一种阀门用的柔性保温套的制作方法

文档序号:35886878发布日期:2023-10-28 18:07阅读:41来源:国知局
一种阀门用的柔性保温套的制作方法

本技术涉及柔性保温套,具体为一种阀门用的柔性保温套。


背景技术:

1、柔性保温套,它采用耐高低温、防火保温材料;有内衬、中间保温层、外保护层三层组成;根据管道或设备的具体形状及其使用环境,经过精心设计、测绘后,通过特殊工艺制作而成,它是高档的管道、设备绝热保温材料。

2、它可用在不同温度,不同形状的管道和各种冷热设备的绝热,现有的阀门用的柔性保温套还存在着保温效果较差的缺点,阀门内部液体的温度会根据环境变化而变化,而一般的保温套只设置一层保温层,导致保温的效果不理想,对于阀门的保温的性能较差,使阀门内部的温度损失,影响使用,故而,提出一种阀门用的柔性保温套。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种阀门用的柔性保温套,具备保温效果较好等优点,解决了一般阀门内部的液体流动会造成热量损失,而一般的保温套只设置一层保温层,导致保温的效果不理想,对于保温的性能较差,使阀门内部的温度损失的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种阀门用的柔性保温套,包括基体,所述基体的上表面设有保护机构,所述基体的下表面设有保温机构,所述基体的左侧固定有母魔术贴,所述基体的右侧固定有子魔术贴;

3、所述保温机构包括固定于基体下表面的第一保温层,所述第一保温层的下表面固定有第一粘贴层,所述第一粘贴层的下表面固定有第二保温层,所述第二保温层的下表面固定有第二粘贴层,所述第二粘贴层的下表面固定有第三保温层。

4、进一步,所述基体为聚酰胺,所述第一保温层为珍珠棉。

5、进一步,所述第二保温层为聚氨酯,所述第三保温层为聚芳脂。

6、进一步,所述第一粘贴层为环氧胶,所述第二粘贴层为酚醛树脂。

7、进一步,所述保护机构包括固定于基体上表面的防霉层,所述防霉层的上表面固定有防水层,所述防水层的上表面固定有耐磨层。

8、进一步,所述耐磨层为编织布,所述防水层为丙烯酸乳液,所述防霉层为熏蒸防霉防蛀涂料。

9、与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:

10、1、该阀门用的柔性保温套,通过设置的保温机构,由第一保温层、第二保温层、第三保温层、第一粘贴层和第二粘贴层组成,第一保温层为珍珠棉,第二保温层为聚氨酯,第三保温层为聚芳脂,第一粘贴层为环氧胶,第二粘贴层为酚醛树脂,提高了对阀门的保温性能,使阀门在使用过程中减小了热量的损失。

11、2、该阀门用的柔性保温套,通过设置的保护机构,由耐磨层、防水层和防霉层组成,耐磨层为编织布,防水层为丙烯酸乳液,防霉层为熏蒸防霉防蛀涂料,用于保护基体的安全,提高了基体的使用性能。



技术特征:

1.一种阀门用的柔性保温套,包括基体(1),其特征在于:所述基体(1)的上表面设有保护机构(3),所述基体(1)的下表面设有保温机构(2),所述基体(1)的左侧固定有母魔术贴(5),所述基体(1)的右侧固定有子魔术贴(4);

2.根据权利要求1所述的一种阀门用的柔性保温套,其特征在于:所述基体(1)为聚酰胺,所述第一保温层(201)为珍珠棉。

3.根据权利要求1所述的一种阀门用的柔性保温套,其特征在于:所述第二保温层(203)为聚氨酯,所述第三保温层(205)为聚芳脂。

4.根据权利要求1所述的一种阀门用的柔性保温套,其特征在于:所述第一粘贴层(202)为环氧胶,所述第二粘贴层(204)为酚醛树脂。

5.根据权利要求1所述的一种阀门用的柔性保温套,其特征在于:所述保护机构(3)包括固定于基体(1)上表面的防霉层(303),所述防霉层(303)的上表面固定有防水层(302),所述防水层(302)的上表面固定有耐磨层(301)。

6.根据权利要求5所述的一种阀门用的柔性保温套,其特征在于:所述耐磨层(301)为编织布,所述防水层(302)为丙烯酸乳液,所述防霉层(303)为熏蒸防霉防蛀涂料。


技术总结
本技术涉及一种阀门用的柔性保温套,包括基体,所述基体的上表面设有保护机构,所述基体的下表面设有保温机构,所述基体的左侧固定有母魔术贴,所述基体的右侧固定有子魔术贴,所述保温机构包括固定于基体下表面的第一保温层,所述第一保温层的下表面固定有第一粘贴层,所述第一粘贴层的下表面固定有第二保温层。该阀门用的柔性保温套,通过设置的保温机构,由第一保温层、第二保温层、第三保温层、第一粘贴层和第二粘贴层组成,第一保温层为珍珠棉,第二保温层为聚氨酯,第三保温层为聚芳脂,第一粘贴层为环氧胶,第二粘贴层为酚醛树脂,提高了对阀门的保温性能,使阀门在使用过程中减小了热量的损失。

技术研发人员:张凯,李兵兵,李伟,孔祥曌,孔凡军,赵春雪
受保护的技术使用者:河北蓝创保温材料制造有限公司
技术研发日:20220928
技术公布日:2024/1/15
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