一种多功能复合膜的制作方法
【专利摘要】一种多功能复合膜，包括底膜，底膜上设有若干层导电膜且导电膜上喷涂有抗静电涂层，导电层与底膜之间设有生物膜，生物膜与底膜之间设有夹腔，在底膜上设有导电膜和抗静电涂层，能够让薄膜上的静电不吸附，保证了薄膜的使用效果，复合膜下设有保护膜，能够让保护膜保证复合膜的底部，避免了复合膜底部受到污染，影响了复合膜的使用效果，夹腔内的碳化硅层和铝酸镀膜，能够从整体上提升复合膜的强度。
【专利说明】
一种多功能复合膜
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种薄膜，具体涉及一种多功能复合膜。
【背景技术】
[0002]薄膜可以用来保证产品，可以进行产品外表面的装饰，能够起到隔绝水气和杂菌的作用，保证了产品的稳定性，也可以让产品的外表面不受到腐蚀，保证了产品的质量，但是很多薄膜的强度不够，在使用的时候易出现破损和漏洞，影响了产品的保护效果，还有一些薄膜底膜使用之前收到污染，沾染了部分杂菌，不符合使用要求。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种强度高，保护效果好的一种多功能复合膜。
[0004]本实用新型的技术方案为:一种多功能复合膜，包括底膜，所述的底膜上设有若干层导电膜且导电膜上喷涂有抗静电涂层，导电层与底膜之间设有生物膜，生物膜的厚度为
0.03μπ?-0.09μ??，孔径为0.Ιμ??-Ο.7μ??，生物膜与底膜之间设有夹腔；
[0005]夹腔内设有若干层碳化硅层和铝酸镀膜，碳化硅层厚度为0.02μπι-0.05μπι，孔径为
0.2μπι-0.5μπι0
[0006]所述的底膜上设有保护膜且保护膜覆盖在底膜外表面形成一个整体。
[0007]所述的底膜与保护膜间设有孔隙。
[0008]本实用新型的优点是:在底膜上设有导电膜和抗静电涂层，能够让薄膜上的静电不吸附，保证了薄膜的使用效果，复合膜下设有保护膜，能够让保护膜保证复合膜的底部，避免了复合膜底部受到污染，影响了复合膜的使用效果，夹腔内的碳化硅层和铝酸镀膜，能够从整体上提升复合膜的强度。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]图中:I为底膜，2为导电膜，3为生物膜，4为夹腔，5为碳化硅层，6为保护膜，7为孔隙，8为隔层。
【具体实施方式】
[0011 ]下面结合附图对本实用新型进一步说明。
[0012]—种多功能复合膜，包括底膜I，底膜I上设有若干层导电膜2且导电膜2上喷涂有抗静电涂层，导电膜2与底膜I之间设有生物膜3，生物膜3的厚度为0.03μπι-0.09μπι，孔径为
0.1μπι-0.7μπι，生物膜3与底膜I之间设有夹腔4，夹腔4内设有若干层碳化硅层5和铝酸镀膜，碳化硅层5厚度为0.02μπι-0.05μπι，孔径为0.2μπι-0.5μπι，底膜I上设有保护膜6且保护膜6覆盖在底膜I外表面形成一个整体，底膜I与保护膜6间设有孔隙7。
[0013]底膜I与保护膜6之间设有隔层8，隔层8内设有若干层的无纺布隔膜，其中无纺布隔膜的厚度为1μπι-5μπι，孔隙为0.02μ??-0.08μπι。
【主权项】
1.一种多功能复合膜，包括底膜，其特征在于:所述的底膜上设有若干层导电膜且导电膜上喷涂有抗静电涂层，导电层与底膜之间设有生物膜，生物膜的厚度为0.03μπι-0.09μ??,孔径为0.1μπ?-0.7μπ?，生物膜与底膜之间设有夹腔； 夹腔内设有若干层碳化硅层和铝酸镀膜，碳化硅层厚度为0.02μπ?-0.Οδμ??，孔径为0.2μm_0.5μπι02.根据权利要求1所述的一种多功能复合膜，其特征在于:所述的底膜上设有保护膜且保护膜覆盖在底膜外表面形成一个整体。3.根据权利要求2所述的一种多功能复合膜，其特征在于:所述的底膜与保护膜间设有孔隙。
【文档编号】B32B9/04GK205467619SQ201620122213
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年2月16日
【发明人】李永亮, 吕志国, 方省众
【申请人】江苏奔多新材料有限公司