覆金属层叠板的制造方法与流程

本发明涉及一种作为电子零件而有用的覆金属层叠板的制造方法。

背景技术：

1、近年来，伴随着电子设备的小型化、轻量化、省空间化的进展，对于薄且轻量、具有挠性并且即便反复弯曲也具有优异的耐久性的挠性印刷配线板(挠性印刷电路(flexibleprinted circuits，fpc))的需要增大。关于fpc，即便在有限的空间也可实现立体性且高密度的安装，因此例如在硬盘驱动器(hard disk drive，hdd)、数字影碟(digital videodisc，dvd)、智能手机等电子设备的可动部分的配线、或者电缆、连接器等零件中其用途逐渐扩大。

2、除了所述高密度化以外，设备的高性能化得到推进，因此也需要对于传输信号的高频化的应对。在传输高频信号时，在传输路径中的传输损失大的情况下，会产生电信号的损耗或信号的推迟时间变长等不良情况。因此，今后在fpc中，传输损失的减少也变得重要。为了应对高频信号传输，使用将更低介电常数、低介质损耗因数的液晶聚合物作为介电层的fpc，来代替作为fpc材料通常使用的聚酰亚胺。然而，液晶聚合物虽介电特性优异，但耐热性或与金属层的粘着性存在改善的余地。

3、另外，氟系树脂也作为显示低介电常数、低介质损耗因数的聚合物广为人知。例如，作为能够应对高频信号传输且粘着性优异的fpc材料，提出了在氟系树脂层的两面分别贴合具有热塑性聚酰亚胺层和高耐热性聚酰亚胺层的聚酰亚胺粘着膜而成的绝缘膜(专利文献1)。专利文献1的绝缘膜由于使用氟系树脂，因此在介电特性方面优异，但尺寸稳定性存在课题，特别是在应用于fpc的情况下，担心因蚀刻而引起的电路加工前后的尺寸变化变大。因此，难以增加氟系树脂的厚度和提高厚度比率。

4、且说，作为与电子材料中使用的粘着层有关的技术，提出了含有环氧树脂和苯氧基树脂的树脂组合物或含有热塑性聚酰亚胺和马来酰亚胺化合物等的树脂组合物在粘着片中的应用(专利文献2、专利文献3)。专利文献2和专利文献3的膜状粘着片具有玻璃化转变温度低、对层叠材料显示高粘着性的优点。然而，专利文献2和专利文献3中，并未研究对高频信号传输的应用的可能性或者对覆金属层叠板的粘着层的应用。

5、[现有技术文献]

6、[专利文献]

7、[专利文献1]日本专利特开2017-24265号公报

8、[专利文献2]日本专利第6191800号公报

9、[专利文献3]日本专利第5553108号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的课题]

2、本发明的目的在于提供一种即便在高频传输中也能够减少传输损失且尺寸稳定性优异的覆金属层叠板的制造方法。

3、[解决课题的技术手段]

4、本发明人等人进行了努力研究，结果发现通过在覆金属层叠板中使用玻璃化转变温度低、低弹性模量的粘着层，可解决所述课题，从而完成了本发明。

5、本发明的覆金属层叠板是如下覆金属层叠板，包括：

6、第一单面覆金属层叠板，具有第一金属层与层叠于所述第一金属层的至少一侧的面上的第一绝缘树脂层；

7、第二单面覆金属层叠板，具有第二金属层与层叠于所述第二金属层的至少一侧的面上的第二绝缘树脂层；以及

8、粘着层，以抵接于所述第一绝缘树脂层和所述第二绝缘树脂层的方式配置，层叠于所述第一单面覆金属层叠板与所述第二单面覆金属层叠板之间。

9、本发明的覆金属层叠板的制造方法包括所述第一单面覆金属层叠板与所述第二单面覆金属层叠板的准备步骤1；在所述第一绝缘树脂层或所述第二绝缘树脂层中的任一者或两者上，积层由热塑性树脂或热硬化性树脂构成的作为所述黏着层的树脂层的步骤2；在所述步骤2之后，热压接所述第一单面覆金属层叠板与所述第二单面覆金属层叠板的步骤3，使各自的绝缘树脂层隔着所述黏着层彼此相对。

10、所述粘着层是由热塑性树脂或热硬化性树脂构成，满足下述条件(i)～(iii)：

11、(i)50℃下的存储弹性模量为1800mpa以下；

12、(ii)180℃～260℃的温度区域的存储弹性模量的最大值为800mpa以下；

13、(iii)玻璃化转变温度(tg)为180℃以下。

14、本发明的制造方法中，所述步骤2的所述树脂层是涂布热塑性树脂、热硬化性树脂或其树脂溶液并干燥后的涂布膜。

15、本发明的制造方法中，所述第一绝缘树脂层和所述第二绝缘树脂层可均具有热塑性聚酰亚胺层、非热塑性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层依次层叠而成的多层结构，

16、所述粘着层可与两个所述热塑性聚酰亚胺层接触设置。

17、[发明的效果]

18、本发明的覆金属层叠板通过使具有特定参数的粘着层介隔存在而贴合两个单面覆金属层叠板的结构，能够增加绝缘树脂层的厚度，且能够确保尺寸稳定性。另外，在应用于传输10ghz以上的高频信号的电路基板等中时，可减少传输损失。因此，在电路基板中可实现可靠性和良率的提高。

技术特征：

1.一种覆金属层叠板的制造方法，所述覆金属层叠板包括：

2.根据权利要求1所述的覆金属层叠板的制造方法，其特征在于，所述步骤2的所述树脂层是涂布热塑性树脂、热硬化性树脂或其树脂溶液并干燥后的涂布膜。

3.根据权利要求1所述的覆金属层叠板的制造方法，其中所述第一绝缘树脂层和所述第二绝缘树脂层均具有热塑性聚酰亚胺层、非热塑性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层依次层叠而成的多层结构，

技术总结
一种覆金属层叠板的制造方法。所述覆金属层叠板包括:第一单面覆金属层叠板具有第一金属层与层叠于第一金属层的至少一侧的面上的第一绝缘树脂层；第二单面覆金属层叠板，具有第二金属层与层叠于第二金属层的至少一侧的面上的第二绝缘树脂层；以及粘着层，以抵接于第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层的方式配置，层叠于第一单面覆金属层叠板与第二单面覆金属层叠板之间。所述制造方法包括：第一与第二单面覆金属层叠板的准备步骤1；在第一或第二绝缘树脂层中的任一者或两者上积层由热塑性树脂或热硬化性树脂构成的作为黏着层的树脂层的步骤2；之后，热压接第一与第二单面覆金属层叠板的步骤3，使各自的绝缘树脂层隔着所述黏着层彼此相对。

技术研发人员：安藤智典,西山哲平,实森咏司
受保护的技术使用者：日铁化学材料株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16