一种温度可控培养室的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及温控技术领域，特别是一种温度可控培养室。
【背景技术】
[0002]培养室对温度的要求比较苛刻，而且需要保持室内的空气流动，传统的培养室都是通过室内空调来实现温度的调节，由于空调是采用压缩机原理，因此其不仅成本高，而且电能浪费严重。
【实用新型内容】
[0003]为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种温度可控培养室，能实现半导体制冷组件为培养室提供冷热气源。
[0004]本实用新型采用以下方案实现:一种温度可控培养室，包括培养室；其特征在于:所述培养室的侧壁上固定设置有一支架，所述支架上设置有一冷暖气供应装置，所述冷暖气供应装置包括一半导体制冷组件和控制电路，所述半导体制冷组件的制冷面设置于第一导风管内；所述第一导风管的一端设置有第一风扇，另一端设置有第一进气阀和第一出气阀；所述半导体制冷组件的制热面设置于第二导风管内；所述第二导风管的一端设置有第二风扇，另一端设置有第二进气阀和第二出气阀；所述第一进气阀和第二进气阀的进气端各自进进气管路连接到所述培养室内；所述第一出气阀和第二出气阀的出气端均设置于所述培养室的出风口内；所述的第一风扇、第二风扇、第一进风阀、第一出风阀、第二进风阀以及第二出风阀均由所述控制电路控制；所述控制电路还设置有温度传感器，该温度传感器设置于所述培养室内。
[0005]在本实用新型一实施例中，所述控制电路包括一 MCU，所述的MCU连接有蓝牙通讯电路、半导体制冷芯片驱动电路、第一风扇驱动电路、第二风扇驱动电路、第一进风阀、第一出风阀、第二进风阀以及第二出风阀；所述的半导体制冷芯片驱动电路的输出端与所述半导体制冷组件连接。
[0006]在本实用新型一实施例中，所述控制电路设置于一控制盒内，所述控制盒设置于所述第一导风管内。
[0007]在本实用新型一实施例中，所述的支架包括一支撑面板，所述的支撑面板下设置有一支撑杆，所述支撑杆一端固定于面板下侧，另一端固定于所述培养室的外壁上。
[0008]本实用新型结构简单，利用半导体制冷组件的特性，将冷气和热气进行管路分离，提供给培养室，具有较好的实用价值。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型结构示意图。
[0010]图2是本实用新型控制电路原理框图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步说明。
[0012]如图1所示，本实施例提供一种温度可控培养室，包括培养室I ;其特征在于:所述培养室的侧壁上固定设置有一支架2，所述支架上设置有一冷暖气供应装置，所述冷暖气供应装置包括一半导体制冷组件3和控制电路，所述半导体制冷组件的制冷面4设置于第一导风管5内；所述第一导风管的一端设置有第一风扇6，另一端设置有第一进气阀7和第一出气阀8 ;所述半导体制冷组件的制热面9设置于第二导风管10内；所述第二导风管的一端设置有第二风扇11，另一端设置有第二进气阀12和第二出气阀13;所述第一进气阀和第二进气阀的进气端各自进进气管路14连接到所述培养室内；所述第一出气阀和第二出气阀的出气端均设置于所述培养室的出风口 15内；所述的第一风扇、第二风扇、第一进风阀、第一出风阀、第二进风阀以及第二出风阀均由所述控制电路控制；所述控制电路还设置有温度传感器，该温度传感器设置于所述培养室内。
[0013]请继续参见图2，在本实用新型一实施例中，所述控制电路包括一 MCU，所述的MCU连接有蓝牙通讯电路、半导体制冷芯片驱动电路、第一风扇驱动电路、第二风扇驱动电路、第一进风阀、第一出风阀、第二进风阀以及第二出风阀；所述的半导体制冷芯片驱动电路的输出端与所述半导体制冷组件连接。所述控制电路设置于一控制盒16内，所述控制盒设置于所述第一导风管内。由于第一导风管内流通的是冷气，因此还能为控制盒提供散热效果。
[0014]在本实用新型一实施例中，所述的支架包括一支撑面板17，所述的支撑面板下设置有一支撑杆18，所述支撑杆一端固定于面板下侧，另一端固定于所述培养室的外壁上。
[0015]本实用新型在使用过程中，在提供冷气时，用户只要手机蓝牙打开第一风扇正转，进行鼓风；打开第二风扇逆转，进行抽风；关闭第一进风阀门，打开第一出风阀门，关闭第二出风阀门，打开第二进风阀门，由于半导体制冷组件具有发热面和制冷面，这样，就会将制冷面所在的第一导风管路中的冷气吹向出培养室；将制热面所在的第二导风管路中的热气抽出；同理，在提供热气时，用户只要通过手机蓝牙打开第二风扇正转，进行鼓风；打开第一风扇逆转，进行抽风；关闭第二进风阀门，打开第二出风阀门，关闭第一出风阀门，打开第一进风阀门，由于半导体制冷组件具有发热面和制冷面，这样，就会将制热面所在的第二导风管路中的热气吹向出培养室；将制冷面所在的第一导风管路中的冷气抽出。
[0016]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
【主权项】
1.一种温度可控培养室，包括培养室；其特征在于:所述培养室的侧壁上固定设置有一支架，所述支架上设置有一冷暖气供应装置，所述冷暖气供应装置包括一半导体制冷组件和控制电路，所述半导体制冷组件的制冷面设置于第一导风管内；所述第一导风管的一端设置有第一风扇，另一端设置有第一进气阀和第一出气阀；所述半导体制冷组件的制热面设置于第二导风管内；所述第二导风管的一端设置有第二风扇，另一端设置有第二进气阀和第二出气阀；所述第一进气阀和第二进气阀的进气端各自进进气管路连接到所述培养室内；所述第一出气阀和第二出气阀的出气端均设置于所述培养室的出风口内；所述的第一风扇、第二风扇、第一进风阀、第一出风阀、第二进风阀以及第二出风阀均由所述控制电路控制；所述控制电路还设置有温度传感器，该温度传感器设置于所述培养室内。2.根据权利要求1所述的一种温度可控培养室，其特征在于:所述控制电路包括一MCU，所述的MCU连接有蓝牙通讯电路、半导体制冷芯片驱动电路、第一风扇驱动电路、第二风扇驱动电路、第一进风阀、第一出风阀、第二进风阀以及第二出风阀；所述的半导体制冷芯片驱动电路的输出端与所述半导体制冷组件连接。3.根据权利要求1所述的一种温度可控培养室，其特征在于:所述控制电路设置于一控制盒内，所述控制盒设置于所述第一导风管内。4.根据权利要求1所述的一种温度可控培养室，其特征在于:所述的支架包括一支撑面板，所述的支撑面板下设置有一支撑杆，所述支撑杆一端固定于面板下侧，另一端固定于所述培养室的外壁上。
【专利摘要】本实用新型涉及一种温度可控培养室，包括培养室；所述培养室的侧壁上设置有一冷暖气供应装置，所述冷暖气供应装置包括一半导体制冷组件和控制电路，所述半导体制冷组件的制冷面设置于第一导风管内；所述第一导风管的一端设置有第一风扇，另一端设置有第一进气阀和第一出气阀；所述半导体制冷组件的制热面设置于第二导风管内；所述第二导风管的一端设置有第二风扇，另一端设置有第二进气阀和第二出气阀；所述第一出气阀和第二出气阀的出气端均设置于所述培养室的出风口内；所述培养室内还设置有温度传感器。本实用新型结构简单，能根据培养室内的温度情况，为培养室提供冷、热气，具有较好的使用价值。
【IPC分类】F24F5/00, F25B21/02
【公开号】CN204757233
【申请号】CN201520473389
【发明人】陈群
【申请人】陈群
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年7月4日