层叠基板、层叠体、层叠体制造方法、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法与流程

本发明涉及层叠基板、层叠体、层叠体的制造方法、带有电子器件用构件的层叠体、以及电子器件的制造方法。

背景技术：

1、太阳能电池(pv)、液晶面板(lcd)、有机电致发光面板(oled)、感应电磁波、x射线、紫外线、可见光、红外线等的接收传感器面板等电子器件的薄型化、轻量化不断在发展。与此相伴，在电子器件中使用的聚酰亚胺树脂基板等基板的薄板化也不断在发展。当因薄板化而导致基板的强度不足时，基板的可操作性降低，有时在基板上形成电子器件用构件的工序(构件形成工序)等中产生问题。

2、因此，最近，为了使基板的可操作性良好，提出了一种使用在支撑基材上配置有聚酰亚胺树脂基板的层叠体的技术(专利文献1)。更具体而言，在专利文献1中公开了在热固性树脂组合物固化物层上涂布聚酰亚胺清漆，并形成树脂清漆固化膜(相当于聚酰亚胺膜)，从而能够在树脂清漆固化膜上配置精密元件。在专利文献1的技术中，能够容易从热固性树脂组合物固化体层上剥离树脂清漆固化膜，作为聚酰亚胺树脂基板使用。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2018-193544号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、本发明人通过在专利文献1中记载的技术制作聚酰亚胺膜，结果确认了从作为吸附并保持聚酰亚胺膜的聚硅氧烷树脂层发挥功能的热固性树脂组合物固化体层上剥离后的聚酰亚胺膜存在光学不均。聚酰亚胺膜有时作为聚酰亚胺树脂基板应用于透明的电子器件，因此要求改善光学不均。

3、本发明的课题在于提供在通过将聚酰亚胺清漆涂布在聚硅氧烷树脂层的表面上然后剥离而制造聚酰亚胺膜时能够制造光学不均少的聚酰亚胺膜的层叠基板。

4、另外，本发明的课题还在于提供具有上述层叠基板的层叠体、层叠体的制造方法、带有电子器件用构件的层叠体、以及电子器件的制造方法。

5、用于解决问题的手段

6、本发明人等进行了深入研究，结果发现通过以下的方案能够解决上述问题。

7、[1]一种层叠基板，所述层叠基板具有：

8、玻璃基材，所述玻璃基材具有第一面和与所述第一面相反的第二面；和

9、聚硅氧烷树脂层，所述聚硅氧烷树脂层配置在所述玻璃基材的所述第二面上，其中，

10、所述聚硅氧烷树脂层的与所述玻璃基材相反一侧的表面的表面粗糙度ra的变动为1.00nm以下，

11、所述聚硅氧烷树脂层的膜厚的变动为1.5μm以下。

12、[2]如[1]所述的层叠基板，其中，所述聚硅氧烷树脂层的膜厚的平均值为50.0μm以下。

13、[3]如[1]或[2]所述的层叠基板，其中，在所述聚硅氧烷树脂层上配置有可剥离的保护膜。

14、[4]一种层叠体，其中，所述层叠体具有[1]～[3]中任一项所述的层叠基板和配置在所述层叠基板的所述聚硅氧烷树脂层上的聚酰亚胺膜。

15、[5]一种层叠体的制造方法，其中，将包含聚酰亚胺或其前体和溶剂的聚酰亚胺清漆涂布在[1]～[3]中任一项所述的层叠基板的所述聚硅氧烷树脂层上，以在所述聚硅氧烷树脂层上形成聚酰亚胺膜，从而形成具有所述玻璃基材、所述聚硅氧烷树脂层和所述聚酰亚胺膜的层叠体。

16、[6]一种带有电子器件用构件的层叠体，其中，所述带有电子器件用构件的层叠体具有：

17、[4]所述的层叠体、和

18、配置在所述层叠体中的所述聚酰亚胺膜上的电子器件用构件。

19、[7]一种电子器件的制造方法，其中，所述电子器件的制造方法具有：

20、构件形成工序，其中，在[4]所述的层叠体的所述聚酰亚胺膜上形成电子器件用构件，从而得到带有电子器件用构件的层叠体；和

21、分离工序，其中，从所述带有电子器件用构件的层叠体得到具有所述聚酰亚胺膜和所述电子器件用构件的电子器件。

22、发明效果

23、根据本发明，能够提供在通过将聚酰亚胺清漆涂布在聚硅氧烷树脂层的表面上、然后将其从聚硅氧烷树脂层上剥离而制造聚酰亚胺膜时能够制造光学不均少的聚酰亚胺膜的层叠基板。

24、根据本发明，能够提供具有上述层叠基板的层叠体、层叠体的制造方法、带有电子器件用构件的层叠体、以及电子器件的制造方法。

技术特征：

1.一种层叠基板，所述层叠基板具有：

2.如权利要求1所述的层叠基板，其中，所述聚硅氧烷树脂层的膜厚的平均值为50.0μm以下。

3.如权利要求1或2所述的层叠基板，其中，在所述聚硅氧烷树脂层上配置有可剥离的保护膜。

4.一种层叠体，其中，所述层叠体具有权利要求1或2所述的层叠基板和配置在所述层叠基板的所述聚硅氧烷树脂层上的聚酰亚胺膜。

5.一种层叠体的制造方法，其中，将包含聚酰亚胺或其前体和溶剂的聚酰亚胺清漆涂布在权利要求1或2所述的层叠基板的所述聚硅氧烷树脂层上，以在所述聚硅氧烷树脂层上形成聚酰亚胺膜，从而形成具有所述玻璃基材、所述聚硅氧烷树脂层和所述聚酰亚胺膜的层叠体。

6.一种带有电子器件用构件的层叠体，其中，所述带有电子器件用构件的层叠体具有：

7.一种电子器件的制造方法，其中，所述电子器件的制造方法具有：

技术总结
本发明涉及一种层叠基板(10)，所述层叠基板(10)具有：玻璃基材(12)，所述玻璃基材(12)具有第一面(12a)与所述第一面(12a)相反的第二面(12b)；和聚硅氧烷树脂层(14)，所述聚硅氧烷树脂层(14)配置在所述玻璃基材(12)的所述第二面(12b)上，其中，所述聚硅氧烷树脂层(14)的与玻璃基材(12)相反一侧的表面(14a)的表面粗糙度Ra的变动为1.00nm以下，所述聚硅氧烷树脂层(14)的膜厚的变动为1.5μm以下。

技术研发人员：山田和夫,川崎周马
受保护的技术使用者：AGC株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15