层叠体以及静电吸盘装置的制作方法

本发明涉及在层叠有半导体、磁盘、磁头等的制造中的等离子体处理工艺中使用的陶瓷层的层叠体中，可以容易地从该层叠体除去陶瓷层的层叠体以及静电吸盘装置。

背景技术：

1、在使从蒸发源和靶飞出的粒子附着于半导体晶片等被成膜部而形成薄膜的薄膜形成装置中，为了使该粒子附着保持在该薄膜形成装置的内壁等被成膜部以外的部分，提出了在附着保持该粒子之前预先在该被成膜部以外的部分形成钼等金属喷镀膜的方案（例如，参照专利文献1）。另外，还提出了代替该金属喷镀膜而使用氧化铝（alumina）、氮化铝、aron ceramic等陶瓷覆膜的方案（例如，参照专利文献2）。

2、另外，还提出了在半导体晶片和液晶面板的制造中使用的静电吸盘装置中，在最外表面形成陶瓷层的方案（例如，参照专利文献3）。

3、以往，实施了这些陶瓷覆膜和陶瓷层（以下统称为陶瓷层）的层叠体在等离子体处理工艺内使用，因此如果长时间使用，则由于等离子体而导致陶瓷层劣化，将该层叠体整体作为废弃物进行处理。

4、近年来，为了减少这样的废弃物，仅将劣化的陶瓷层从层叠体中去除，对陶瓷层以外的层叠体部分进行再利用。

5、作为从该层叠体去除陶瓷层的方法，通过利用化学清洗药液的蚀刻、喷射等剥离陶瓷层。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特开昭60-120515号公报

9、专利文献2：日本特开平8-69970号公报

10、专利文献3：再公表wo2008/053934号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、上述那样的现有的剥离陶瓷层的方法，在喷射处理中，构成层叠体的其他部件也与陶瓷层同时被削去。另外，在用化学清洗药液除去陶瓷层的方法中，构成层叠体的其他部件变形或变薄，难以再使用层叠体。

3、另外，在喷射处理和化学清洗药液处理中，作业变得繁杂，难以容易地剥离陶瓷层。

4、本发明的目的在于提供在由陶瓷层覆盖的层叠体中，能够在不损伤陶瓷层以外的部件的情况下，剥离陶瓷层的层叠体以及静电吸盘装置。

5、用于解决技术问题的技术方案

6、本发明人鉴于上述现状，进行了深入研究，结果发现，如果在陶瓷层的下层形成特定的中间层，则该中间层被浸透了陶瓷层的水溶解，可以在不损伤层叠体中的陶瓷层以及该中间层以外的其他部件的情况下容易地剥离陶瓷层（喷镀层），从而完成了本发明。

7、即，本发明具有以下的方式。

8、[1]一种层叠体，其特征在于，层叠有部件、中间层以及陶瓷层，所述中间层是含有陶瓷粒子的水溶性树脂。

9、[2]根据[1]所述的层叠体，其特征在于，所述陶瓷粒子是氧化铝粒子。

10、[3]根据[1]或[2]所述的层叠体，其特征在于，在所述中间层中，相对于陶瓷粒子100质量份，水溶性树脂为2~10质量份。

11、[4]一种静电吸盘装置，其特征在于，层叠有基台、绝缘性有机膜、中间层以及陶瓷层，所述中间层是含有陶瓷粒子的水溶性树脂。

12、[5]根据[4]所述的静电吸盘装置，其特征在于，所述陶瓷粒子是氧化铝粒子。

13、[6]根据[4]或[5]所述的静电吸盘装置，其特征在于，在所述中间层中，相对于陶瓷粒子100质量份，水溶性树脂为2~10质量份。

14、发明的效果

15、根据本发明，能够提供通过将由陶瓷层覆盖的层叠体浸渍于水中，能够在不损伤陶瓷层以外的其他部件的情况下剥离陶瓷层的层叠体以及静电吸盘装置。

技术特征：

1.一种层叠体，其特征在于，层叠有部件、中间层以及陶瓷层，

2.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，

4.一种静电吸盘装置，层叠有基台、绝缘性有机膜、中间层以及陶瓷层，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的静电吸盘装置，其特征在于，

6.根据权利要求4或5所述的静电吸盘装置，其特征在于，

技术总结
本发明的目的在于提供层叠体以及静电吸盘装置，在由陶瓷层覆盖的层叠体和静电吸盘装置中，能够在不损伤陶瓷层以外的部件的情况下剥离陶瓷层。本发明提供层叠体以及静电吸盘装置（1），所述层叠体层叠有部件、中间层（50）以及陶瓷层（60），所述中间层（50）是含有陶瓷粒子的水溶性树脂，所述静电吸盘装置（1）层叠有基台（10）、绝缘性有机膜（41、42）、中间层（50）以及陶瓷层（60），所述中间层（50）是含有陶瓷粒子的水溶性树脂。

技术研发人员：植村隆人,安藤大悟
受保护的技术使用者：巴川集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/2