低成本防拆卸的rfid电子标签的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及无线通信设备领域，尤其涉及一种低成本防拆卸的RFID电子标签。
【背景技术】
[0002]RFID是一种非接触式的自动识别技术，利用无线射频方式在阅读器和RFID电子标签之间进行非接触式的双向传输数据，进而达到目标信息识别和数据交换的目的。目前业内的RFID电子标签一般设置PET层与其他结构层为一个整体，无法分离，造假分子可以通过撕下完整的RFID电子标签进行仿冒。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种低成本防拆卸的RFID电子标签，能够有效防止电子标签被转移仿冒。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:一种低成本防拆卸的RFID电子标签，包括胶层、RFID芯片层、蚀刻天线层和树脂膜层，所述RFID芯片层安装在所述蚀刻天线层的一面，所述树脂膜层与蚀刻天线层的另一面连接，蚀刻天线层上安装有RFID芯片层的一面与所述胶层连接，RFID芯片层包裹于胶层中。
[0005]进一步地，所述树脂膜层的另一面与离型层连接。
[0006]进一步地，所述离型层为透明的PET材质。
[0007]进一步地，所述蚀刻天线层上设有蚀刻字符。
[0008]进一步地，所述蚀刻天线层的材质为铝箔或铜箔。
[0009]进一步地，所述胶层的另一面与离型底纸层连接。
[0010]进一步地，所述胶层中还包裹有不与所述RFID芯片层接触的过桥部，所述过桥部包括两层过桥绝缘层和一层印刷于两层过桥绝缘层之间的导电层，任意一层所述过桥绝缘层与所述蚀刻天线层连接。
[0011]本实用新型的有益效果在于:芯片层采用倒封装的形式包裹于胶层中，蚀刻天线层也粘接于胶层上，RFID电子标签通过胶层被粘贴于商品后，由于胶层的作用，芯片层和蚀刻天线层无法被完整地从商品上拆下，难以被仿冒。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型实施例的超高频RFID电子标签的剖面结构示意图。
[0013]图2为本实用新型实施例的高频RFID电子标签的剖面结构示意图。
[0014]标号说明:1、胶层；2、RFID芯片层；3、蚀刻天线层；4、树脂膜层；5、离型层；6、离型底纸层；7、过桥绝缘层；8、导电层。
【具体实施方式】
[0015]为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0016]本实用新型最关键的构思在于:将芯片层和蚀刻天线层都与胶层连接，使胶层被破坏的同时芯片层和蚀刻天线层也无法保持完整结构，防止仿冒。
[0017]请参阅图1，一种低成本防拆卸的RFID电子标签，包括胶层1、RFID芯片层2、蚀刻天线层3和树脂膜层4，所述RFID芯片层2安装在所述蚀刻天线层3的一面，所述树脂膜层4与蚀刻天线层3的另一面连接，蚀刻天线层3上安装有RFID芯片层的一面与所述胶层I连接，RFID芯片层2包裹于胶层I中。
[0018]从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于:芯片层采用倒封装的形式包裹于胶层中，蚀刻天线层也粘接于胶层上，RFID电子标签通过胶层被粘贴于商品后，由于胶层的作用，芯片层和蚀刻天线层无法被完整地从商品上拆下，难以被仿冒。
[0019]进一步地，所述树脂膜层4的另一面与离型层5连接。
[0020]优选地，所述离型层5为透明的PET材质。
[0021]由上述描述可知，离型层可以对被其覆盖于下方的蚀刻天线层、RFID芯片层等进行保护。当RFID电子标签被撕拆时，离型层由于与树脂膜层的粘性较小，首先被撕下，而其他层部依然紧贴于商品表面。
[0022]进一步地，所述蚀刻天线层3上设有蚀刻字符。
[0023]由上述描述可知，通过在蚀刻天线层上设置蚀刻字符，使得本方案不需要表面印刷层就可以把使用该RFID电子标签终端客户所属公司logo、其它信息或关于该RFID电子标签的信息的字符都蚀刻在天线层上，工艺简单、成本低。
[0024]进一步地，所述蚀刻天线层3的材质为铝箔或铜箔。
[0025]进一步地，所述胶层I的另一面与离型底纸层6连接。
[0026]由上述描述可知，离型底纸层可确保胶层在粘接到其他商品表面保持粘性。
[0027]进一步地，请参阅图2，所述胶层I中还包裹有不与所述RFID芯片层2接触的过桥部，所述过桥部包括两层过桥绝缘层7和一层印刷于两层过桥绝缘层7之间的导电层8，任意一层所述过桥绝缘层7与所述蚀刻天线层3连接。
[0028]由上述描述可知，在上述的其他实施例中的RFID电子标签皆属于超高频天线的电子标签，而本方案则属于高频天线的电子标签。
[0029]请参照图1，本实用新型的实施例一为:一种超高频RFID电子标签，包括胶层1、RFID芯片层2、蚀刻天线层3、树脂膜层4、离型层5和离型底纸层6，蚀刻天线层3的材质优选地采用铝箔或铜箔，蚀刻天线层3上设有蚀刻字符，RFID芯片层2安装在蚀刻天线层3的一面，树脂膜层4与蚀刻天线层3的另一面连接，树脂膜层4的另一面与离型层5连接，离型层5为透明的PET材质，蚀刻天线层3上安装有RFID芯片层的一面与胶层I连接，胶层I的另一面与离型底纸层6连接，RFID芯片层2包裹于胶层I中。
[0030]请参照图2，本实用新型的实施例二为:一种高频RFID电子标签，包括胶层1、RFID芯片层2、蚀刻天线层3、树脂膜层4、离型层5、离型底纸层6和过桥部，蚀刻天线层3的材质优选地采用铝箔或铜箔，蚀刻天线层3上设有蚀刻字符，RFID芯片层2安装在蚀刻天线层3的一面，树脂膜层4与蚀刻天线层3的另一面连接，树脂膜层4的另一面与离型层5连接，离型层5为透明的PET材质，蚀刻天线层3上安装有RFID芯片层的一面与胶层I连接，胶层I的另一面与离型底纸层6连接，RFID芯片层2和过桥部互不接触低包裹于胶层I中，过桥部包括两层过桥绝缘层7和一层印刷于两层过桥绝缘层7之间的导电层8，任意一层过桥绝缘层7与蚀刻天线层3连接、另一层过桥绝缘层7朝向离型底纸层6地设置。
[0031]综上所述，本实用新型提供的低成本防拆卸的RFID电子标签不需要表面印刷层就可以把公司logo或其它相关信息的蚀刻字符设于天线层，工艺简单、成本低；同时，本产品黏贴在商品上后能起到易碎防转移的功能，造假分子如欲撕下本产品，只能撕开透明的PET离型层，PET离型层与其他结构层可分离，其它层部因为粘着力远大于透明的PET离型层仍会紧紧粘贴于商品上，强行撕开时会导致线路断裂，无法完整拆卸，造假分子无法通过撕下完整的RFID电子标签进行仿冒。
[0032]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种低成本防拆卸的RFID电子标签，包括胶层、RFID芯片层、蚀刻天线层和树脂膜层，所述RFID芯片层安装在所述蚀刻天线层的一面，所述树脂膜层与蚀刻天线层的另一面连接，其特征在于，蚀刻天线层上安装有RFID芯片层的一面与所述胶层连接，RFID芯片层包裹于胶层中。
2.根据权利要求1所述的低成本防拆卸的RFID电子标签，其特征在于，所述树脂膜层的另一面与离型层连接。
3.根据权利要求2所述的低成本防拆卸的RFID电子标签，其特征在于，所述离型层为透明的PET材质。
4.根据权利要求1所述的低成本防拆卸的RFID电子标签，其特征在于，所述蚀刻天线层上设有蚀刻字符。
5.根据权利要求1所述的低成本防拆卸的RFID电子标签，其特征在于，所述蚀刻天线层的材质为铝箔或铜箔。
6.根据权利要求1所述的低成本防拆卸的RFID电子标签，其特征在于，所述胶层的另一面与离型底纸层连接。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的低成本防拆卸的RFID电子标签，其特征在于，所述胶层中还包裹有不与所述RFID芯片层接触的过桥部，所述过桥部包括两层过桥绝缘层和一层印刷于两层过桥绝缘层之间的导电层，任意一层所述过桥绝缘层与所述蚀刻天线层连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种低成本防拆卸的RFID电子标签，包括胶层、RFID芯片层、蚀刻天线层和树脂膜层，所述RFID芯片层安装在所述蚀刻天线层的一面，所述树脂膜层与蚀刻天线层的另一面连接，蚀刻天线层上安装有RFID芯片层的一面与所述胶层连接，RFID芯片层包裹于胶层中。本实用新型的有益效果在于：芯片层采用倒封装的形式包裹于胶层中，蚀刻天线层也粘接于胶层上，RFID电子标签通过胶层被粘贴于商品后，由于胶层的作用，芯片层和蚀刻天线层无法被完整地从商品上拆下，难以被仿冒。
【IPC分类】G06K19-077
【公开号】CN204303011
【申请号】CN201420860014
【发明人】李文忠, 林加良
【申请人】厦门英诺尔信息科技有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月30日