一种柔性印制电路板用聚酰亚胺薄膜的制作方法

本技术是关于聚酰亚胺薄膜，特别是关于一种柔性印制电路板用聚酰亚胺薄膜。

背景技术：

1、聚酰亚胺指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200-300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，10赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004-0.007，属f至h级绝缘。

2、根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型，聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。

3、现有的聚酰亚胺薄膜在使用时，若是外界环境不良，导致聚酰亚胺薄膜上表面沾附水渍，并且聚酰亚胺薄膜不具备防水的效果，在擦拭时会残留水渍导致在使用时出现损坏的问题。

技术实现思路

1、为了克服现有的聚酰亚胺薄膜不具备防水的问题，本申请实施例提供一种柔性印制电路板用聚酰亚胺薄膜，在聚酰亚胺层的上方设有加强层，通过加强层可以使得整体结构的稳定性更好，并且在加强层的上方设有疏水层，疏水层是由聚碳酸酯材料制成，当聚酰亚胺薄膜沾附水渍时，通过疏水层的作用下使得水渍流动，不会沾附在表面，从而保持聚酰亚胺薄膜的干燥性。

2、本申请实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种柔性印制电路板用聚酰亚胺薄膜，包括聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层与加强层的内侧设有吸附层，所述聚酰亚胺层的上方设有加强层，通过加强层可以使得整体结构的稳定性更好，所述加强层是由环氧涂料制成，所述加强层的另一侧设有疏水层，所述疏水层是由聚碳酸酯材料制成，当聚酰亚胺薄膜沾附水渍时，通过疏水层的作用下使得水渍流动，不会沾附在表面，从而保持聚酰亚胺薄膜的干燥性。

4、本申请实施例的优点是：

5、本实用新型中在聚酰亚胺层的上方设有加强层，通过加强层可以使得整体结构的稳定性更好，并且在加强层的上方设有疏水层，疏水层是由聚碳酸酯材料制成，当聚酰亚胺薄膜沾附水渍时，通过疏水层的作用下使得水渍流动，不会沾附在表面，从而保持聚酰亚胺薄膜的干燥性。

技术特征：

1.一种柔性印制电路板用聚酰亚胺薄膜，其特征在于，包括聚酰亚胺层(4)，所述聚酰亚胺层(4)的上方设有加强层(2)，所述加强层(2)的另一侧设有疏水层(1)，所述疏水层(1)是由聚碳酸酯材料制成。

2.如权利要求1所述的一种柔性印制电路板用聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺层(4)与加强层(2)的内侧设有吸附层(3)。

3.如权利要求1所述的一种柔性印制电路板用聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述加强层(2)是由环氧涂料制成。

技术总结
本申请提供了一种柔性印制电路板用聚酰亚胺薄膜，包括聚酰亚胺层，聚酰亚胺层的上方设有加强层，加强层的另一侧设有疏水层，疏水层是由聚碳酸酯材料制成，涉及聚酰亚胺薄膜技术领域，其中，在聚酰亚胺层的上方设有加强层，通过加强层可以使得整体结构的稳定性更好，并且在加强层的上方设有疏水层，疏水层是由聚碳酸酯材料制成，当聚酰亚胺薄膜沾附水渍时，通过疏水层的作用下使得水渍流动，不会沾附在表面，从而保持聚酰亚胺薄膜的干燥性。

技术研发人员：王琨,汪春艳,樊军,汪志兵,徐九
受保护的技术使用者：鹏威高新材料（安徽）有限公司
技术研发日：20230505
技术公布日：2024/1/14