用于月球表面的空间堆系统的制作方法

本发明涉及反应堆，具体地，涉及一种用于月球表面的空间堆系统。

背景技术：

1、空间反应堆是将核裂变反应产生的能量为空间飞行器提供能源的一种核反应堆。根据不同的任务需求、通过不同的方式，空间反应堆可以把核能转变为电能和推进动力。这样的装置分别被称为空间电源和核推进。空间反应堆是未来空间活动的重要能源。随着空间技术的发展，大功率卫星、深空探测器等需要大功率、寿命长的空间能源相匹配，空间反应堆将成为这些大功率航天器的优选能源。

2、空间堆包括堆芯、屏蔽系统、发电系统、散热装置等，但是，空间堆中的电子设备不耐辐照，需要屏蔽系统对辐照进行屏蔽，以保护电子设备。

3、在相关技术中，需要运输火箭将空间堆运送至月球表面，但是运输火箭的运力有限，如何优化空间堆的重量比的同时保证空间堆的功率最大化。

技术实现思路

1、本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的实施例提出一种用于月球表面的空间堆系统。

2、本发明实施例的用于月球表面的空间堆系统包括：

3、空间堆，所述空间堆包括屏蔽单元，所述屏蔽单元具有围绕堆芯设置的屏蔽腔；

4、屏蔽供给组件，所述屏蔽供给组件包括屏蔽供给单元，所述屏蔽供给单元具有容纳屏蔽介质的供给腔，所述供给腔与所述屏蔽腔连通，以向所述屏蔽腔输送所述屏蔽介质。

5、根据本发明的用于月球表面的空间堆系统，用于月球表面的空间堆系统的空间堆和屏蔽供给组件之间是相互独立的两个设备，在用于月球表面的空间堆系统运送至月球表面的过程中，可以通过两个运输火箭分别将空间堆和屏蔽供给组件运送至月球表面，优化了空间堆的重量比的同时，还可以实现空间堆的功率最大化。

6、可选地，所述屏蔽介质低熔点的重金属，优选地，所述屏蔽介质为铅铋合金。

7、可选地，所述屏蔽供给组件包括：

8、聚能单元，所述聚能单元设置为设置在所述屏蔽供给单元的外侧的薄膜结构，以使所述屏蔽介质融化。

9、可选地，所述聚能单元为围绕所述屏蔽单元设置的可溶性聚四氟乙烯膜。

10、可选地，所述屏蔽供给组件包括：

11、动能单元，所述动能单元为设置在所述供给腔内的压缩气体。

12、可选地，用于月球表面的空间堆系统还包括：

13、输送组件，所述输送组件包括第一输送管和第二输送管，所述第一输送管的输入端与所述供给腔连通，所述第二输送管的输出端与所述屏蔽腔连通，所述屏蔽介质通过所述第一输送管的输出端流向所述第二输送管的输入端。

14、可选地，所述第一输送管上设有第一阀门，当所述屏蔽腔内的所述屏蔽介质处于液态时，所述第一阀门的开度大于零，当所述屏蔽腔内的所述屏蔽介质中的一部分为液态时，所述第一阀门的开度等于零。

15、可选地，所述第一输送管的输出端为窄口接头，所述第二输送管的输入端的敞口接头。

16、可选地，所述空间堆包括：

17、中子屏蔽层，所述中子屏蔽层设在所述屏蔽腔内，所述中子屏蔽层围绕所述堆芯设置。

18、可选地，所述中子屏蔽层设有多层，相邻两层的所述中子屏蔽层之间间隔设置，以形成容纳所述屏蔽介质的隔层。

技术特征：

1.一种用于月球表面的空间堆系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于月球表面的空间堆系统，其特征在于，所述屏蔽介质为低熔点的重金属，优选地，所述屏蔽介质为铅铋合金。

3.根据权利要求1所述的用于月球表面的空间堆系统，其特征在于，所述屏蔽供给组件包括：

4.根据权利要求3所述的用于月球表面的空间堆系统，其特征在于，所述聚能单元为围绕所述屏蔽单元设置的可溶性聚四氟乙烯膜。

5.根据权利要求1所述的用于月球表面的空间堆系统，其特征在于，所述屏蔽供给组件包括：

6.根据权利要求1-5中任一项所述的用于月球表面的空间堆系统，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求6所述的用于月球表面的空间堆系统，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的用于月球表面的空间堆系统，其特征在于，

9.根据权利要求1-5中任一项所述的用于月球表面的空间堆系统，其特征在于，所述空间堆包括：

10.根据权利要求8所述的用于月球表面的空间堆系统，其特征在于，

技术总结
本发明涉及反应堆技术领域并公开一种用于月球表面的空间堆系统，所述用于月球表面的空间堆系统包括空间堆和屏蔽供给组件，所述空间堆包括屏蔽单元，所述屏蔽单元具有围绕堆芯设置的屏蔽腔；所述屏蔽供给组件包括屏蔽供给单元，所述屏蔽供给单元具有容纳屏蔽介质的供给腔，所述供给腔与所述屏蔽腔连通，以向所述屏蔽腔输送所述屏蔽介质。所述用于月球表面的空间堆系统的空间堆和屏蔽供给组件之间是相互独立的两个设备，在用于月球表面的空间堆系统运送至月球表面的过程中，可以通过两个运输火箭分别将空间堆和屏蔽供给组件运送至月球表面，优化了空间堆的重量比的同时，还可以实现空间堆的功率最大化。

技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名
受保护的技术使用者：中子科学研究院（重庆）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/29