一种手机侧按键的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机按键技术领域，更具体地说是涉及一种手机侧按键。
【背景技术】
[0002]随着技术的进步及对产品外形审美的要求越来越高，现有手机要求越做越窄，越做越薄，对现有的结构涉及也提出了更高的要求，但是现有技术中为了保证手机侧按键功能的完整性，一般都要在手机侧按键的柔性电路板的内侧安装补强，这样增加了手机侧按键的厚度，厚度一般在1.0mm左右，直接影响到手机在宽度方向的尺寸，使整机宽度增加。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述现有技术中的问题，本实用新型提供一种手机侧按键，通过在柔性电路板上设置轻触开关，在轻触开关上设置物理按键，从而使得该手机侧按键的厚度减少。
[0004]本实用新型采用的技术方案为:一种手机侧按键，其安装在手机壳内，该手机侧按键包括:
[0005]柔性电路板，所述柔性电路板与手机主板电连接；
[0006]至少一个轻触开关，所述轻触开关设于所述柔性电路板上；
[0007]及对应安装于所述轻触开关上的物理按键，通过按压所述轻触开关上的物理按键使柔性电路板接通。
[0008]所述轻触开关为DOME片。
[0009]所述DOME片固定在一软塑胶外框内，并通过锡膏焊接在柔性电路板上，塑胶外框上设有与物理按键相对的凸台。
[0010]所述手机侧按键的厚度在0.7-0.8毫米之间。
[0011]手机壳上具有与所述物理按键对应设置的通孔，所述物理按键从所述通孔露出。
[0012]本实用新型的手机侧按键通过在柔性电路板上设置轻触开关，在轻触开关上设置物理按键，从而使得该手机侧按键的厚度减少，减少了手机在宽度方向的尺寸，使整机宽度减少。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型手机侧按键的结构图。
【具体实施方式】
[0014]如图1所示，本实用新型提出的手机侧按键安装在手机壳内，该手机侧按键包括柔性电路板1、轻触开关2和物理按键3。
[0015]柔性电路板I与手机主板电连接，轻触开关2设于在柔性电路板I上。本实施例中，轻触开关2的数量为三个，每个轻触开关对应控制不同的功能。
[0016]物理按键3对应安装于轻触开关2上，通过按压轻触开关上的物理按键使柔性电路板接通。手机壳上具有与物理按键3对应设置的通孔，物理按键3从所述通孔露出，以便于使用者用手按压物理按键。
[0017]轻触开关为DOME片(金属弹片导电膜)，DOME片固定在一软塑胶外框4内，且通过锡膏焊接在柔性电路板I上，塑胶外框4上设有与物理按键3相对的凸台41，使用者用手按压物理按键3时，凸台41会受到物理按键3给的力从而按压DOME片。
[0018]本实用新型的手机侧按键的厚度在0.7-0.8毫米之间，与现有技术中在手机侧按键的柔性电路板的内侧安装补强相比其厚度薄，减少了手机在宽度方向上尺寸，而且保证了手机侧按键功能的完整性。
[0019]以上的具体实施例仅用以举例说明本实用新型的构思，本领域的普通技术人员在本实用新型的构思下可以做出多种变形和变化，这些变形和变化均包括在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种手机侧按键，其安装在手机壳内，其特征在于，该手机侧按键包括: 柔性电路板，所述柔性电路板与手机主板电连接； 至少一个轻触开关，所述轻触开关设于所述柔性电路板上； 及对应安装于所述轻触开关上的物理按键，通过按压所述轻触开关上的物理按键使柔性电路板接通。2.根据权利要求1所述的手机侧按键，其特征在于，所述轻触开关为DOME片。3.根据权利要求2所述的手机侧按键，其特征在于，所述DOME片固定在一软塑胶外框内，并通过锡膏焊接在柔性电路板上，塑胶外框上设有与物理按键相对的凸台。4.根据权利要求1所述的手机侧按键，其特征在于，所述手机侧按键的厚度在0.7-0.8毫米之间。5.根据权利要求1所述的手机侧按键，其特征在于，手机壳上具有与所述物理按键对应设置的通孔，所述物理按键从所述通孔露出。
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机侧按键，其安装在手机壳内，该手机侧按键包括：柔性电路板，所述柔性电路板与手机主板电连接；至少一个轻触开关，所述轻触开关设于所述柔性电路板上；及对应安装于所述轻触开关上的物理按键，通过按压所述轻触开关上的物理按键使柔性电路板接通。该手机侧按键的厚度薄，减少了手机在宽度方向的尺寸。
【IPC分类】H04M1/23
【公开号】CN205195796
【申请号】CN201520885175
【发明人】黄子恺, 王珂夫
【申请人】硕诺科技（深圳）有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月9日