一种碘化铯闪烁屏的制作方法

本技术涉及辐射探测平板，具体涉及一种碘化铯闪烁屏。

背景技术：

1、无机闪烁体（inorganic scintilla tor）在辐射探测中起着非常重要的作用，广泛应用于影像核医学、核物理、高能物理、工业ct、油井勘探和安全检查等领域。目前研究和应用最多的是无机闪烁体，而这其中具有高亮度、高分辨率的碘化铯闪烁体应用最为广泛。但是碘化铯材料为吸湿性材料，当其吸收空气中的水分而潮解时，会使得闪烁体的特性，特别是图像分辨率大大降低，因此，如何有效的封装闪烁体更尤为重要。而不同的基板其封装的工艺也都不相同。

2、申请公布号为cn103646683 a的专利申请文献，公开了一种碘化铯闪烁屏结构，包括：透明基板、沉积在所述透明基板上的碘化铯闪烁体层、压合在所述碘化铯闪烁体层上表面的防水薄膜胶带、以及固定在所述防水薄膜胶带上方的保护盖板，所述碘化铯闪烁体层的四周边缘设置有密封胶，所述密封胶的下表面与所述透明基板相贴合，上表面与所述防水薄膜胶带相贴合。

3、上述技术方案是在碘化铯闪烁体层的四周边缘设置密封胶，尽管产生了阻水防水的效果，解决了碘化铯材料隔水效果差的问题，然而在实际生产加工中，却多了一道密封胶设置工序，这不仅影响了生产效率，而且还增加了密封胶设置的成本。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种碘化铯闪烁屏，该屏的结构简化了生产工序，降低了制造成本，并且还提高了碘化铯闪烁体层的封闭性能。

2、为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

3、一种碘化铯闪烁屏，包括透明玻璃基板，在透明玻璃基板的表面设有碘化铯闪烁体层，在碘化铯闪烁体层的表面覆盖有碘化铯封装改性聚烯烃层，所述碘化铯封装改性聚烯烃层的边缘与透明玻璃基板上的碘化铯闪烁体层周边外围的板面部分紧密贴合，在碘化铯封装改性聚烯烃层的表面覆盖有电磁屏蔽遮光防潮层，所述电磁屏蔽遮光防潮层的表面覆盖有pet防护层，所述pet防护层与电磁屏蔽遮光防潮层之间通过胶粘层连接。

4、进一步地，所述碘化铯封装改性聚烯烃层采用的是透明至半透明之间的改性聚烯烃材料。

5、进一步地，所述碘化铯封装改性聚烯烃层的厚度为25～300μm。

6、进一步地，所述电磁屏蔽遮光防潮层的厚度为6～100μm，所用的材料为铝箔。

7、进一步地，所述pet防护层的厚度为25～125μm。

8、进一步地，所述胶粘层的厚度为3～6μm。

9、进一步地，所述胶粘层采用的是复合胶。

10、本实用新型的有益效果在于：

11、本实用新型中采用了碘化铯封装改性聚烯烃层，该层采用了改性聚烯烃（poe）材料，poe自身拥有良好的阻隔水汽与氧气的功能，并且还能够在封装时与透明玻璃基板一体化紧密贴合，封闭效果特别好，完全可以省去在碘化铯闪烁体层周边使用丁基胶带进行再次密封的工序，这种简化的生产工序不仅提高了生产制造的工作效率，而且还降低了制造成本。

技术特征：

1.一种碘化铯闪烁屏，包括透明玻璃基板，其特征在于：在透明玻璃基板的表面设有碘化铯闪烁体层，在碘化铯闪烁体层的表面覆盖有碘化铯封装改性聚烯烃层，所述碘化铯封装改性聚烯烃层的边缘与透明玻璃基板上的碘化铯闪烁体层周边外围的板面部分紧密贴合，在碘化铯封装改性聚烯烃层的表面覆盖有电磁屏蔽遮光防潮层，所述电磁屏蔽遮光防潮层的表面覆盖有pet防护层，所述pet防护层与电磁屏蔽遮光防潮层之间通过胶粘层连接。

2.根据权利要求1所述的碘化铯闪烁屏，其特征在于：所述碘化铯封装改性聚烯烃层采用的是透明至半透明之间的改性聚烯烃材料。

3.根据权利要求1所述的碘化铯闪烁屏，其特征在于：所述碘化铯封装改性聚烯烃层的厚度为25～300μm。

4.根据权利要求1所述的碘化铯闪烁屏，其特征在于：所述电磁屏蔽遮光防潮层的厚度为6～100μm，所用的材料为铝箔。

5.根据权利要求1所述的碘化铯闪烁屏，其特征在于：所述pet防护层的厚度为25～125μm。

6.根据权利要求1所述的碘化铯闪烁屏，其特征在于：所述胶粘层的厚度为3～6μm。

7.根据权利要求1所述的碘化铯闪烁屏，其特征在于：所述胶粘层采用的是复合胶。

技术总结
本技术公开了一种碘化铯闪烁屏，属于辐射探测平板技术领域，它包括透明玻璃基板，在透明玻璃基板的表面设有碘化铯闪烁体层，在碘化铯闪烁体层的表面覆盖有碘化铯封装改性聚烯烃层，碘化铯封装改性聚烯烃层的边缘与透明玻璃基板上的碘化铯闪烁体层周边外围的板面部分紧密贴合，在碘化铯封装改性聚烯烃层的表面覆盖有电磁屏蔽遮光防潮层，电磁屏蔽遮光防潮层的表面覆盖有PET防护层，PET防护层与电磁屏蔽遮光防潮层之间通过胶粘层连接。本技术的碘化铯封装改性聚烯烃层能在封装时与透明玻璃基板紧密贴合，省去了在碘化铯闪烁体层周边使用丁基胶带密封的工序，这不仅提高了生产制造的工作效率，而且还降低了制造成本。

技术研发人员：夏新月
受保护的技术使用者：深圳市赫裕技术有限公司
技术研发日：20230807
技术公布日：2024/1/22