绝缘的电子插件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种绝缘的电子插件。
【背景技术】
[0002]绝缘塑料按照用途大体上可分为:一般用绝缘塑料；注射型绝缘塑料；高电性能绝缘塑料；耐高频绝缘塑料；耐化学腐蚀绝缘塑料；耐潮湿绝缘塑料；耐冲击绝缘塑料；耐电弧绝缘塑料；耐漏痕绝缘塑料；耐高温绝缘塑料；无氨绝缘塑料；耐燃压绝缘塑料等。一般用绝缘塑料是由酚醛树脂、木粉、六次甲基四胺(乌洛托品)、添加剂、颜料、润滑剂组成，可呈现黑色或棕色。采用模压法制造电工、无线电、仪表的绝缘件或结构件。在制作模压件时可以加入金属嵌件。注射型绝缘塑料除含有上述组成外，还含有特殊的添加剂或者特殊的酚醛树脂，如高邻位酚醛树脂。它能使绝缘塑料在注射机中进行加工(90?130°C)时长期地处于粘流态，而在160?170°C下却迅速固化。高电性能绝缘塑料是由改性的酚醛树月旨、木粉、六次甲基四胺(乌洛托品)、颜料、润滑剂、云母粉组成。用于模压高电性能的无线电、电子元件，如线圈骨架、接线板、支架等。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种具有质量轻、力学强度高、易加工成型外、耐高温和绝缘优点的绝缘的电子插件。
[0004]本发明的技术方案是:一种绝缘的电子插件，所述的绝缘的电子插件包括最上层的热固性塑料层、中间层的增塑剂和最下层的绝缘材料层组合而成，所述热固性塑料层包括玻璃纤维或木炭粉，所述绝缘材料层为酚醛塑料，所述的热固性塑料层占绝缘的电子插件总体分量的57%-62%，所述的增塑剂占绝缘的电子插件总体分量的5%-9%，所述的绝缘材料层占绝缘的电子插件总体分量的31%-36%。
[0005]在本发明一个较佳实施例中，所述的增塑剂为环氧大豆油塑化剂。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述绝缘材料层为酚醛塑料，所述的热固性塑料层占绝缘的电子插件总体分量的59%，所述的增塑剂占绝缘的电子插件总体分量的7%，所述的绝缘材料层占绝缘的电子插件总体分量的34%。
[0007]本发明的一种绝缘的电子插件，具有质量轻、力学强度高、易加工成型外、耐高温和绝缘的优点。
【具体实施方式】
[0008]下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0009]其中，所述的绝缘的电子插件包括最上层的热固性塑料层、中间层的增塑剂和最下层的绝缘材料层组合而成，所述热固性塑料层包括玻璃纤维或木炭粉，所述绝缘材料层为酚醛塑料，所述的热固性塑料层占绝缘的电子插件总体分量的57%-62%，所述的增塑剂占绝缘的电子插件总体分量的5%-9%，所述的绝缘材料层占绝缘的电子插件总体分量的31%-36%。
[0010]进一步说明，所述的增塑剂为环氧大豆油塑化剂，所述绝缘材料层为酚醛塑料，所述的热固性塑料层占绝缘的电子插件总体分量的59%，所述的增塑剂占绝缘的电子插件总体分量的7%，所述的绝缘材料层占绝缘的电子插件总体分量的34%。热固性塑料是指在受热或其他条件下能固化或具有不溶(熔)特性的塑料，如酚醛塑料、环氧塑料等。热固性塑料又分甲醛交联型和其他交联型两种类型。热加工成型后形成具有不熔不溶的固化物，其树脂分子由线型结构交联成网状结构。再加强热则会分解破坏。典型的热固性塑料有酚醛、环氧、氨基、不饱和聚酯、呋喃、聚硅醚等材料，还有较新的聚苯二甲酸二丙烯酯塑料等。它们具有耐热性高、受热不易变形等优点。缺点是机械强度一般不高，但可以通过添加填料，制成层压材料或模压材料来提高其机械强度。
[0011]再进一步说明，酚醛树脂的电绝缘性能同机械强度降低的倾向是一致的。塑料的绝缘能力能间接地反映出机械强度。但是塑料的体积电阻不遵守次规律，往往机械强度已降低50%，而体积电阻还未出现下降趋势。试验证明，石棉和玻纤填料的酚醛塑件，在150°C以上的高温中能长期维持稳定的电性能和机械性能。酚醛塑料的吸湿量同填料的种类直接有关。把各种酚醛塑件放在24°C水中浸溃，吸水量分别为:石棉填料1.2%，短纤维填料
5.4%，布屑填料6.8%，木粉填料8.4%。当含水率在2?3%之间时，电性能变化不太大，如果达到5%以上时，则电性能迅速下降。虽然酚醛塑件的尺寸稳定性好，蠕变极微小，这仅仅是指同其他塑料比较而言。但是它受湿度和温度影响后也会发生若干尺寸变化的，这对高精度的机械零件来说，必须了解其使用环境同尺寸变化的关系。本发明提供一种绝缘的电子插件，具有质量轻、力学强度高、易加工成型外、耐高温和绝缘的优点。
[0012]本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种绝缘的电子插件，其特征在于:所述的绝缘的电子插件包括最上层的热固性塑料层、中间层的增塑剂和最下层的绝缘材料层组合而成，所述热固性塑料层包括玻璃纤维或木炭粉，所述绝缘材料层为酚醛塑料，所述的热固性塑料层占绝缘的电子插件总体分量的57%-62%，所述的增塑剂占绝缘的电子插件总体分量的5%-9%，所述的绝缘材料层占绝缘的电子插件总体分量的31%_36%。
2.根据权利要求1所述的绝缘的电子插件，其特征在于:所述的增塑剂为环氧大豆油塑化剂。
3.根据权利要求1所述的绝缘的电子插件，其特征在于:所述绝缘材料层为酚醛塑料，所述的热固性塑料层占绝缘的电子插件总体分量的59%，所述的增塑剂占绝缘的电子插件总体分量的7%，所述的绝缘材料层占绝缘的电子插件总体分量的34%。
【专利摘要】本发明公开一种绝缘的电子插件，所述的绝缘的电子插件包括最上层的热固性塑料层、中间层的增塑剂和最下层的绝缘材料层组合而成，所述热固性塑料层包括玻璃纤维或木炭粉，所述绝缘材料层为酚醛塑料，所述的热固性塑料层占绝缘的电子插件总体分量的57%-62%，所述的增塑剂占绝缘的电子插件总体分量的5%-9%，所述的绝缘材料层占绝缘的电子插件总体分量的31%-36%。本发明提供一种绝缘的电子插件，具有质量轻、力学强度高、易加工成型外、耐高温和绝缘的优点。
【IPC分类】B32B9-04, B32B27-04, B32B27-42
【公开号】CN104527153
【申请号】CN201410801112
【发明人】林蔡月琴
【申请人】永新电子常熟有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月22日