一种铜箔贴合组装设备的制作方法

本发明涉及组装贴合领域，更具体的，涉及一种铜箔贴合组装设备。

背景技术：

1、pad组装过程中需要进行多个钢片定位后粘贴透明承载膜，实现钢片的组装贴合，在透明承载膜贴合之后形成半成品(贴合件)，下一步工序需要在贴合件上再贴合一层铜箔，现有的铜箔贴合过程中，均是通过人工进行贴合，贴合效率低下，且贴合过程中由于通过人工撕膜贴合会留下指纹，贴合后产品指纹无法进行消除，影响产品使用。

技术实现思路

1、为了解决上述至少一个技术问题，本发明提出了一种铜箔贴合组装设备。

2、本发明第一方面提供了一种铜箔贴合组装设备，包括：组装平台；

3、所述组装平台顶部设置有翻转组件，所述翻转组件下方设置有上料输送模组，所述上料输送模组顶部配合连接有上料治具，所述上料治具用于输送贴合件；

4、所述上料输送模组上方设置有第一撕膜组件，所述第一撕膜组件将贴合件顶部的薄膜撕除；

5、所述上料输送模组顶部设置有第一上料抓取组件，所述第一上料抓取组件一侧设置有贴合平台，所述第一上料抓取组件用于将薄膜撕除后的贴合件放至贴合平台顶部；

6、所述贴合平台上方设置有同步移载组件，所述同步移载组件一侧设置有下料组件；

7、所述贴合平台一侧设置有中转输送模组，所述中转输送模组上配合连接有中转治具；

8、所述中转输送模组一端设置有第二撕膜组件，所述第二撕膜组件一侧设置有第二上料抓取组件，所述第二上料抓取组件下料设置有料仓，所述料仓内部设置有铜箔，所述第二上料抓取组件用于将铜箔抓取，所述撕膜组件将铜箔撕膜后放至中转治具上，所述同步移载组件将中转治具上的铜箔抓取并放在贴合件上进行贴合。

9、本发明一个较佳实施例中，所述贴合平台包括包括贴合导轨，所述贴合导轨顶部配合连接有贴合滑台，所述贴合滑台顶部设置有贴合调节座，所述贴合调节座顶部设置有贴合网箱，所述贴合网箱顶部设置有若干个吸附孔。

10、本发明一个较佳实施例中，所述贴合网箱内部设置有辊压导轨，所述辊压导轨顶部配合连接有辊压滑座，所述辊压滑座底部设置有顶升辊压气缸，所述辊压滑座内侧配合连接有辊压支撑座，所述辊压支撑座顶部设置有辊压柱，所述顶升辊压气缸顶部连接至所述辊压支撑座底部，所述辊压滑座底部配合连接有辊压导杆，所述辊压导杆端部设置有辊压电机，所述辊压电机用于控制所述辊压滑座沿所述辊压导轨滑动，所述贴合网箱一侧设置有负压机构。

11、本发明一个较佳实施例中，所述翻转组件包括翻转支架，所述翻转支架顶部设置有水平翻转导轨，所述水平翻转导轨一侧配合连接有竖直翻转导轨，所述竖直翻转导轨一侧设置有翻转气缸，所述翻转气缸一侧设置有翻转轴，所述翻转轴端部设置有翻转吸附头，所述水平翻转导轨一端设置有水平电机，所述竖直翻转导轨顶部设置有竖直电机。

12、本发明一个较佳实施例中，所述第一撕膜组件包括第一撕膜支架，所述第一撕膜支架上配合连接有第一撕膜导杆，所述第一撕膜导杆上配合连接有第一撕膜滑动气缸，所述第一撕膜滑动气缸一侧配合连接有第一撕膜滑块，所述第一撕膜滑块一侧设置有第一撕膜夹持气缸，所述第一撕膜夹持气缸底部对称设置有两个可旋转的第一撕膜夹爪。

13、本发明一个较佳实施例中，所述第一上料抓取组件包括固定安装在组装平台顶部的第一上料支架，所述第一上料支架顶部设置有第一水平上料横轨，所述第一水平上料横轨顶部配合连接有第一水平上料纵轨，所述第一水平上料纵轨底部配合连接有第一上料竖直滑轨，所述第一上料竖直滑轨底部设置有第一上料抓取机构。

14、本发明一个较佳实施例中，所述同步移载组件包括同步移载支架，所述同步移载支架顶部设置有同步移载导轨，所述同步移载导轨底部配合连接有同步移载滑块，所述同步移载滑块底部并列设置有第一移载头与第二移载头。

15、本发明一个较佳实施例中，所述下料组件包括固定安装在组装平台顶部的下料支架，所述下料支架下方设置有下料横轨，所述下料横轨顶部配合连接有下料竖轨，所述下料竖轨一侧连接有翻转机构，所述翻转机构一侧设置有下料抓取头。

16、本发明一个较佳实施例中，所述下料撕膜组件包括下料撕膜支架，所述下料撕膜支架顶部设置有第一下料撕膜导轨，所述第一下料撕膜导轨端部设置有下料撕膜电机，所述第一下料撕膜导轨一侧配合连接有第二下料撕膜导轨，所述第二下料撕膜导轨底部配合连接有下料撕膜机构。

17、本发明一个较佳实施例中，所述第二上料抓取组件包括第二上料支架，所述第二上料支架顶部设置有第二水平上料导轨，所述第二水平上料导轨一侧连接有第二竖直上料导轨，所述第二竖直上料导轨底部连接有第二上料抓取机构

18、本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

19、通过翻转组件将上一工序加工后的贴合件翻转放置在上料治具上进行输送，并通过第一上料抓取机构放在贴合平台上，同时通过第二上料抓取机构将料仓内的铜箔抓取撕膜之后放在中转治具上，通过同步移载组件抓取放至贴合平台上，实现铜箔与贴合件的自动化贴合，此外通过同步移载组件将前一个贴合后的产品抓取放至下料组件上，同时同步将下一个铜箔抓取放至贴合平台，提高贴合效率。

技术特征：

1.一种铜箔贴合组装设备，包括：组装平台；其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种铜箔贴合组装设备，其特征在于，所述贴合平台包括包括贴合导轨，所述贴合导轨顶部配合连接有贴合滑台，所述贴合滑台顶部设置有贴合调节座，所述贴合调节座顶部设置有贴合网箱，所述贴合网箱顶部设置有若干个吸附孔。

3.根据权利要求2所述的一种铜箔贴合组装设备，其特征在于，所述贴合网箱内部设置有辊压导轨，所述辊压导轨顶部配合连接有辊压滑座，所述辊压滑座底部设置有顶升辊压气缸，所述辊压滑座内侧配合连接有辊压支撑座，所述辊压支撑座顶部设置有辊压柱，所述顶升辊压气缸顶部连接至所述辊压支撑座底部，所述辊压滑座底部配合连接有辊压导杆，所述辊压导杆端部设置有辊压电机，所述辊压电机用于控制所述辊压滑座沿所述辊压导轨滑动，所述贴合网箱一侧设置有负压机构。

4.根据权利要求1所述的一种铜箔贴合组装设备，其特征在于，所述翻转组件包括翻转支架，所述翻转支架顶部设置有水平翻转导轨，所述水平翻转导轨一侧配合连接有竖直翻转导轨，所述竖直翻转导轨一侧设置有翻转气缸，所述翻转气缸一侧设置有翻转轴，所述翻转轴端部设置有翻转吸附头，所述水平翻转导轨一端设置有水平电机，所述竖直翻转导轨顶部设置有竖直电机。

5.根据权利要求1所述的一种铜箔贴合组装设备，其特征在于，所述第一撕膜组件包括第一撕膜支架，所述第一撕膜支架上配合连接有第一撕膜导杆，所述第一撕膜导杆上配合连接有第一撕膜滑动气缸，所述第一撕膜滑动气缸一侧配合连接有第一撕膜滑块，所述第一撕膜滑块一侧设置有第一撕膜夹持气缸，所述第一撕膜夹持气缸底部对称设置有两个可旋转的第一撕膜夹爪。

6.根据权利要求1所述的一种铜箔贴合组装设备，其特征在于，所述第一上料抓取组件包括固定安装在组装平台顶部的第一上料支架，所述第一上料支架顶部设置有第一水平上料横轨，所述第一水平上料横轨顶部配合连接有第一水平上料纵轨，所述第一水平上料纵轨底部配合连接有第一上料竖直滑轨，所述第一上料竖直滑轨底部设置有第一上料抓取机构。

7.根据权利要求1所述的一种铜箔贴合组装设备，其特征在于，所述同步移载组件包括同步移载支架，所述同步移载支架顶部设置有同步移载导轨，所述同步移载导轨底部配合连接有同步移载滑块，所述同步移载滑块底部并列设置有第一移载头与第二移载头。

8.根据权利要求1所述的一种铜箔贴合组装设备，其特征在于，所述下料组件包括固定安装在组装平台顶部的下料支架，所述下料支架下方设置有下料横轨，所述下料横轨顶部配合连接有下料竖轨，所述下料竖轨一侧连接有翻转机构，所述翻转机构一侧设置有下料抓取头。

9.根据权利要求1所述的一种铜箔贴合组装设备，其特征在于，所述下料撕膜组件包括下料撕膜支架，所述下料撕膜支架顶部设置有第一下料撕膜导轨，所述第一下料撕膜导轨端部设置有下料撕膜电机，所述第一下料撕膜导轨一侧配合连接有第二下料撕膜导轨，所述第二下料撕膜导轨底部配合连接有下料撕膜机构。

10.根据权利要求1所述的一种铜箔贴合组装设备，其特征在于，所述第二上料抓取组件包括第二上料支架，所述第二上料支架顶部设置有第二水平上料导轨，所述第二水平上料导轨一侧连接有第二竖直上料导轨，所述第二竖直上料导轨底部连接有第二上料抓取机构。

技术总结
本发明公开的一种铜箔贴合组装设备，包括组装平台顶部设置有翻转组件，翻转组件下方设置有上料输送模组，上料输送模组顶部配合连接有上料治具；上料输送模组上方设置有第一撕膜组件，第一撕膜组件将贴合件顶部的薄膜撕除；上料输送模组顶部设置有第一上料抓取组件，贴合平台上方设置有同步移载组件，同步移载组件一侧设置有下料组件；贴合平台一侧设置有中转输送模组，中转输送模组上配合连接有中转治具；中转输送模组一端设置有第二撕膜组件，第二撕膜组件一侧设置有第二上料抓取组件，第二上料抓取组件下料设置有料仓，料仓内部设置有铜箔，撕膜组件将铜箔撕膜后放至中转治具上，同步移载组件将中转治具上的铜箔抓取并放在贴合件上进行贴合。

技术研发人员：刘传磊
受保护的技术使用者：苏州鼎纳自动化技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15