本技术涉及复合型高分子薄膜领域,尤其涉及一种防黏连的高分子材料覆型离型膜。
背景技术:
1、在一些柔性电路板加工领域,需要使用快速压合的方式将柔性电路板的覆盖膜层或多层柔性电路板的各层进行压合,压合时,一般需要在柔性电路板排版结构上、下垫附覆型离型膜,提供有效的覆型及离型效果。
2、目前,一般采用叠层放置离型层及覆型膜层的方式,实现加工的覆型离型效果,由于柔性电路板本身的介质材料一般聚酰亚胺材料,因此,叠层放置的覆型离型膜一般采用的离型膜体可以为聚四氟乙烯膜、聚酰亚胺膜等,一般使用的覆型膜体可以为聚酰亚胺膜、环氧树脂膜、聚烯烃膜等。
3、但目前的覆型离型膜,由于为简单叠层放置,在压合过程中,离型膜层与柔性电路板的覆盖膜层接触,由于两者的材料惰性均比较强,压合时容易产生滑膜、移位等问题,并且如果柔性电路板精细度较高,表面图形较为复杂,则在压合时,容易产生离型膜压入柔性电路板表面而难以剥离等问题。
4、因此,需要提供一种能够方便利用,且在压合过程中不易移位,并且能够在压合完成之后有效剥离的防黏连的高分子材料覆型离型膜。
技术实现思路
1、本实用新型主要为了解决现有技术的覆型离型膜在柔性电路板加工过程中,容易产生移位,且难以剥离的问题,提供了一种防黏连的高分子材料覆型离型膜,其特征在于:所述离型膜由第一叠层结构和第二叠层结构相对的两边叠合构成整体叠层结构;所述第一叠层结构由第一高分子材料层和第二高分子材料层叠合构成叠层结构;所述第二叠层结构由第三高分子材料层和第四高分子材料层叠合构成叠层结构;所述第一高分子材料层及所述第二高分子材料及所述第三高分子材料层及所述第四高分子材料层均为聚酰亚胺材料层;所述第二高分子材料层的厚度大于所述第一高分子材料层的厚度;所述第三高分子材料层的厚度大于所述第四高分子材料层的厚度;所述第二高分子材料层和所述第三高分子材料层两边叠合。
2、可选地,所述第二高分子材料层和所述第三高分子材料层设有胶层。
3、可选地,所述胶层为聚酰亚胺层或环氧树脂层。
4、可选地,所述胶层的厚度为5μm至30μm。
5、可选地,所述两边叠合的长度为3mm至10mm。
6、可选地,所述第一高分子材料层与所述第四高分子材料层的厚度相同,所述厚度为10μm至50μm。
7、可选地,所述第二高分子材料层与所述第三高分子材料层的厚度相同,所述厚度为20μm至100μm。
8、可选地,所述第一高分子材料层与所述第二高分子材料层之间还设置有第五高分子材料层;所述第五高分子材料层为环氧树脂层或聚烯烃层。
9、可选地,所述第三高分子材料层与所述第四高分子材料层之间还设置有第六高分子材料层;所述第六高分子材料层为环氧树脂层或聚烯烃层。
10、本实用新型通过利用聚酰亚胺薄膜材料,相同材料不同厚度,在经过热压合加工且冷却阶段无压力的加工之后,产生不同的内缩应力的特点,设置了以中心为截面,两侧的第一叠层结构和第二叠层结构膜体依次呈现先厚再薄的聚酰亚胺膜体层结构,使膜体能够朝向两侧弯曲,加之在第一叠层结构和第二叠层结构的相对的两边叠合,能够使形成中间凸起而两侧结合的整体结构,使膜体在使用时能够以整体形式使用,整体结构之间具备相互作用效果,膜体不易移位,并且使用完之后,膜体会自动收缩形成中间凸起的弓曲形态,使膜体更加便于剥离,防止膜体与柔性电路板黏连过度,造成膜体剥离时柔性电路板形变过度、不平整的问题,膜体可有效应用于高精度柔性电路板的压合加工,为加工提供良好的覆型离型作用,并且能够提升加工效率、提高加工品质。
1.一种防黏连的高分子材料覆型离型膜,其特征在于:所述离型膜由第一叠层结构和第二叠层结构相对的两边叠合构成整体叠层结构;
2.根据权利要求1所述的一种防黏连的高分子材料覆型离型膜,其特征在于:所述第二高分子材料层和所述第三高分子材料层设有胶层。
3.根据权利要求2所述的一种防黏连的高分子材料覆型离型膜,其特征在于:所述胶层为聚酰亚胺层或环氧树脂层。
4.根据权利要求2所述的一种防黏连的高分子材料覆型离型膜,其特征在于:所述胶层的厚度为5μm至30μm。
5.根据权利要求1所述的一种防黏连的高分子材料覆型离型膜,其特征在于:所述两边叠合的长度为3mm至10mm。
6.根据权利要求1所述的一种防黏连的高分子材料覆型离型膜,其特征在于:所述第一高分子材料层与所述第四高分子材料层的厚度相同,所述厚度为10μm至50μm。
7.根据权利要求1所述的一种防黏连的高分子材料覆型离型膜,其特征在于:所述第二高分子材料层与所述第三高分子材料层的厚度相同,所述厚度为20μm至100μm。
8.根据权利要求1所述的一种防黏连的高分子材料覆型离型膜,其特征在于:所述第一高分子材料层与所述第二高分子材料层之间还设置有第五高分子材料层;所述第五高分子材料层为环氧树脂层或聚烯烃层。
9.根据权利要求1所述的一种防黏连的高分子材料覆型离型膜,其特征在于:所述第三高分子材料层与所述第四高分子材料层之间还设置有第六高分子材料层;所述第六高分子材料层为环氧树脂层或聚烯烃层。