一种散热良好的覆铜板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种散热良好的覆铜板。
【背景技术】
[0002]覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是做PCB的基本材料，也是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电脑，计算机，移动通讯等各种电子产品上。
[0003]而随着电子产业的飞速发展，各类电子产品的更新换代速度越来越快，且对产品的技术质量等要求也越来越高，各种电子产品的体积尺寸也越来越小，但功率越来越大，解决散热的问题已经被提到一个新的高度，如此，同样就会要求作为电子产品一部分的覆铜板具有很好的散热性能，从而提高整个电子产品的散热性能，而现有的覆铜板散热性能无法达到要求，如果勉强安装，使用寿命短，且不利于提高电子产品品质。
[0004]因此，有必要提供一种新的散热良好的覆铜板，以解决上述存在的问题。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种散热良好的覆铜板，以克服上述的技术问题，实现散热良好，提尚广品品质。
[0006]实现上述目的的技术方案是:一种散热良好的覆铜板，包括铝板基层，设于所述铝板基层上表面的绝缘树脂层，设于绝缘树脂层上表面的导热薄膜以及设于所述导热薄膜上的铜箔层，所述铝板基层的下表面设有多个呈梯形的凹槽，所述铝板基层的下表面以及所述梯形的凹槽内设有石墨薄膜层。
[0007]在上述技术方案中，所述绝缘树脂层为液晶环氧树脂层。
[0008]在上述技术方案中，所述绝缘树脂层为菱格涂胶树脂层。
[0009]在上述技术方案中，所述绝缘树脂层为环氧玻璃布粘结层。
[0010]本实用新型散热良好的覆铜板，通过在以铝板为基板层，散热效果好，导热薄膜的设置使得铜箔的热量迅速传递给散热元件，避免产生线路系统的热量聚集问题，以及铝板基层的下表面和凹槽内设有石墨薄膜层，增大散热面积的同时快速散热，提高产品品质。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型散热良好的覆铜板结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，本技术领域的技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合【具体实施方式】并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
[0013]图1显不了本实用新型散热良好的覆铜板结构不意图；如图1所不，所述散热良好的覆铜板包括铝板基层1，所述铝板基层I具有良好的散热效果，设于所述铝板基层I上表面的绝缘树脂层2，所述绝缘树脂层2是液晶环氧树脂层、菱格涂胶树脂层或环氧玻璃布粘结层中的一种。
[0014]设于所述绝缘树脂层2上表面的导热薄膜3，所述导热膜3的设置使得铜箔的热量迅速传递给散热元件，避免产生线路系统的热量聚集问题。
[0015]所述导热薄膜3上设有铜箔层4，所述铝板基层I的下表面设有多个呈梯形的凹槽11，用以增大散热面积。且所述铝板基层I的下表面以及所述凹槽11内设有石墨薄膜层5，以快速高效的将覆铜板内的热量散发出去。
[0016]本实用新型散热良好的覆铜板100，通过以铝板为基板层，散热效果好，导热薄膜3的设置使得铜箔层4的热量迅速传递给散热元件，避免产生线路系统的热量聚集问题，以及铝板基层I的下表面和梯形凹槽11内设有石墨薄膜层5，增大散热面积的同时快速散热，提尚广品品质O
[0017]应当理解的是，本实用新型的上述【具体实施方式】仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化修改。
【主权项】
1.一种散热良好的覆铜板，其特征在于:包括铝板基层，设于所述铝板基层上表面的绝缘树脂层，设于绝缘树脂层上表面的导热薄膜以及设于所述导热薄膜上的铜箔层，所述铝板基层的下表面设有多个呈梯形的凹槽，所述铝板基层的下表面以及所述梯形的凹槽内设有石墨薄膜层。
2.根据权利要求1所述的散热良好的覆铜板，其特征在于:所述绝缘树脂层为液晶环氧树脂层。
3.根据权利要求1所述的散热良好的覆铜板，其特征在于:所述绝缘树脂层为菱格涂胶树脂层。
4.根据权利要求1所述的散热良好的覆铜板，其特征在于:所述绝缘树脂层为环氧玻璃布粘结层。
【专利摘要】本实用新型公开一种散热良好的覆铜板，包括铝板基层，设于所述铝板基层上表面的绝缘树脂层，设于绝缘树脂层上表面的导热薄膜以及设于所述导热薄膜上的铜箔层，所述铝板基层的下表面设有多个呈六边形的凹槽，所述铝板基层的下表面以及所述凹槽内设有石墨薄膜层。通过在以铝板为基板层，散热效果好，导热薄膜的设置使得铜箔的热量迅速传递给散热元件，避免产生线路系统的热量聚集问题，以及铝板基层的下表面和凹槽内设有石墨薄膜层，增大散热面积的同时快速散热，提高产品品质。
【IPC分类】B32B15-20, B32B15-092, B32B9-04, B32B3-30
【公开号】CN204585969
【申请号】CN201520086764
【发明人】李凯顺, 胡昆, 吴茂彬, 宁云涛, 黄利辉, 王仁洪, 谢裕田, 徐斐, 李建伟, 丘建军, 李富明
【申请人】梅州市威利邦电子科技有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年2月9日