一种带导电丝的摇粒绒面料的制作方法

本发明涉及摇粒绒面料，特别涉及一种带导电丝的摇粒绒面料。

背景技术：

1、摇粒绒面料是针织面料的一种，通过大圆机编织而成，然后拉毛、梳毛、剪毛和摇粒等一系列复杂的工序制造而成，但是现在的摇粒绒面料非常容易产生静电，从而导致摇粒绒面料会以为静电吸附灰尘，从而导致摇粒绒面料表面无法保持整洁，降低了摇粒绒面料使用的美观性。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种带导电丝的摇粒绒面料，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种带导电丝的摇粒绒面料，包括摇粒绒纤维层，所述摇粒绒纤维层的底端设置有导电层，所述导电层的底端设置有绝缘材料层，所述绝缘材料层的底端设置有支撑层。

3、优选的，所述导电层通过金属丝编织而成，所述金属丝可以为银丝、铜丝和镀银线中任意一种。

4、优选的，所述摇粒绒纤维层由摇粒绒纤维编织而成，所述摇粒绒纤维可以为聚酯纤维、聚酰胺纤维和聚丙烯纤维中任意一种。

5、优选的，所述绝缘材料层呈薄膜状设置，所述绝缘材料层可以为聚酯薄膜、聚酰胺薄膜和聚乙烯薄膜中任意一种。

6、优选的，所述支撑层为纺织物基材，所述纺织物基材可以为聚酯织物、聚酰胺织物和聚酰亚胺织物中任意一种。

7、优选的，所述摇粒绒面料的制造工艺包括以下步骤：

8、纺纱，将摇粒绒纤维与其他所需纤维混合，然后将混合后的纤维纺纱呈纱线；

9、织造，将纱线通过织造机进行织造，形成织物；

10、添加导电层，在织物的表面，通过涂覆的方法添加导电层；

11、绝缘材料层涂覆，在导电层的上方，通过涂覆的方式添加绝缘材料层；

12、粘合，在织物的底层和绝缘材料层之间添加粘合剂；

13、后整理，对粘合后的面料进行整理。

14、优选的，所述纱线通过织机按照特定的织法密度将纱线交织在一起，形成面料的平面结构。

15、优选的，所述粘合剂可以为为热熔胶、环氧树脂和聚氨酯中任意一种，所述粘合剂可通过热压的方式进行结合。

16、优选的，所述面料的整理方式包括缩水、热定型、染色、抗菌处理和防水处理。

17、本发明的技术效果和优点：

18、本发明利用导电丝制造成导电层涂敷在摇粒绒面料中，从而使得摇粒绒面料具有导电性能，从而使得摇粒绒面料产生静电后会通过导电层的导电而散去，从而使得摇粒绒面料不会因为静电而吸附灰尘，从而提高了摇粒绒面料使用的美观性。

技术特征：

1.一种带导电丝的摇粒绒面料，包括摇粒绒纤维层(101)，其特征在于，所述摇粒绒纤维层(101)的底端设置有导电层(102)，所述导电层(102)的底端设置有绝缘材料层(103)，所述绝缘材料层(103)的底端设置有支撑层(104)。

2.根据权利要求1所述的一种带导电丝的摇粒绒面料，其特征在于，所述导电层(102)通过金属丝编织而成，所述金属丝可以为银丝、铜丝和镀银线中任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种带导电丝的摇粒绒面料，其特征在于，所述摇粒绒纤维层(101)由摇粒绒纤维编织而成，所述摇粒绒纤维可以为聚酯纤维、聚酰胺纤维和聚丙烯纤维中任意一种。

4.根据权利要求1所述的一种带导电丝的摇粒绒面料，其特征在于，所述绝缘材料层(103)呈薄膜状设置，所述绝缘材料层(103)可以为聚酯薄膜、聚酰胺薄膜和聚乙烯薄膜中任意一种。

5.根据权利要求1所述的一种带导电丝的摇粒绒面料，其特征在于，所述支撑层(104)为纺织物基材，所述纺织物基材可以为聚酯织物、聚酰胺织物和聚酰亚胺织物中任意一种。

6.根据权利要求1所述的一种带导电丝的摇粒绒面料，其特征在于，所述摇粒绒面料的制造工艺包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的一种带导电丝的摇粒绒面料，其特征在于，所述纱线通过织机按照特定的织法密度将纱线交织在一起，形成面料的平面结构。

8.根据权利要求6所述的一种带导电丝的摇粒绒面料，其特征在于，所述粘合剂可以为为热熔胶、环氧树脂和聚氨酯中任意一种，所述粘合剂可通过热压的方式进行结合。

9.根据权利要求6所述的一种带导电丝的摇粒绒面料，其特征在于，所述面料的整理方式包括缩水、热定型、染色、抗菌处理和防水处理。

技术总结
本发明公开了一种带导电丝的摇粒绒面料，包括摇粒绒纤维层，摇粒绒纤维层的底端设置有导电层，导电层的底端设置有绝缘材料层，绝缘材料层的底端设置有支撑层，导电层通过金属丝编织而成，金属丝可以为银丝、铜丝和镀银线中任意一种，摇粒绒纤维层由摇粒绒纤维编织而成，摇粒绒纤维可以为聚酯纤维、聚酰胺纤维和聚丙烯纤维中任意一种。本发明利用导电丝制造成导电层涂敷在摇粒绒面料中，从而使得摇粒绒面料具有导电性能，从而使得摇粒绒面料产生静电后会通过导电层的导电而散去，从而使得摇粒绒面料不会因为静电而吸附灰尘，从而提高了摇粒绒面料使用的美观性。

技术研发人员：钱玉萍,谢建慧,荣骏
受保护的技术使用者：无锡刘潭服装有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31