。

技术研发人员：西村理志,田村武,古贺隆司,前田阳平
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13