一种补强片剥取料设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及柔性电路板加工技术领域，特别涉及一种补强片剥取料设备。
【背景技术】
[0002]为了方便自动化贴合FPC补强片，企业有时会将补强片粘在料带上，通过FPC补强片假贴设备将补强片贴合在柔版上或者柔性载体上。
[0003]目前一些FPC补强片假贴设备采用光电感应机构来实现自动化生产，首先，通过剥料平台的剥料间隙自动将钢片从料带上剥离;然后，位于剥料间隙后方的光电感应机构探测到被剥离的补强钢片，控制吸嘴吸取钢片;最后吸嘴将钢片转移至其他贴合设备。
[0004]但是此类设备具有的不足是，当钢片尺寸较小时，由于料带在剥离区域存在干涉，光电感应机构难以感测到钢片已经剥离，而直接被丢弃，造成大量材料浪费。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是:现有的补强片剥取料设备的光电感应机构难以感测到位于剥离区域的小尺寸钢片，造成材料浪费的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本发明提供了一种补强片剥取料设备，包括:装料盘、收料盘、剥料平台、取料轴;所述装料盘用于向所述剥料平台输送料带;所述剥料平台设有用于将所述料带分离的剥料间隙;所述收料盘用于收取所述料带分离后的废料；
所述剥料平台上还设有光电感应机构和若干吸气孔，所述光电感应机构位于所述剥料平台的下方，并对准所述剥料平台的感应区，所述感应区靠近所述剥料间隙;所述光电感应机构与所述取料轴信号连接，当所述光电感应机构探测到所述料带上的钢片到达所述感应区时，控制所述取料轴抓取所述钢片，并与所述钢片一起运动，直至剥离；
所述吸气孔分布在所述料带经过的通道上。
[0007]优选的，所述吸气孔为多排排列。
[0008]优选的，所述取料轴通过吸嘴抓取所述钢片。
[0009]优选的，还包括转料台，用于收集所述取料轴抓取的钢片。
[0010]该补强片剥取料设备设置了感应区，钢片在剥离前首先经过感应区，在感应区内，光电感应机构不会因料带上钢片过小，而出现探测不到的情况;并且，光电感应机构能控制取料轴与料带上的钢片一起运动，直至钢片被剥离，最后再将钢片取走，这样能够实现杜绝漏料、钻料的情况。
【附图说明】
[0011]图1是本发明的补强片剥取料设备的结构示意图。
[0012]图2是图1中的补强片剥取料设备的侧视图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0014]如图1和图2所示的补强片剥取料设备，包括:装料盘1、收料盘2、剥料平台3、取料轴4;装料盘I用于向剥料平台3输送料带5 ;剥料平台3设有用于将料带5分离的剥料间隙301;收料盘2用于收取料带5分离后的废料。
[0015]剥料平台3上还设有光电感应机构6和若干吸气孔7，光电感应机构6位于剥料平台3的下方，并对准剥料平台3的感应区302，感应区302靠近剥料间隙301，相距距离可以为2毫米;光电感应机构6能控制取料轴4运动抓取料带5分离出的钢片9;吸气孔7分布在料带5经过的通道上，使料带5被吸附贴紧剥料平台3上。
[0016]剥料平台3上还设有光电感应机构6和若干吸气孔7，光电感应机构6位于剥料平台3的下方，并对准剥料平台3的感应区302，感应302区靠近剥料间隙301;光电感应机构6与取料轴4信号连接，当光电感应机构6探测到料带上的钢片9到达感应区302时，控制取料轴4抓取钢片9，并与钢片9 一起运动，直至剥离，最后将钢片9送至其他贴合设备。
[0017]吸气孔7分布在料带5经过的通道上。
[0018]为了使料带吸附得更为平整，吸气孔7为多排排列，均布在剥料平台3上。
[0019]取料轴4可选用吸嘴抓取钢片9。
[0020]该补强片剥取料装置还包括转料台8，用于收集取料轴4抓取的钢片9。
[0021]该补强片剥取料设备设置了感应区，钢片在剥离前首先经过感应区，在感应区内，光电感应机构不会因料带上钢片过小，而出现探测不到的情况;并且，光电感应机构能控制取料轴与料带上的钢片一起运动，直至钢片被剥离，最后再将钢片取走，这样能够实现杜绝漏料、钻料的情况。
[0022]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种补强片剥取料设备，其特征在于，包括:装料盘、收料盘、剥料平台、取料轴;所述装料盘用于向所述剥料平台输送料带;所述剥料平台设有用于将所述料带分离的剥料间隙;所述收料盘用于收取所述料带分离后的废料； 所述剥料平台上还设有光电感应机构和若干吸气孔，所述光电感应机构位于所述剥料平台的下方，并对准所述剥料平台的感应区，所述感应区靠近所述剥料间隙;所述光电感应机构与所述取料轴信号连接，当所述光电感应机构探测到所述料带上的钢片到达所述感应区时，控制所述取料轴抓取所述钢片，并与所述钢片一起运动，直至剥离； 所述吸气孔分布在所述料带经过的通道上。2.如权利要求1所述的补强片剥取料设备，其特征在于，所述吸气孔为多排排列。3.如权利要求1所述的补强片剥取料设备，其特征在于，所述取料轴通过吸嘴抓取所述钢片。4.如权利要求1所述的补强片剥取料设备，其特征在于，还包括转料台，用于收集所述取料轴抓取的钢片。
【专利摘要】本发明公开了一种补强片剥取料设备，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：装料盘、收料盘、剥料平台、取料轴等部件。该补强片剥取料设备设置了感应区，钢片在剥离前首先经过感应区，在感应区内，光电感应机构不会因料带上钢片过小，而出现探测不到的情况；并且，光电感应机构能控制取料轴与料带上的钢片一起运动，直至钢片被剥离，最后再将钢片取走，这样能够实现杜绝漏料、钻料的情况。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105611736
【申请号】CN201610121512
【发明人】王中飞
【申请人】苏州米达思精密电子有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2016年3月4日