覆铜层叠板及电子电路基板的制作方法

本发明涉及一种覆铜层叠板。另外，本发明涉及一种使用该覆铜层叠板的电子电路基板的制造方法。

背景技术：

1、电子电路基板是在移动电话或智能手机等行动通信机器或其基站装置、服务器·路由器等网络相关电子机器、大型计算机等产品中通用。在这些产品中，为了高速传输、处理大容量信息而使用高频电信号，但高频信号非常容易衰减，因此对于电子电路基板也需要尽量抑制传输损耗。

2、近年来，电子电路基板使用具备铜层和树脂层的柔性覆铜层叠板。在制造柔性覆铜层叠板的过程中，会对覆铜层叠板施加因热固化等而产生的热，覆铜层叠板为铜层与树脂层的层叠体，铜层和树脂层均会因热而发生膨胀、收缩，这些膨胀、收缩所导致的尺寸变动成为问题。对于这样的问题，为了提高加工后的尺寸稳定性，提出一种2层覆铜层叠板，其为不经由粘接剂而在特定聚酰亚胺膜的至少一侧表面层叠基底金属层和特定厚度的铜层而成的2层覆铜层叠板，且于长度(md)方向具有特定尺寸变化(参照专利文献1)。但是，仍然追求一种制造工序中的翘曲得到抑制的覆铜层叠板。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2016-87898号公报

技术实现思路

1、另外，在向构成覆铜层叠板的聚酰亚胺膜中添加微粒作为添加剂的情况下，有时难以控制聚酰亚胺膜内的取向，或对聚酰亚胺膜的表面粗糙度造成不良影响。

2、因此，本发明的目的在于提供一种降低聚酰亚胺膜的表面粗糙度，并且抑制制造工序中的翘曲的覆铜层叠板。另外，本发明的目的在于提供一种使用该覆铜层叠板的电子电路基板。

3、本发明人为了解决上述问题而进行深入研究，结果发现：在具备聚酰亚胺膜和铜箔的覆铜层叠板中，通过使聚酰亚胺膜含有特定扁平状液晶聚合物粒子作为添加剂，扁平状液晶聚合物粒子的长轴容易取向于聚酰亚胺膜的横轴(md方向)，可降低聚酰亚胺膜的表面粗糙度，并且抑制制造工序中的覆铜层叠板的翘曲。本发明基于该见解而完成。

4、即，根据本发明，可以提供下述发明。

5、[1]一种覆铜层叠板，其具备聚酰亚胺膜和铜箔；

6、上述聚酰亚胺膜包含聚酰亚胺树脂和液晶聚合物粒子；

7、上述液晶聚合物粒子的下述定义的长径、短径和厚度满足下述(a)和(b)的条件：

8、(a)长径与短径的比即长短比的平均值为1.2以上；

9、(b)短径与厚度的比即扁平度的平均值为1.2以上。

10、[2]根据[1]所述的覆铜层叠板，其中，上述液晶聚合物粒子的粒径分布中的累积分布50％直径d50为20μm以下，并且累积分布90％直径d90为d50的2.5倍以下。

11、[3]根据[1]或[2]所述的覆铜层叠板，其中，上述液晶聚合物粒子包含来自羟基羧酸的结构单元(i)、来自二醇化合物的结构单元(ii)、和来自二羧酸的结构单元(iii)。

12、[4]根据[3]所述的覆铜层叠板，其中，上述来自羟基羧酸的结构单元(i)为来自6-羟基-2-萘甲酸的结构单元。

13、[5]根据[3]或[4]所述的覆铜层叠板，其中，相对于上述液晶聚合物粒子整体的结构单元，上述结构单元(i)的组成比为40摩尔％～80摩尔％。

14、[6]根据[3]所述的覆铜层叠板，其中，相对于全部结构单元，上述液晶聚合物粒子具有下述组成比：

15、45摩尔％≤来自6-羟基-2-萘甲酸的结构单元(i)≤75摩尔％

16、12摩尔％≤来自芳香族二醇化合物的结构单元(ii)≤27.5摩尔％

17、3摩尔％≤来自对苯二甲酸的结构单元(iii)≤25摩尔％

18、2摩尔％≤来自2,6-萘二甲酸的结构单元(iii)≤9摩尔％。

19、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的覆铜层叠板，其中，相对于上述聚酰亚胺树脂100质量份，上述液晶聚合物粒子的含量为10质量份～90质量份。

20、[8]根据[1]～[7]中任一项所述的覆铜层叠板，其中，上述聚酰亚胺膜的厚度为5μm～100μm。

21、[9]根据[1]～[8]中任一项所述的覆铜层叠板，其中，上述聚酰亚胺膜的表面粗糙度ra为1.0μm以下。

22、[10]一种电子电路基板，其具备[1]～[9]中任一项所述的覆铜层叠板，

23、并在上述覆铜层叠板的铜箔面具有电路图案。

24、根据本发明的具备聚酰亚胺膜和铜箔的覆铜层叠板，可降低聚酰亚胺膜的表面粗糙度，并且抑制制造工序中的覆铜层叠板的翘曲。另外，根据本发明，可提供一种使用该覆铜层叠板的电子电路基板。

技术特征：

1.一种覆铜层叠板，其具备聚酰亚胺膜和铜箔；

2.根据权利要求1所述的覆铜层叠板，其中，所述液晶聚合物粒子的粒径分布中的累积分布50％直径d50为20μm以下，并且累积分布90％直径d90为d50的2.5倍以下。

3.根据权利要求1所述的覆铜层叠板，其中，所述液晶聚合物粒子包含来自羟基羧酸的结构单元(i)、来自二醇化合物的结构单元(ii)、和来自二羧酸的结构单元(iii)。

4.根据权利要求3所述的覆铜层叠板，其中，所述来自羟基羧酸的结构单元(i)为来自6-羟基-2-萘甲酸的结构单元。

5.根据权利要求3所述的覆铜层叠板，其中，相对于所述液晶聚合物粒子整体的结构单元，所述结构单元(i)的组成比为40摩尔％～80摩尔％。

6.根据权利要求3所述的覆铜层叠板，其中，相对于全部结构单元，所述液晶聚合物粒子具有下述组成比：

7.根据权利要求1所述的覆铜层叠板，其中，相对于所述聚酰亚胺树脂100质量份，所述液晶聚合物粒子的含量为10质量份～90质量份。

8.根据权利要求1所述的覆铜层叠板，其中，所述聚酰亚胺膜的厚度为5μm～100μm。

9.根据权利要求1所述的覆铜层叠板，其中，所述聚酰亚胺膜的表面粗糙度ra为1.0μm以下。

10.一种电子电路基板，其具备权利要求1～9中任一项所述的覆铜层叠板，

技术总结
本发明提供一种降低聚酰亚胺膜的表面粗糙度，并且抑制制造工序中的翘曲的覆铜层叠板。本发明的具备聚酰亚胺膜和铜箔的覆铜层叠板的特征在于：上述聚酰亚胺膜包含聚酰亚胺树脂和液晶聚合物粒子，上述液晶聚合物粒子的下述定义的长径、短径和厚度满足下述(A)和(B)的条件：(A)长径与短径的比即长短比的平均值为1.2以上；(B)短径与厚度的比即扁平度的平均值为1.2以上。

技术研发人员：登优美子,野口雅贵,曾祢央司
受保护的技术使用者：引能仕株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/24