层叠体、透明导电性薄膜及透明导电性薄膜的制造方法与流程

本发明涉及层叠体、透明导电性薄膜及透明导电性薄膜的制造方法，详细而言，涉及层叠体、使用该层叠体得到的透明导电性薄膜、及该透明导电性薄膜的制造方法。

背景技术：

1、近年，透明导电性薄膜等光学薄膜已知被用于触摸面板等光学用途。

2、这样的透明导电性薄膜具备基材和透明导电层，有时根据目的及用途而对透明导电性薄膜要求薄膜化。

3、若从减薄透明导电性薄膜的观点出发而减薄基材，则有时在输送时透明导电性薄膜发生变形，产生褶皱、断裂等，结果产生输送不良。

4、为了抑制这样的输送不良，研究了使保护薄膜层叠于基材。

5、作为在基材上层叠有保护薄膜的层叠体，例如，提出了依次具备第1支撑薄膜和透明基材薄膜的薄膜体(例如，参照专利文献1。)。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特开2019-72991号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、另一方面，使用这样的层叠体制造透明导电性薄膜等光学薄膜的情况下，有时在真空中对透明导电层进行加热而使其结晶化。

3、这样的情况下，有在层叠体中在基材与保护薄膜的界面产生气泡，保护薄膜自基材剥离的不良情况。

4、本发明提供：实现薄膜化及输送性的提高、并且在真空中对以透明导电层为代表的功能层进行加热而使其结晶化的情况下抑制保护薄膜与基材之间的剥离的层叠体；使用该层叠体得到的透明导电性薄膜；及该透明导电性薄膜的制造方法。

5、用于解决问题的方案

6、本发明[1]为一种层叠体，其朝向厚度方向一侧依次具备：保护薄膜、粘合层和基材，前述基材具备透明基材，前述透明基材的厚度为50μm以下，通过下述试验测定的前述粘合层及前述基材的界面处的气泡的个数为50个/mm2以下。

7、试验：将层叠体沿着厚度方向切断，利用光学显微镜对切断面进行观测，算出气泡的个数。观测实施5次以上，根据所得结果的气泡的个数的平均值算出每单位面积的气泡的个数。

8、本发明[2]包含上述[1]所述的层叠体，其中，前述粘合层的通过纳米压痕法测定的25℃下的压痕弹性模量为3mpa以下。

9、本发明[3]包含上述[1]或[2]所述的层叠体，其通过卡尔费休法测定的水分量为17μg/cm2以下。

10、本发明[4]包含一种透明导电性薄膜，其特征在于，朝向厚度方向一侧依次具备上述[1]～[3]中任一项所述的层叠体和透明导电层。

11、本发明[5]包含上述[4]所述的透明导电性薄膜，其中，前述透明导电层为非晶质。

12、本发明[6]包含上述[4]所述的透明导电性薄膜，其中，前述透明导电层为结晶质。

13、本发明[7]包含一种透明导电性薄膜的制造方法，其为上述[4]～[6]中任一项所述的透明导电性薄膜的制造方法，所述制造方法具备：准备上述[1]～[3]中任一项所述的层叠体的工序；和通过卷对卷输送前述层叠体，对前述透明导电层进行加热的工序。

14、本发明[8]包含上述[7]所述的透明导电性薄膜的制造方法，其中，在进行前述加热的工序中，在真空中对前述透明导电层进行加热。

15、发明的效果

16、本发明的层叠体中，透明基材的厚度为50μm以下。

17、因此，能够将该层叠体薄膜化。

18、另外，该层叠体具备保护薄膜。

19、因此，透明基材的厚度即使为50μm以下，在层叠体的输送时也能够抑制层叠体发生变形、产生褶皱、断裂等，其结果，能够提高输送性。

20、进而，在该层叠体中，粘合层及基材的界面处的气泡的个数为规定的比例。

21、因此，使用该层叠体在真空中对透明导电层进行加热而使其结晶化来获得透明导电性薄膜的情况下，能够抑制保护薄膜与基材之间的剥离。

22、本发明的透明导电性薄膜具备本发明的层叠体。

23、因此，该透明导电性薄膜在真空中对透明导电层进行加热而使其结晶化来获得的情况下，能够抑制保护薄膜与基材之间的剥离。

24、本发明的层叠体的制造方法具备通过卷对卷输送层叠体、对透明导电层进行加热的工序。

25、因此，操作性优异。

技术特征：

1.一种层叠体，其特征在于，其朝向厚度方向一侧依次具备：保护薄膜、粘合层和基材，

2.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，所述粘合层的通过纳米压痕法测定的25℃下的压痕弹性模量为3mpa以下。

3.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，通过卡尔费休法测定的水分量为17μg/cm2以下。

4.一种透明导电性薄膜，其特征在于，朝向厚度方向一侧依次具备权利要求1所述的层叠体和透明导电层。

5.根据权利要求4所述的透明导电性薄膜，其特征在于，所述透明导电层为非晶质。

6.根据权利要求4所述的透明导电性薄膜，其特征在于，所述透明导电层为结晶质。

7.一种透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，其为权利要求4～6中任一项所述的透明导电性薄膜的制造方法，所述制造方法具备：

8.根据权利要求7所述的透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，在进行所述加热的工序中，在真空中对所述透明导电层进行加热。

技术总结
本发明涉及层叠体、透明导电性薄膜及透明导电性薄膜的制造方法。层叠体(1)朝向厚度方向一侧依次具备：保护薄膜(2)、粘合层(3)和基材(4)。透明基材(6)的厚度为50μm以下。粘合层(3)及基材(4)的界面处的气泡的个数为50个/mm<supgt;2</supgt;以下。

技术研发人员：碓井圭太,梶原大辅,竹下翔也
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/5/6