一种方形led面板灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种照明技术领域，具体涉及一种方形LED面板灯。
【背景技术】
[0002]LED照明灯是利用第四代绿色光源LED做成的一种照明灯具，具有能耗低、发热量低、使用寿命长、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等优点，已经越来越广泛地于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。现有侧发光的面板灯，LED发出的光线，从导光板两侧进入，被导光板下面的网纹结构吸收，再经由导光板下方的反射板反射，使光线沿着导光板的方向射出，由于侧发光的面板灯中的导光板、反光油墨和反射膜处在比较高的温度下，很容易老化变黄，致使出光率降低，降低灯的寿命，其成本高，侧发光的面板灯中的导光板较重，如果安装在天花板上，需要如吊灯般安装，不适合天花板较低的办公室、走廊或是小型会议室的安装。因此，随着人们对产品的要求不断提高及市场的不断成熟，现有的面板灯还不能满足目前市场的需求。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于，针对上述不足，提供一种结构设计巧妙、合理、光效高、成本低、重量轻、运输方便、灯具较长的寿命且具有减小灯面板厚度的直下式面板灯。
[0004]为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是:
一种方形LED面板灯，其包括壳体、电源引线和电源变换器，所述壳体内设有散热铜板层、铝基板和扩散板层，所述散热铜板层和铝基板平行安装，所述扩散板层固定安装在散热铜板层上，散热铜板层上设有多个散热孔，所述铝基板一侧间隔设有多个崁装LED灯的灯珠，所述电源引线通过电源变换器与铝基板上的LED灯连接。
[0005]所述壳体的边缘轮廓形状为:方形。
[0006]所述散热铜板层的边缘轮廓形状为:方形。
[0007]所述铝基板的边缘轮廓形状为:方形。
[0008]所述壳体的背面设有散热孔。
[0009]本发明的有益效果为:本发明结构设计巧妙、合理，光经扩散板直接照射出来，光的利用率比较高，由于没有导光板使灯具的重量大大减低，设计业更灵活，使灯具的成本将低时也节约了运输成本；同时直下式的面板灯扩散板没有与发热点接触，所处的温度要低很多，可以使灯具有较长的寿命，易于制造，利于广泛推广应用。
【附图说明】
[0010]图1是本发明结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]参见图1，本实施例提供的一种方形LED面板灯，其包括壳体1、电源引线2和电源变换器3，所述壳体I内设有散热铜板层4、铝基板5和扩散板层6，所述散热铜板层4和铝基板5平行安装，所述扩散板层6固定安装在散热铜板层4上，散热铜板层4上设有多个散热孔，所述铝基板5 —侧间隔设有多个崁装LED灯的灯珠7，所述电源引线2通过电源变换器3与铝基板5上的LED灯连接。
[0012]所述壳体I的边缘轮廓形状为:方形。
[0013]所述散热铜板层4的边缘轮廓形状为:方形。
[0014]所述铝基板5的边缘轮廓形状为:方形。
[0015]所述壳体I的背面设有散热孔。
[0016]实际工作中，LED光源发出的光经扩散板层6直接照射出来，光的利用率比较高，同时直下式的面板灯扩散板没有与发热点接触，所处的温度低，可以使灯具有较长的寿命，由于省去了导光板使面板灯的成本降低，重量轻，易于制造，利于广泛推广应用。
【主权项】
1.一种方形LED面板灯，包括壳体、电源引线和电源变换器，其特征在于:所述壳体内设有散热铜板层、铝基板和扩散板层，所述散热铜板层和铝基板平行安装，所述扩散板层固定安装在散热铜板层上，散热铜板层上设有多个散热孔，所述铝基板一侧间隔设有多个崁装LED灯的灯珠，所述电源引线通过电源变换器与铝基板上的LED灯连接。2.根据权利要求1所述的一种方形LED面板灯，其特征在于，所述壳体的边缘轮廓形状为:方形。3.根据权利要求1所述的一种方形LED面板灯，其特征在于，所述散热铜板层的边缘轮廓形状为:方形。4.根据权利要求1所述的一种方形LED面板灯，其特征在于，所述铝基板的边缘轮廓形状为:方形。
【专利摘要】本发明公开了一种方形LED面板灯，包括壳体、电源引线和电源变换器，所述壳体内设有散热铜板层、铝基板和扩散板层，所述散热铜板层和铝基板平行安装，所述扩散板层固定安装在散热铜板层上，所述铝基板一侧间隔设有多个崁装LED灯的灯珠，所述电源引线通过电源变换器与铝基板上的LED灯连接;本发明将LED灯直接镶嵌在扩散板上的灯珠内，同时省去了现有技术中使用的中通常使用的导光板，大大降低了面板灯的厚度，降低了成本，LED发出的光经扩散板层直接照射出来，光的利用率提高了，省了导光板重量轻，灯的寿命大大延长，易于制造，利于广泛推广应用。
【IPC分类】F21S2/00, F21V5/08, F21V29/00
【公开号】CN105605464
【申请号】CN201410678916
【发明人】陈刚
【申请人】都江堰市华刚电子科技有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2014年11月24日