一种智能卡卡壳的加工方法
【技术领域】
[0001 ]本申请涉及一种智能卡卡壳的加工方法。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，可视智能卡中卡壳是使用精雕设备进行制壳，工艺繁琐且重复清洁，容易报废且铣槽厚薄不均，导致制卡后厚度异常，每台设备生产效率lOSpcs每小时，效率低，且精雕设备不仅增加了放置场地，还增大了设备经费开资。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种智能卡卡壳的加工方法。
[0004]为解决以上技术问题，本发明采取如下技术方案:
一种智能卡壳体的加工方法，其包括以下步骤，
(I)使用模具在基片表面压制，在基片表面形成用于安装电子模组的槽位；
(2 )在基片的槽位处开设避空孔；
(3)在基片未开设槽位的另一表面贴保护膜，形成智能卡壳体。
[0005]优选地，所述的步骤(I)具体为，将模具放在基片表面，先使用热压设备进行热压，再进行冷压，使基片表面形成槽位。
[0006]优选地，所述的热压是在130°C~160°C温度下，热压3?10分钟，所述的冷压是在16°C~26°C的温度下，冷压5?20分钟。
[0007]优选地，所述的基片为PVC、PED等材料制成。
[0008]优选地，所述的模具为金属材料制成。
[0009]优选地，所述的步骤(2)具体为，使用冲切设备在基片的槽位处冲孔，形成所述的避空孔。
[0010]优选地，所述的步骤(3)具体为，在基片未开设槽位的另一表面附上保护膜，进行层压，使所述的保护膜覆盖在所述的基片表面。
[0011]优选地，所述的加工方法还包括:步骤(4)，将所述的保护膜裁边，使保护膜的尺寸与所述的基片的尺寸一致。
[0012]由于以上技术方案的采用，本发明与现有技术相比具有如下优点:
本申请的加工方法可以取代精雕设备加工工艺，有效的解决了现有技术中工艺繁琐，多次清洁，雕壳厚薄不均，制壳破损，容易报废，生产低下等问题，本申请所述的加工方法，产能每小时为3600pCS，而精雕机每小时为108PCS，是精雕设备制壳产量的30倍左右，且通用各类可视智能卡的制壳工艺。本申请的加工方法还可以减低人工成本，现有技术中的制壳工序需要5人/2台设备生产作业，现仅需要I人/I台设备进行。本申请所述的加工方法生产出的智能卡，槽位平整，厚度一致，使用该加工方法后良率为99.8%以上，相比现有工艺，良率提高了 15%左右。
【附图说明】
[0013]图1为本申请所述的模具的结构示意图；
图2为本申请步骤(I)中形成槽位的基片结构示意图；
图3为步骤(2)中所述的开设避空孔的基片结构示意图；
1、基片;2、槽位;3、避空孔。
【具体实施方式】
[0014]以下结合具体实施例对本发明做进一步详细说明。应理解，这些实施例是用于说明本发明的基本原理、主要特征和优点，而本发明不受以下实施例的范围限制。实施例中采用的实施条件可以根据具体要求做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
[0015]本申请所述的一种智能卡壳体的加工方法，具体包括:
(1)使用金属材料制造模具，将模具放在基片I表面，先使用热压设备进行热压，再进行冷压，使基片I表面形成槽位2，所述的热压是在130t>160°C温度下，热压3~10分钟，所述的冷压是在16 0C-26 0C的温度下，冷压5?20分钟，优选地，所述的基片I为PVC、PE等材料制成；
(2)使用冲切设备在基片I的槽位2处冲孔，形成所述的避空孔3;
(3)在基片I未开设槽位2的另一表面附上保护膜，进行层压，使所述的保护膜覆盖在所述的基片I表面；
(4)将所述的保护膜裁边，使保护膜的尺寸与所述的基片I的尺寸一致。
[0016]如图1?3所示，一个基片I上具有3X2个槽位2，这样利用该加工方法可以一次制造6个带有槽位2的智能卡壳体。在实际生产时，可以根据需要增加或减少槽位2的数量。
[0017]本申请的加工方法可以取代精雕设备加工工艺，有效的解决了现有技术中工艺繁琐，多次清洁及雕壳厚薄不均制壳破损，容易报废，生产低下等问题，产能每小时达到3600pcs，而精雕机每小时为108PCS，是精雕设备制壳产量的30倍左右，且通用各类可视智能卡制壳工艺。本申请所述的加工方法生产出的智能卡，槽位2平整，厚度一致，使用该加工方法后良率为99.8%以上，相比现有工艺，良率提高了 15%左右。
[0018]以上对本发明做了详尽的描述，实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种智能卡壳体的加工方法，其特征在于:其包括以下步骤， (1)使用模具在基片表面压制，在基片表面形成用于放置电子模组的槽位； (2)在基片的槽位处开设用于安装所述的电子模组的避空孔； (3)在基片未开设槽位的另一表面贴保护膜，形成智能卡壳体。2.根据权利要求1所述的一种智能卡壳体的加工方法，其特征在于:所述的步骤(I)具体为，将模具放在基片表面，先使用热压设备进行热压，再进行冷压，使基片表面形成槽位。3.根据权利要求2所述的一种智能卡壳体的加工方法，其特征在于:所述的热压是在130°0160°C温度下，热压3~10分钟，所述的冷压是在16°C~26°C的温度下，冷压5?20分钟。4.根据权利要求1所述的一种智能卡壳体的加工方法，其特征在于:所述的基片为PVC或PE材料制成。5.根据权利要求1所述的一种智能卡壳体的加工方法，其特征在于:所述的模具为金属材料制成。6.根据权利要求1所述的一种智能卡壳体的加工方法，其特征在于:所述的步骤(2)具体为，使用冲切设备在基片的槽位处冲孔，形成所述的避空孔。7.根据权利要求1所述的一种智能卡壳体的加工方法，其特征在于:所述的步骤(3)具体为，在基片未开设槽位的另一表面附上保护膜，进行层压，使所述的保护膜覆盖在所述的基片表面。8.根据权利要求1所述的一种智能卡壳体的加工方法，其特征在于:所述的加工方法还包括:步骤(4)，将所述的保护膜裁边，使保护膜的尺寸与所述的基片的尺寸一致。
【专利摘要】<b>本申请涉及一种智能卡壳体的加工方法，其包括以下步骤，（</b><b>1</b><b>）使用模具在基片表面压制，在基片表面形成用于安装电子模组的槽位；（</b><b>2</b><b>）在基片的槽位处开设避空孔；（</b><b>3</b><b>）在基片未开设槽位的另一表面贴保护膜，形成智能卡壳体。本申请所述的加工方法生产出的智能卡，槽位平整，厚度一致，生产效率高，良率高。</b>
【IPC分类】B29D7/00
【公开号】CN105643963
【申请号】
【发明人】万天军, 赵晓青, 刘超
【申请人】苏州海博智能系统有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年3月7日