本发明涉及多层结构体和包装材料。
背景技术：
1、对于用于长期保存食品的包装材料而言，大多要求以氧气阻隔性为首的气体阻隔性。通过使用气体阻隔性高的包装材料，从而能够抑制由氧气侵入导致的食品的氧化劣化和/或微生物的繁殖。作为使气体阻隔性提高的层，广泛使用铝等的金属箔和/或金属蒸镀层、氧化硅和/或氧化铝之类的无机蒸镀层。另一方面，也广泛使用乙烯醇系聚合物和/或聚偏二氯乙烯之类的具有气体阻隔性的树脂层。乙烯醇系聚合物具有通过分子中的羟基彼此进行氢键合而实现结晶化、高密度化、发挥出气体阻隔性的特征。其中，乙烯-乙烯醇共聚物（以下有时简写为“evoh”）因热稳定性优异而适合于熔融成型，随着共挤出技术的发展，在中间层具有evoh层的多层结构体被广泛用作气体阻隔性包装材料。
2、另外，近年来以环境问题和/或废弃物问题为契机，将市场上消耗的包装材料回收并实现再资源化的所谓消费后再利用（post-consumer recycle，以下有时简写为再利用）的要求在世界范围内日益提高。对于再利用而言，通常采用将所回收的包装材料裁切并根据需要进行分选/清洗后，使用挤出机进行熔融混合的工序。从这一点来看，要求包装材料尽可能由单一材料构成（单材料化），由此能够得到高纯度且高品质的再资源化原料。例如，从机械强度优异的观点出发，通常使用具有聚酰胺层和evoh层的气体阻隔性包装材料，但聚酰胺系树脂与evoh会发生化学反应而产生颗粒物，因此，再利用性有时降低。也鉴于这种课题，需要实现用于提供维持气体阻隔性和机械强度且再利用性优异的气体阻隔性包装材料的单材料化。
3、专利文献1中记载了：具有树脂组合物层和穿刺强度为40n/mm以上且150n/mm以下的硬质层的多层结构体尽管不具有聚酰胺层，其机械强度和热成型性也优异，将其回收物熔融成型时，由树脂劣化（凝胶化）导致的颗粒物的产生等受到抑制，再利用性也优异，所述树脂组合物层为（1）具有熔点为170℃以上的evoh和熔点低于170℃的evoh的树脂组合物层或者（2）具有特定的包含带有伯羟基的改性基团的改性evoh的树脂组合物层。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：国际公开第2020/071513号。
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、然而，在用作内容物重量大的包装材料的情况下，存在要求更高的耐下落破损性的倾向，专利文献1所述的多层结构体有时耐下落破损性不足。尤其在进行了加热填充、加热杀菌和加热烹调的情况等内容物温度高的情况下，耐下落破损性有时明显不足。
3、本发明是为了解决上述课题而进行的，其目的在于，提供气体阻隔性、耐下落破损性和再利用性优异的多层结构体和包装材料。
4、用于解决问题的方法
5、根据本发明，上述目的通过提供下述技术方案来达成。
6、[1] 多层结构体，其具有密封剂层（x）和基材层（y），密封剂层（x）具有阻隔层（a）、粘接层（b）和热熔接层（c），所述阻隔层（a）包含乙烯单元含量为20~50摩尔%、皂化度为90摩尔%以上的乙烯-乙烯醇共聚物（a）（以下有时简写为“evoh（a）”）作为主成分，所述粘接层（b）包含粘接性树脂（b）作为主成分，所述热熔接层（c）包含密度为0.880~0.930g/cm3的乙烯-α-烯烃共聚物树脂（c）（以下有时简称为“乙烯-α-烯烃共聚物树脂（c）”）作为主成分，基材层（y）是包含利用差示扫描量热计（dsc）而测得的熔点为150℃以上的聚丙烯（y）（以下有时简称为“聚丙烯（y）”）作为主成分，且沿着双轴方向分别进行了拉伸的层，在23℃、50%rh条件下的前述双轴方向的弹性模量均为2000mpa以上，在多层结构体的最表面具有密封剂层（x）的热熔接层（c）；
7、[2] 根据[1]的多层结构体，在23℃、50%rh的条件下利用jis z 1707:2019而测得的穿刺强度s与在23℃、50%rh的条件下利用jis z 1707:2019而测得的基材层（y）的穿刺强度sy之差（s-sy）为3.5n以上；
8、[3] 根据[2]的多层结构体，其中，前述穿刺强度s为12n以上；
9、[4] 根据[1]~[3]中任一项的多层结构体，其中，将基材层（y）利用差示扫描量热计（dsc）以10℃/分钟从20℃升温至220℃，接着，以10℃/分钟降温至-50℃时，升温时的最大吸热峰温度（t1）与降温时的最大放热峰温度（t2）之差（t1-t2）为56℃以下；
10、[5] 根据[1]~[4]中任一项的多层结构体，其中，密封剂层（x）与基材层（y）借助粘接剂层（z）进行了层叠，粘接剂层（z）的厚度为2~7μm；
11、[6] 根据[1]~[5]中任一项的多层结构体，其中，乙烯-α-烯烃共聚物树脂（c）为使乙烯与碳原子数6以上的α-烯烃共聚而得的直链状低密度聚乙烯；
12、[7] 根据[1]~[6]中任一项的多层结构体，其中，阻隔层（a）包含以硼元素换算计为50~400ppm的硼化合物；
13、[8] 根据[1]~[7]中任一项的多层结构体，其中，evoh（a）的乙烯单元含量为22摩尔%以上且28摩尔%以下；
14、[9] 根据[1]~[8]中任一项的多层结构体，其中，阻隔层（a）的厚度为5μm以下；
15、[10] 根据[1]~[9]中任一项的多层结构体，其中，利用jis k 7126-2:2006中记载的方法而测得的20℃、65%rh条件下的透氧速度为5cc/（m2·天·atm）以下；
16、[11] 根据[1]~[10]中任一项的多层结构体，其中，利用jis k 7129-2:2019中记载的方法而测得的40℃、90%rh条件下的水蒸气透过速度为3g/（m2·天）以下；
17、[12] 包装材料，其包含[1]~[11]中任一项的多层结构体。
18、发明效果
19、本发明的多层结构体和包装材料的气体阻隔性、耐下落破损性和再利用性优异。
1.多层结构体，其具有密封剂层（x）和基材层（y），
2.根据权利要求1所述的多层结构体，在23℃、50%rh的条件下利用jis z 1707:2019而测得的穿刺强度s与在23℃、50%rh的条件下利用jis z 1707:2019而测得的基材层（y）的穿刺强度sy之差（s-sy）为3.5n以上。
3.根据权利要求2所述的多层结构体，其中，前述穿刺强度s为12n以上。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的多层结构体，其中，将基材层（y）利用差示扫描量热计（dsc）以10℃/分钟从20℃升温至220℃，接着，以10℃/分钟降温至-50℃时，升温时的最大吸热峰温度（t1）与降温时的最大放热峰温度（t2）之差（t1-t2）为56℃以下。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的多层结构体，其中，密封剂层（x）与基材层（y）借助粘接剂层（z）进行了层叠，粘接剂层（z）的厚度为2~7μm。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的多层结构体，其中，乙烯-α-烯烃共聚物树脂（c）为使乙烯与碳原子数6以上的α-烯烃共聚而得的直链状低密度聚乙烯。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的多层结构体，其中，阻隔层（a）包含以硼元素换算计为50~400ppm的硼化合物。
8.根据权利要求1~3中任一项所述的多层结构体，其中，乙烯-乙烯醇共聚物（a）的乙烯单元含量为22摩尔%以上且28摩尔%以下。
9.根据权利要求1~3中任一项所述的多层结构体，其中，阻隔层（a）的厚度为5μm以下。
10.根据权利要求1~3中任一项所述的多层结构体，其中，利用jis k 7126-2:2006中记载的方法而测得的20℃、65%rh条件下的透氧速度为5cc/（m2·天·atm）以下。
11.根据权利要求1~3中任一项所述的多层结构体，其中，利用jis k 7129-2:2019中记载的方法而测得的40℃、90%rh条件下的水蒸气透过速度为3g/（m2·天）以下。
12.包装材料，其包含权利要求1~3中任一项所述的多层结构体。