一种弹力尼丝纺面料的制作方法

文档序号:34427762发布日期:2023-06-10 00:26阅读:53来源:国知局
一种弹力尼丝纺面料的制作方法

本技术涉及尼丝纺面料,具体为一种弹力尼丝纺面料。


背景技术:

1、尼丝纺又称尼龙纺,为锦纶长丝制织的纺类丝织物。具有平整细密,绸面光滑,手感柔软,轻薄而坚牢耐磨,色泽鲜艳,易洗快干等特性,主要用作男女服装面料。

2、目前现有的尼丝纺面料还存在一些问题:传统的尼丝纺面料功能单一,其自身的保暖性、防水性以及弹性不够全面,往往只有其中的一种性能较高,其他性能相对较弱,同时传统的尼丝纺面料仅靠自身的耐磨性进行支撑,如果将尼丝纺面料作为面料基层,将会导致其面料表面的耐磨能力较低,从而降低了面料的使用寿命,因此设计了一种弹力尼丝纺面料。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种弹力尼丝纺面料,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种弹力尼丝纺面料,包括面料基层和第一粘结层,所述面料基层设置为尼丝纺面料层,所述第一粘结层设置有两组,两组所述第一粘结层分别设置在所述面料基层的两侧,下侧所述第一粘结层的下表面粘接有弹力层,上侧所述第一粘结层的上表面粘接有第一密织层,所述第一密织层的上方设置有第二密织层,所述第一密织层和所述第二密织层之间设置有蓬松层,所述第二密织层的上表面设置有第二粘结层,所述第二粘结层的上表面粘接有防水层,所述防水层的外表面固定设置有耐磨层;

3、所述第一密织层和所述第二密织层的结构相同,且均设置为尼龙纤维层;所述蓬松层包括中空纤维经线和中空纤维纬线,所述中空纤维经线和所述中空纤维纬线相互交叉设置。

4、优选的,所述第一粘结层设置为环氧树脂黏合剂层,所述第二粘结层和所述第一粘结层的结构相同。

5、优选的,所述弹力层包括竹纤维经线和莱卡纤维纬线,所述竹纤维经线和所述莱卡纤维纬线相互交叉设置。

6、优选的,所述防水层设置为防水透气膜层,所述耐磨层设置为锦纶纤维层。

7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

8、1、本实用新型通过设置第一粘结层和第二粘结层,增加了该面料各层之间连接的紧密性,从而提高了该面料的整体强度,同时设置弹力层,能够增加该面料的弹性,从而提高该面料的整体韧性;

9、2、本实用新型通过设置蓬松层,增强该面料柔软蓬松性,并且减轻了该面料的重量,同时设置第一密织层和第二密织层对蓬松层进行包覆,从而提高了该面料的保暖性;

10、3、本实用新型通过设置防水层,能够起到防水作用,降低了水通过防水层的概率,从而方便对防水层内侧的各层进行防水保护,同时设置耐磨层与面料基层配合,不仅能够利用面料基层自身的耐磨性,而且通过设置的耐磨层,能够对面料的表面进行耐磨保护,从而提高了该面料的使用寿命。



技术特征:

1.一种弹力尼丝纺面料,其特征在于:包括面料基层(1)和第一粘结层(2),所述面料基层(1)设置为尼丝纺面料层,所述第一粘结层(2)设置有两组,两组所述第一粘结层(2)分别设置在所述面料基层(1)的两侧,下侧所述第一粘结层(2)的下表面粘接有弹力层(3),上侧所述第一粘结层(2)的上表面粘接有第一密织层(4),所述第一密织层(4)的上方设置有第二密织层(5),所述第一密织层(4)和所述第二密织层(5)之间设置有蓬松层(6),所述第二密织层(5)的上表面设置有第二粘结层(7),所述第二粘结层(7)的上表面粘接有防水层(8),所述防水层(8)的外表面固定设置有耐磨层(9);

2.根据权利要求1所述的一种弹力尼丝纺面料,其特征在于:所述第一粘结层(2)设置为环氧树脂黏合剂层,所述第二粘结层(7)和所述第一粘结层(2)的结构相同。

3.根据权利要求1所述的一种弹力尼丝纺面料,其特征在于:所述弹力层(3)包括竹纤维经线(31)和莱卡纤维纬线(32),所述竹纤维经线(31)和所述莱卡纤维纬线(32)相互交叉设置。

4.根据权利要求1所述的一种弹力尼丝纺面料,其特征在于:所述防水层(8)设置为防水透气膜层,所述耐磨层(9)设置为锦纶纤维层。


技术总结
本技术公开了一种弹力尼丝纺面料,包括面料基层和第一粘结层,所述面料基层设置为尼丝纺面料层,所述第一粘结层设置有两组,两组所述第一粘结层分别设置在所述面料基层的两侧,下侧所述第一粘结层的下表面粘接有弹力层,上侧所述第一粘结层的上表面粘接有第一密织层,所述第一密织层的上方设置有第二密织层,所述第一密织层和所述第二密织层之间设置有蓬松层,所述第二密织层的上表面设置有第二粘结层,所述第二粘结层的上表面粘接有防水层。本技术通过设置第一粘结层和第二粘结层,增加了该面料各层之间连接的紧密性,从而提高了该面料的整体强度,同时设置弹力层,能够增加该面料的弹性,从而提高该面料的整体韧性。

技术研发人员:柏泽昊
受保护的技术使用者:苏州劲柏纺织有限公司
技术研发日:20221201
技术公布日:2024/1/12
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