一种中低频槽孔吸音板的制作方法

文档序号:35079546发布日期:2023-08-09 20:53阅读:19来源:国知局
一种中低频槽孔吸音板的制作方法

本技术涉及吸音板领域,具体为一种中低频槽孔吸音板。


背景技术:

1、现有的吸音板具通常是对声音进行平面化的阻隔与吸收,不足之处在于,不能根据声音的传播特点进行多层次吸音,吸音不完全,存在不能全方位吸音,吸音不完全的问题。

2、现有技术已经解决了上述问题,如专利号cn217079211u提出了一种吸音板,第一板体、第二板体和第三板体,所述第一板体中部设置有贯穿第一板体前后表面的第一贯穿孔,所述第二板体与第一板体大小相同,所述第二板体上沿第二板体的中心中心阵列有第二贯穿孔,所述第三板体与第一板体的结构大小均相同,所述第三板体上设置有与第一贯穿孔结构大小相同的第三贯穿孔,所述第一板体和第二板体之间连接有第一框架,所述第二板体与第三板体之间连接有第二框架,第一框架上中心阵列有第一隔板,每相邻两个第一隔板之间设置有第二隔板,第二框架上中心阵列有第三隔板,每相邻两个第三隔板之间间隔设置有多个挡板,解决了吸音板不能全方位吸音,吸音不完全的问题。

3、但是,声音的频率是不一样的,上述的技术方案没有解决应对不同的声音的吸收,存在吸收声音效果差和美观程度低的问题。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供一种中低频槽孔吸音板,以至少解决背景技术提出的问题之一,使得通过在吸音板本体的上下端设置的低频吸音层和防火层,可以通过第一吸音孔和第二吸音孔达到消耗和吸收低频声音和中频声音。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种中低频槽孔吸音板,包括吸音板本体,所述吸音板本体的上端固定有高密度层,所述高密度层的上端固定有低频吸音层,所述低频吸音层的上端固定有木饰面层,所述木饰面层之间距离相等设置,所述吸音板本体的下端固定有防火层,所述吸音板本体上开设有第二层吸音孔,所述低频吸音层上开设有第一层吸音孔。

3、本实用新型的进一步技术改进在于,所述吸音板本体的一侧开设有第一连接槽,所述吸音板本体的另一侧开设有与第一连接槽匹配的第二连接槽。

4、本实用新型的进一步技术改进在于,吸音板本体为木质吸音材料制成。

5、本实用新型的进一步技术改进在于,所述高密度层为高密度纤维材料制成。

6、本实用新型的进一步技术改进在于,所述低频吸音层的表面开孔设计。

7、本实用新型的进一步技术改进在于,所述第一层吸音孔位于木饰面层之间设置。

8、本实用新型的进一步技术改进在于,所述防火层为防火吸音毡制成。

9、本实用新型实施例提供了一种中低频槽孔吸音板,具备以下有益效果:

10、该种新型应用于中低频槽孔吸音板,通过设置吸音板本体,通过在吸音板本体的上下端设置的低频吸音层和防火层,可以通过第一层吸音孔和第二层吸音孔达到消耗和吸收低频声音和中频声音。



技术特征:

1.一种中低频槽孔吸音板,包括吸音板本体(4),其特征在于,所述吸音板本体(4)的上端固定有高密度层(3),所述高密度层(3)的上端固定有低频吸音层(2),所述低频吸音层(2)的上端固定有木饰面层(1),所述木饰面层(1)之间距离相等设置,所述吸音板本体(4)的下端固定有防火层(5),所述吸音板本体(4)上开设有第二层吸音孔(7),所述低频吸音层(2)上开设有第一层吸音孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种中低频槽孔吸音板,其特征在于,所述吸音板本体(4)的一侧开设有第一连接槽(8),所述吸音板本体(4)的另一侧开设有与第一连接槽(8)匹配的第二连接槽(9)。

3.根据权利要求1所述的一种中低频槽孔吸音板,其特征在于,吸音板本体(4)为木质吸音材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种中低频槽孔吸音板,其特征在于,所述高密度层(3)为高密度纤维材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种中低频槽孔吸音板,其特征在于,所述低频吸音层(2)的表面开孔设计。

6.根据权利要求1所述的一种中低频槽孔吸音板,其特征在于,所述第一层吸音孔(6)位于木饰面层(1)之间设置。

7.根据权利要求1所述的一种中低频槽孔吸音板,其特征在于,所述防火层(5)为防火吸音毡制成。


技术总结
本技术涉及吸音板领域,且公开了一种中低频槽孔吸音板,包括吸音板本体,所述吸音板本体的上端固定有高密度层,所述高密度层的上端固定有低频吸音层,所述低频吸音层的上端固定有木饰面层,所述木饰面层之间距离相等设置,所述吸音板本体的下端固定有防火层,所述吸音板本体上开设有第二吸音孔,所述低频吸音层上开设有第一层吸音孔;该种新型应用于中低频槽孔吸音板,通过设置吸音板本体,通过在吸音板本体的上下端设置的低频吸音层和防火层,可以通过第一层吸音孔和第二层吸音孔达到消耗和吸收低频声音和中频声音。

技术研发人员:何跃光
受保护的技术使用者:广州市五羊艺冠声学材料有限公司
技术研发日:20221231
技术公布日:2024/1/13
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