一种手机振动器的封装粘接剂的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及手机振动器领域，尤其涉及一种手机振动器的封装粘接剂。
【背景技术】
[0002]手机振动器是利用偏心装置在旋转运动时产生振动这一原理工作的。在用户不希望发出声音的场合，手机振动器可以在有来电、信息、闹钟到时的时候提醒用户而不打扰其他人。由于手机振动器件体积比较小，装配难度大，其线圈组件及PCB板由于长期受到振子的振动，使用寿命短。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种手机振动器的封装粘接剂，用于封装手机振动器的线圈组件及PCB板，使用该封装粘接剂进行封装，可以降低装配难度，增强各部件的抗振能力，从而解决上述技术问题。
[0004]本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0005]—种手机振动器的封装粘接剂，由如下重量份数的原料制成:
[0006]松香甘油酯70-80份、双马来酰亚胺树脂15-20份、改性淀粉13-18份、滑石粉11-15份、聚乙烯醇10-13份、玛咖粉10-13份、石膏粉8-12份、纳米氧化铝6-10份、棕榈蜡6-10份、田菁胶5-8份、二月桂酸二丁基锡3-6份、枸橼酸钠2-4份、正丁醇40-50份、水60-70份。
[0007]其制备方法如下:
[0008]向松香甘油酯中加入纳米氧化铝和正丁醇，混合均匀后于微波频率2450MHz、功率600W下微波处理15-20min，待温度降至70-80°C后再加入双马来酰亚胺树脂和聚乙烯醇，保温搅拌20-30min，即得物料I ；
[0009]将改性淀粉加入水中打浆，待形成均匀浆体后加入棕榈蜡和田菁胶，升温至60-700C保温搅拌15-20min，即得物料II ；
[0010]向物料II中加入滑石粉和石膏粉，于超声频率40kHz、温度40-50°C下超声处理15-20min，然后加入物料1、玛咖粉、二月桂酸二丁基锡和枸橼酸钠，继续超声处理10-15min，SP得粘结剂。
[0011]所述改性淀粉由如下重量份数的原料制成:植物淀粉90-100份、茶多酚15-20份、纳米氧化铝8-12份、芒硝10-13份、三聚磷酸钠5-8份、柠檬酸7-10份、水200-250份，其制备方法为:先将植物淀粉加入水中打浆，待形成均匀浆体后加入茶多酚和纳米氧化铝，然后于超声频率40kHz、温度50-60 0C下超声处理25-30min，再向处理液中加入三聚磷酸钠和柠檬酸，研磨15-20min后加入芒硝，混合均匀后于0-5 °C下放置8-12h，最后经冷冻干燥后粉碎成粉末。
[0012]所述石膏粉由如下重量份数的原料制成:α-石膏粉60-70份、β-石膏粉40-50份、纳米陶瓷粉8-11份、纳米玻璃纤维4-7份、滑石粉10-15份、羧甲基壳聚糖10-15份、活性炭6-9份、瓜尔豆胶3-5份、水120-150份，其制备方法为:先将α-石膏粉、β-石膏粉和纳米玻璃纤维加入水中，分散均匀后于微波频率2450MHz、功率600W下微波处理15-20min，然后加入纳米陶瓷粉和滑石粉，继续微波处理5-10min，待温度降至60-70°C后加入活性炭、羧甲基壳聚糖和瓜尔豆胶，保温搅拌15-20min，最后经冷冻干燥后粉碎成粉末。
[0013]本发明的有益效果是:本发明以松香甘油酯为主要原料，利用纳米氧化铝对其进行改性，并辅以多种助剂，制得的粘结剂具有生产成本低、粘结效果好、用量少和封装稳固性好的特点，并且具有良好的抗振性能，适用于手机振动器的线圈组件及PCB板的封装。
【具体实施方式】
[0014]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明，但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。
[0015]实施例1
[0016]向70份松香甘油酯中加入7份纳米氧化铝和42份正丁醇，混合均匀后于微波频率2450MHz、功率600W下微波处理15min，待温度降至70°C后再加入16份双马来酰亚胺树脂和10份聚乙烯醇，保温搅拌30min，即得物料I;
[0017]将14份改性淀粉加入60份水中打浆，待形成均匀浆体后加入7份棕榈蜡和5份田菁胶，升温至70°C保温搅拌15min，即得物料II;
[0018]向物料II中加入12份滑石粉和10份石膏粉，于超声频率40kHz、温度50°C下超声处理20min，然后加入物料1、10份玛咖粉、4份二月桂酸二丁基锡和2份枸橼酸钠，继续超声处理10-15min，即得粘结剂。
[0019]改性淀粉的制备:先将95份植物淀粉加入200份水中打浆，待形成均匀浆体后加入16份茶多酚和8份纳米氧化铝，然后于超声频率40kHz、温度55°C下超声处理30min，再向处理液中加入6份三聚磷酸钠和7份柠檬酸，研磨15min后加入10份芒硝，混合均匀后于0-5°C下放置12h，最后经冷冻干燥后粉碎成粉末。
[0020]石膏粉的制备:先将62份α-石膏粉、45份β-石膏粉和5份纳米玻璃纤维加入130份水中，分散均匀后于微波频率2450MHz、功率600W下微波处理15min，然后加入9份纳米陶瓷粉和12份滑石粉，继续微波处理lOmin，待温度降至70°C后加入6份活性炭、10份羧甲基壳聚糖和4份瓜尔豆胶，保温搅拌20min，最后经冷冻干燥后粉碎成粉末。
[0021]实施例2
[0022]向75份松香甘油酯中加入8份纳米氧化铝和45份正丁醇，混合均匀后于微波频率2450MHz、功率600W下微波处理15min，待温度降至80°C后再加入18份双马来酰亚胺树脂和12份聚乙烯醇，保温搅拌30min，即得物料I;
[0023]将15份改性淀粉加入65份水中打浆，待形成均匀浆体后加入8份棕榈蜡和7份田菁胶，升温至70°C保温搅拌20min，即得物料II;
[0024]向物料II中加入13份滑石粉和10份石膏粉，于超声频率40kHz、温度50°C下超声处理20min，然后加入物料1、12份玛咖粉、5份二月桂酸二丁基锡和3份枸橼酸钠，继续超声处理15m i η，即得粘结剂。
[0025]改性淀粉的制备:先将95份植物淀粉加入240份水中打浆，待形成均匀浆体后加入18份茶多酚和11份纳米氧化铝，然后于超声频率40kHz、温度55°C下超声处理30min，再向处理液中加入7份三聚磷酸钠和9份柠檬酸，研磨15min后加入12份芒硝，混合均匀后于0-5°C下放置12h，最后经冷冻干燥后粉碎成粉末。
[0026]石膏粉的制备:先将65份α-石膏粉、45份β-石膏粉和6份纳米玻璃纤维加入150份水中，分散均匀后于微波频率2450MHz、功率600W下微波处理15min，然后加入10份纳米陶瓷粉和13份滑石粉，继续微波处理lOmin，待温度降至70°C后加入8份活性炭、13份羧甲基壳聚糖和4份瓜尔豆胶，保温搅拌20min，最后经冷冻干燥后粉碎成粉末。
[0027]实施例3
[0028]向80份松香甘油酯中加入10份纳米氧化铝和50份正丁醇，混合均匀后于微波频率2450MHz、功率600W下微波处理15min，待温度降至80°C后再加入18份双马来酰亚胺树脂和10份聚乙烯醇，保温搅拌30min，即得物料I;
[0029]将18份改性淀粉加入70份水中打浆，待形成均匀浆体后加入9份棕榈蜡和6份田菁胶，升温至70°C保温搅拌20min，即得物料II;
[0030]向物料II中加入12份滑石粉和12份石膏粉，于超声频率40kHz、温度50°C下超声处理20min，然后加入物料1、13份玛咖粉、5份二月桂酸二丁基锡和4份枸橼酸钠，继续超声处理15m i η，即得粘结剂。
[0031]改性淀粉的制备:先将100份植物淀粉加入250份水中打浆，待形成均匀浆体后加入20份茶多酚和11份纳米氧化铝，然后于超声频率40kHz、温度60°C下超声处理30min，再向处理液中加入8份三聚磷酸钠和10份柠檬酸，研磨20min后加入10份芒硝，混合均匀后于0-50C下放置12h，最后经冷冻干燥后粉碎成粉末。
[0032]石膏粉的制备:先将70份α-石膏粉、50份β-石膏粉和6份纳米玻璃纤维加入150份水中，分散均匀后于微波频率2450MHz、功率600W下微波处理15min，然后加入10份纳米陶瓷粉和15份滑石粉，继续微波处理lOmin，待温度降至70°C后加入7份活性炭、15份羧甲基壳聚糖和5份瓜尔豆胶，保温搅拌20min，最后经冷冻干燥后粉碎成粉末。
[0033]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种手机振动器的封装粘接剂，其特征在于:由如下重量份的原材料制成: 松香甘油酯70-80份、双马来酰亚胺树脂15-20份、改性淀粉13-18份、滑石粉11-15份、聚乙烯醇10-13份、玛咖粉10-13份、石膏粉8-12份、纳米氧化铝6-10份、棕榈蜡6-10份、田菁胶5-8份、二月桂酸二丁基锡3-6份、枸橼酸钠2-4份、正丁醇40-50份、水60-70份。2.根据权利要求1所述的手机振动器的封装粘接剂，其特征在于:所述改性淀粉由如下重量份数的原料制成:植物淀粉90-100份、茶多酚15-20份、纳米氧化铝8-12份、芒硝10-13份、三聚磷酸钠5-8份、柠檬酸7-10份、水200-250份，其制备方法为:先将植物淀粉加入水中打浆，待形成均匀浆体后加入茶多酚和纳米氧化铝，然后于超声频率40kHz、温度50-60 °C下超声处理25_30min，再向处理液中加入三聚磷酸钠和梓檬酸，研磨15_20min后加入芒硝，混合均匀后于0-5°C下放置8-12h，最后经冷冻干燥后粉碎成粉末。3.根据权利要求1所述的手机振动器的封装粘接剂，其特征在于:所述石膏粉由如下重量份数的原料制成:石膏粉60-70份、β-石膏粉40-50份、纳米陶瓷粉8-11份、纳米玻璃纤维4-7份、滑石粉10-15份、羧甲基壳聚糖10-15份、活性炭6-9份、瓜尔豆胶3-5份、水120-150份，其制备方法为:先将石膏粉、β_石膏粉和纳米玻璃纤维加入水中，分散均匀后于微波频率2450MHz、功率600W下微波处理15_20min，然后加入纳米陶瓷粉和滑石粉，继续微波处理5-10min，待温度降至60-70°C后加入活性炭、羧甲基壳聚糖和瓜尔豆胶，保温搅拌15-20min，最后经冷冻干燥后粉碎成粉末。
【专利摘要】本发明提供一种手机振动器的封装粘接剂，由如下重量份的原材料制成：松香甘油酯70-80份、双马来酰亚胺树脂15-20份、改性淀粉13-18份、滑石粉11-15份、聚乙烯醇10-13份、玛咖粉10-13份、石膏粉8-12份、纳米氧化铝6-10份、棕榈蜡6-10份、田菁胶5-8份、二月桂酸二丁基锡3-6份、枸橼酸钠2-4份、正丁醇40-50份、水60-70份。本发明以松香甘油酯为主要原料，利用纳米氧化铝对其进行改性，并辅以多种助剂，制得的粘结剂具有生产成本低、粘结效果好、用量少和封装稳固性好的特点，并且具有良好的抗振性能，适用于手机振动器的线圈组件及PCB板的封装。
【IPC分类】C09J11/08, C09J11/04, C09J193/04, C09J11/06
【公开号】CN105602519
【申请号】CN201610123890
【发明人】王辉, 张强
【申请人】安徽同佳电子科技有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2016年2月29日