1.本实用新型属于衣物面料技术领域，具体涉及一种具有开合结构的散热抗菌面料。
背景技术：
2.人体自身能产生一定的热量，人体舒适温度恒定而环境温度不断变化。当体表温度过高时,现有的面料服装较低的热传导系数阻碍了皮肤通过传导散热；当体表温度过低时，则需要增添衣物以保持体表温度处于舒适区间。急需一种能具有温度适应性的面料。
技术实现要素：
3.为了解决上述技术问题，本实用新型利用不同材料热膨胀系数不同这一特点，发明了温度适应性开合结构，当体表温度过高时，结构向外弯曲进行透气散热；当体表温度过低时结构恢复平整，通过辐射保温提升体表温度，拓宽了传统织物的温度适应性和人体舒适的环境温度区间。
4.为了达到上述技术效果，本实用新型采取的技术方案是：一种具有开合结构的散热抗菌面料，包括面料本体和面料本体的表面设有多个具有温感功能的开合结构，所述开合结构两侧缝合在面料本体表面，由热膨胀系数相差一个数量级的两种材料组合而成，所述开合结构包括外层的金属反射层和内层的静电纺丝纳米纤维膜。
5.进一步的，所述的面料本体为采用抗菌处理的棉短纤维或抗菌处理后的纯棉面料。
6.进一步的，所述开合结构靠近人体的一面为静电纺丝纳米纤维膜，材料为tpu、pan、pvb或pla，另一面为具有红外反射能力表面光滑的金属发射层，材料为au、ag、cu或al。
7.进一步的，所述开合结构长2mm，宽1mm，静电纺丝纳米纤维膜和金属反射层的厚度为0.1～100μm，纳米纤维膜中纤维的直径在100～1000nm范围内。
8.进一步的，所述开合结构在面料本体上的数量密度为1～25个/平方厘米。
9.进一步的，所述开合结构设于面料在需要温度适应的局部区域。
10.本实用新型的有益效果在于：本实用新型面料在人体温度较高时，开合结构向人体相反的方向打开散热；人体温度较低时，开合结构贴合身体用于反射人体散发的辐射热量保温。
附图说明
11.图1为本实用新型的结构图
12.图2为本实用新型工作原理图
13.图中1.面料本体、2.静电纺丝纳米纤维膜、3.金属反射层、4.开合结构
具体实施方式
14.如图1-2所示，一种具有开合结构的散热抗菌面料，包括面料本体1和面料本体1的表面设有多个具有温感功能的开合结构4，所述开合结构4两侧缝合在面料本体表面，由热膨胀系数相差一个数量级的两种材料组合而成，所述开合结构4包括外层的金属反射层3和内层的静电纺丝纳米纤维膜2。
15.所述的面料本体1为采用抗菌处理的棉短纤维。
16.所述开合结构4靠近人体的一面为静电纺丝纳米纤维膜2，材料为tpu，另一面为具有红外反射能力表面光滑的金属发射层3，材料为au。
17.所述开合结构4长2mm，宽1mm，静电纺丝纳米纤维膜和金属反射层的厚度为3μm，纳米纤维膜中纤维的直径在200nm范围内。
18.所述开合结构在面料本体上的数量密度为15个/平方厘米。
19.本实用新型面料在人体温度较高时，开合结构4向人体相反的方向打开散热；人体温度较低时，开合结构4贴合身体用于反射人体散发的辐射热量保温。
技术特征：
1.一种具有开合结构的散热抗菌面料，其特征在于：包括面料本体和面料本体的表面设有多个具有温感功能的开合结构，所述开合结构两侧缝合在面料本体表面，由热膨胀系数相差一个数量级的两种材料组合而成，所述开合结构包括外层的金属反射层和内层的静电纺丝纳米纤维膜。2.如权利要求1所述的一种具有开合结构的散热抗菌面料，其特征在于：所述的面料本体为采用抗菌处理的棉短纤维或抗菌处理后的纯棉面料。3.如权利要求1所述的一种具有开合结构的散热抗菌面料，其特征在于：所述开合结构靠近人体的一面为静电纺丝纳米纤维膜，材料为tpu、pan、pvb或pla，另一面为具有红外反射能力表面光滑的金属发射层，材料为au、ag、cu或al。4.如权利要求1所述的一种具有开合结构的散热抗菌面料，其特征在于：所述开合结构长2mm，宽1mm，静电纺丝纳米纤维膜和金属反射层的厚度为0.1～100μm，纳米纤维膜中纤维的直径在100～1000nm范围内。5.如权利要求1所述的一种具有开合结构的散热抗菌面料，其特征在于：所述开合结构在面料本体上的数量密度为1～25个/平方厘米。
技术总结
本实用新型属于衣物面料技术领域，具体涉及一种具有开合结构的散热抗菌面料。一种具有开合结构的散热抗菌面料，包括面料本体和面料本体的表面设有多个具有温感功能的开合结构，所述开合结构两侧缝合在面料本体表面，由热膨胀系数相差一个数量级的两种材料组合而成，所述开合结构包括外层的金属反射层和内层的静电纺丝纳米纤维膜。本实用新型面料在人体温度较高时，开合结构向人体相反的方向打开散热；人体温度较低时，开合结构贴合身体用于反射人体散发的辐射热量保温。体散发的辐射热量保温。体散发的辐射热量保温。
技术研发人员：姜露 吴大伟 孔伟强 鲁曼曼 周怡琰 刘占旭
受保护的技术使用者：联润翔（青岛）纺织科技有限公司
技术研发日：2022.11.18
技术公布日：2023/3/24