智能型穿戴装置散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种智能型穿戴装置散热结构，尤其涉及一种针对智能型穿戴装置进行解热的智能型穿戴装置散热结构。
【背景技术】
[0002]随着科技的日新月异，现行的便携式移动设备除了手机、平板外亦扩及至穿戴式装置，诸如:手表、项链、戒子亦成为具有多功能的智能型移动设备，并随着使用需求亦加入触控荧幕及卫星定位及运动感测或医疗监测等电子元件，且该智能型手表除了可与其他移动设备通过蓝牙或网络进行连线使用外，也可插入SIN卡进行3G或4G网络使用以及通话或照相及录像等功能，因此当智能型手表于运作执行时会产生热量，此外由于智能型手表为达到防尘或防水或保护的条件下，其整体结构被设计为封闭状态，因此内部的电子元件所产生的热量无法散溢至外界进行散热，而积热于该手表或装置内部，进而造成该智能型手表产生执行作业延迟或停顿或严重者甚而当机或等缺失，并且传统热管或均温板等散热元件并无法弯折则无法延伸置入表带的部分，故无法将这些传统散热元件应用于智能型手表的散热使用，如何对该智能型手表及各项穿戴式的型动装置进行解热为现行最优先解决的课题。
【发明内容】
[0003]因此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种有效解决智能型穿戴装置内部积热问题的智能型穿戴装置散热结构。
[0004]为达上述目的本发明提供一种智能型穿戴装置散热结构，包括:一穿戴式移动设备本体，具有一容置空间并容设有多个电子元件，这些电子元件具有至少一发热源；一硬式穿戴体，所述硬式穿戴体为热固式高分子材质或热塑式高分子材质其中任一，并具有一腔室，该腔室具有一毛细结构及一工作液体，该硬式穿戴体定义一吸热部及至少一散热部，所述散热部由该吸热部至少一端或两端延伸所构形，该硬式穿戴体连接前述穿戴式移动设备本体，并由所述吸热部恰与该电子元件或发热源其中任一接触传导热量。
[0005]所述毛细结构为网格体或纤维体或金属线材编织体或烧结粉末体其中任一。
[0006]该电子元件为电路机板或晶体管或CPU或MCU或GPU或RAM或电池其中任一。
[0007]所述腔室壁面具有一镀层。
[0008]所述吸热部嵌设一热传良导体，并该热传良导体一侧相对于这些电子元件或发热源贴设，所述热传良导体另一侧相对前述硬式穿戴体的腔室，并所述毛细结构设置于该热传良导体表面。
[0009]所述硬式穿戴体的吸热部较该硬式穿戴体其他部位厚度薄，并该吸热部局部与该电子元件或发热源接触。
[0010]更具有至少一导热元件，所述导热元件为热管或均温板或石墨片其中任一，并该导热元件设于前述电子元件与该硬式穿戴体之间。
[0011]通过本发明智能型穿戴装置散热结构可大幅增加智能型穿戴装置的散热效能。
【附图说明】
[0012]图1为本发明的智能型穿戴装置散热结构的第一实施例的立体分解图；
[0013]图2为本发明的智能型穿戴装置散热结构的第一实施例的组合剖视图；
[0014]图3为本发明的智能型穿戴装置散热结构的第一实施例的组合局部剖视图；
[0015]图4为本发明的智能型穿戴装置散热结构的第二实施例的立体分解图；
[0016]图5为本发明的智能型穿戴装置散热结构的第二实施例的组合局部剖视图；
[0017]图6为本发明的智能型穿戴装置散热结构的第三实施例的组合剖视图；
[0018]图7为本发明的智能型穿戴装置散热结构的第四实施例的组合剖视图。
[0019]符号说明
[0020]智能型穿戴装置散热结构I
[0021]穿戴式移动设备本体11
[0022]硬式穿戴体12
[0023]容置空间111
[0024]电子元件112
[0025]发热源1121
[0026]腔室I2I
[0027]吸热部122
[0028]热传良导体122a
[0029]毛细结构123
[0030]散热部124
[0031]工作液体2
[0032]导热元件3
[0033]镀层4
【具体实施方式】
[0034]下面将参照图面，详解本发明的实施例:
[0035]本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图的较佳实施例予以说明。
[0036]请参阅图1、2、3，为本发明的智能型穿戴装置散热结构的第一实施例的立体分解及组合图剖视及局部剖视图，如图所示，本发明智能型穿戴装置散热结构1，包括:一穿戴式移动设备本体11、一硬式穿戴体12 ；
[0037]所述穿戴式移动设备本体11具有一容置空间111并容设有多个电子元件112，这些电子元件112具有至少一发热源1121。
[0038]该硬式穿戴体12为热固式高分子材质或热塑式高分子材质其中任一，并具有一腔室121，该腔室121具有一毛细结构123及一工作液体2，
[0039]该硬式穿戴体12定义一吸热部122及一散热部124，所述散热部124由所述吸热部122至少一端或两端延伸所构形。该硬式穿戴体12连接前述穿戴式移动设备本体11。
[0040]由所述吸热部122与等该电子元件112或发热源1121其中任一接触传导热量；所述硬式穿戴体12为热固式高分子材质或热塑式高分子材质其中任一。
[0041]所述硬式穿戴体12的吸热部122较该硬式穿戴体12其他部位的厚度薄，并该吸热部122局部与该电子元件112或发热源1121直接接触。
[0042]本实施例主要通过在硬式穿戴体12内部设置一可作为汽液循环的腔室121，并通过该吸热部122将穿戴式移动设备本体11内部的电子元件112或发热源1121所产生的热量进一步传导至吸热部122处内部的腔室121内进行热交换，并令腔室121内部的工作流体2受热后产生蒸发汽化后于该腔室121内扩散，并于该散热部124处内的腔室冷却后产生冷凝为液态的工作流体2通过腔室121内所设置的毛细结构123回流至该吸热部122周围再次进行汽液循环，借此将热量传递至远端进行散热而不产生积热。
[0043]请参阅图4、5，为本发明的智能型穿戴装置散热结构的第二实施例的立体分解及组合局部剖视图，如图所示，本实施例部分结构技术特征与前述第一实施例相同故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的差异在于，所述吸热部122嵌设一热传良导体122a，并该热传良导体122a—侧相对于这些电子元件112或发热源1121贴设，所述热传良导体122a另一侧相对前述硬式穿戴体12的腔室121，并所述毛细结构123设置于该热传良导体122a表面。
[0044]本实施例主要通过嵌设于该吸热部122的热传良导体122a裸露于该硬式穿戴体12腔室121外部的部位可直接与该穿戴式移动设备本体11内部的电子兀件112或发热源1121接触并传导热量，并通过该热传良导体122a相对该腔室121内部的部位对该腔室121内部的工作流体2加热产生蒸发汽化，受蒸发后的工作流体2于该腔室121进行扩散，并于散热部124处的腔室冷却后冷凝成液态通过该毛细结构123回流至该热传良导体122a周围附近再次进行汽液循环，借此将热量传递至远端进行散热而不产生积热并达到提升穿戴式移动设备本体11的整体散热效能。
[0045]请参阅图6，为本发明的智能型穿戴装置散热结构的第三实施例的组合剖视图，如图所示，本实施例部分结构技术特征与前述第一实施例相同故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的差异在于，本实施例更具有一导热元件3，所述导热元件3为热管或均温板或石墨片或金属件其中任一，本实施例为均温板作为说明实施例但并不引以为限，所述均温板为一种大面积及面与面的热量传导，故可通过该均温板相对应设置与至少一发热源1121或多个发热源1121同时收集并吸附热量，其后，再通过均温板进一步将热量传导至硬式穿戴体12的吸热部122及散热部124 (如图1所示)进行热传导(蒸发汽化及冷却冷凝)的工作，借此有效提升提高穿戴式移动设备本体11的整体散热效能。
[0046]请参阅图7，为本发明的智能型穿戴装置散热结构的第四实施例的组合剖视图，如图所示，本实施例部分结构技术特征系与前述第一实施例相同故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的差异在于，本实施例更具有一镀层4，并该镀层4附着于该硬式穿戴体12的腔室121与壁面之间。
[0047]前述第一?四实施例中所述毛细结构123为网格体或纤维体或金属线材编织体或烧结粉末体其中任一；这些电子元件112系为电路机板或晶体管或CPU或MCU或GPU或RAM或电池其中任一。
[0048]尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种智能型穿戴装置散热结构，包括: 一穿戴式移动设备本体，具有一容置空间并容设有多个电子元件，这些电子元件具有至少一发热源； 一硬式穿戴体，所述硬式穿戴体为热固式高分子材质或热塑式高分子材质其中任一，并具有一腔室，该腔室具有一毛细结构及一工作液体，该硬式穿戴体定义一吸热部及至少一散热部，所述散热部由该吸热部至少一端或两端延伸所构形，该硬式穿戴体连接前述穿戴式移动设备本体，并由所述吸热部恰与该电子元件或发热源其中任一接触传导热量。2.如权利要求1所述的智能型穿戴装置散热结构，其中所述毛细结构为网格体或纤维体或金属线材编织体或烧结粉末体其中任一。3.如权利要求1所述的智能型穿戴装置散热结构，其中这些电子元件为电路机板或晶体管或CPU或MCU或GPU或RAM或电池其中任一。4.如权利要求1所述的智能型穿戴装置散热结构，其中所述腔室壁面具有一镀层。5.如权利要求1所述的智能型穿戴装置散热结构，其中所述吸热部嵌设一热传良导体，并该热传良导体一侧相对于这些电子元件或发热源贴设，所述热传良导体另一侧相对前述硬式穿戴体的腔室，并所述毛细结构是设置于该热传良导体表面。6.如权利要求1所述的智能型穿戴装置散热结构，其中所述硬式穿戴体的吸热部较该硬式穿戴体其他部位的厚度要薄，该吸热部局部与该电子元件或发热源接触。7.如权利要求1所述的智能型穿戴装置散热结构，其中更具有至少一导热元件，所述导热元件为热管或均温板或石墨片其中任一，并该导热元件设于前述电子元件与该硬式穿戴体之间。
【专利摘要】一种智能型穿戴装置散热结构，包括:一穿戴式移动设备本体、一硬式穿戴体；所述穿戴式移动设备本体具有一容置空间并容设有多个电子元件，这些电子元件具有至少一发热源；该硬式穿戴体系为热固式高分子材质或热塑式高分子材质其中任一，并具有一腔室，该腔室具有一毛细结构及一工作液体，该硬式穿戴体定义一吸热部及一散热部，该硬式穿戴体连接前述穿戴式移动设备本体，并由所述吸热部恰与该电子元件或发热源其中任一接触传导热量由该散热部进行远端散热，通过本发明可大幅增加智能型穿戴装置的散热效能。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN105658023
【申请号】
【发明人】沈庆行
【申请人】奇鋐科技股份有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2014年11月13日