一种pcb板间的连接装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板结构领域，特别是涉及一种便于安装的PCB板间的连接装置。
【背景技术】
[0002]目前，基于电源的小型化需求日益加剧，一些小面积的PCB副板因空间原因需要垂直安装在大面积的PCB主板上。一般的设计主要使用连接针将PCB主、副板焊接在一起，为了更好的固定PCB副板，有的还采用了点胶的方式将PCB副板固定在PCB主板上。
[0003]实际生产时，传统的组装方式一般先将连接针一端焊接在PCB副板上，再将PCB副板连接针插入PCB主板上，最后将连接针焊接在PCB主板上。但是这样的组装方式有明显的缺点，由于是人工操作，再加上连接针一般都比较细小，且为了方便焊接，连接针会相对设计的长一些，然而这样的设计容易使得安装时不易对位而导致连接针折断。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种便于安装时进行快速对位的用于PCB板间的连接装置。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:
[0006]—种PCB板间的连接装置，包括第一 PCB板和第二 PCB板；
[0007]所述第一PCB板上设有连接针，所述连接针为圆柱形;所述第一 PCB板上设有第一磁铁，所述第一磁铁套设在连接针的外沿;所述第一PCB板上设有第一屏蔽圈，所述第一屏蔽圈套设在第一磁铁的外沿；
[0008]所述第二PCB板上设有与连接针对接的针座;所述第二 PCB板上设有第二磁铁，所述第二磁铁套设在所述针座的外沿;所述第二PCB板上设有第二屏蔽圈，所述第二屏蔽圈套设在第二磁铁的外沿。
[0009]进一步的，所述连接针焊接在第一PCB板上，所述针座焊接在第二PCB板上。
[0010]进一步的，所述第一PCB板为长方形或正方形;所述连接针的数量为4个，分别设置在第一 PCB板的四个角。
[0011]进一步的，所述第一PCB板上设有元器件，所述元器件的接地引脚与连接针相连接。
[0012]进一步的，所述第一PCB板为PCB副板，第二PCB板为PCB主板;所述PCB主板上固定有一对带孔的端子，所述PCB副板两端分别设有一个小孔，并通过螺钉与端子连接固定。
[0013]本实用新型的有益效果在于:通过连接针与针座的对接，实现两个PCB板固定安装，便于拆装。在连接针与针座的外沿分别套设第一磁铁和第二磁铁，通过磁铁的磁性实现对位，便于连接针与针座的对接，为了使磁铁的磁性不影响PCB板上元器件的电气性能，磁铁选用弱磁性的，不会影响元器件的正常工作，另外在磁铁的外沿套设屏蔽圈，用来屏蔽磁铁部分磁性，在确保实现对位的同时减少对元器件的影响。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的PCB板间的连接装置的结构示意图；
[0015]图2为本实用新型的第一PCB板的俯视图；
[0016]图3为本实用新型的第二PCB板的俯视图；
[0017]标号说明:
[0018]1、第一PCB板；11、连接针；12、第一磁铁；13、第一屏蔽圈；2、第二PCB板;21、针座；
22、第二磁铁;23、第二屏蔽圈。
【具体实施方式】
[0019]为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0020]本实用新型最关键的构思在于:在连接针与针座的外沿分别套设第一磁铁和第二磁铁，通过磁铁的磁性实现对位。
[0021]请参照图1-3，本实用新型提供的一种PCB板间的连接装置，包括第一PCB板I和第二PCB板2;
[0022]所述第一PCB板I上设有连接针11，所述连接针11为圆柱形;所述第一PCB板I上设有第一磁铁12，所述第一磁铁12套设在连接针11的外沿;所述第一 PCB板I上设有第一屏蔽圈13，所述第一屏蔽圈13套设在第一磁铁12的外沿；
[0023]所述第二PCB板2上设有与连接针11对接的针座21;所述第二PCB板2上设有第二磁铁22，所述第二磁铁22套设在所述针座21的外沿;所述第二 PCB板2上设有第二屏蔽圈23，所述第二屏蔽圈23套设在第二磁铁22的外沿。
[0024]从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于:通过连接针与针座的对接，实现两个PCB板固定安装，便于拆装。在连接针与针座的外沿分别套设第一磁铁和第二磁铁，通过磁铁的磁性实现对位，便于连接针与针座的对接，为了使磁铁的磁性不影响PCB板上元器件的电气性能，磁铁选用弱磁性的，不会影响元器件的正常工作，另外在磁铁的外沿套设屏蔽圈，用来屏蔽磁铁部分磁性，在确保实现对位的同时减少对元器件的影响。
[0025]进一步的，所述连接针焊接在第一PCB板上，所述针座焊接在第二PCB板上。
[0026]由上述描述可知，采用焊接方式，安装较为牢固。
[0027]进一步的，所述第一PCB板为长方形或正方形;所述连接针的数量为4个，分别设置在第一 PCB板的四个角。
[0028]由上述描述可知，将连接装置设置在PCB板的边缘处，便于对位，且远离元器件则不会影响元器件的正常工作。设置在边缘便于内部元器件的布线。
[0029]进一步的，所述第一PCB板上设有元器件，所述元器件的接地引脚与连接针相连接。
[0030]由上述描述可知，将连接针作为导热器件，元器件将产生的热量通过接地引脚传递到连接针上，再通过连接针传递出去，实现快速散热。
[0031 ]进一步的，所述第一PCB板为PCB副板，第二PCB板为PCB主板;所述PCB主板上固定有一对带孔的端子，所述PCB副板两端分别设有一个小孔，并通过螺钉与端子连接固定。
[0032]请参照图1-3，本实用新型的实施例一为:
[0033]本实用新型提供的一种PCB板间的连接装置，包括第一PCB板I和第二 PCB板2;
[0034]所述第一PCB板I上设有连接针11，所述连接针11为圆柱形;所述第一PCB板I上设有第一磁铁12，所述第一磁铁12套设在连接针11的外沿;所述第一 PCB板I上设有第一屏蔽圈13，所述第一屏蔽圈13套设在第一磁铁12的外沿；
[0035]所述第二PCB板2上设有与连接针11对接的针座21;所述第二PCB板2上设有第二磁铁22，所述第二磁铁22套设在所述针座21的外沿;所述第二 PCB板2上设有第二屏蔽圈23，所述第二屏蔽圈23套设在第二磁铁22的外沿。
[0036]上述的连接针11焊接在第一PCB板I上，所述针座21焊接在第二PCB板2上。采用焊接方式，安装较为牢固。
[0037]上述的第一PCB板I为长方形或正方形;所述连接针11的数量为4个，分别设置在第一 PCB板I的四个角。将连接装置设置在PCB板的边缘处，便于对位，且远离元器件则不会影响元器件的正常工作。设置在边缘便于内部元器件的布线。
[0038]上述的第一PCB板I上设有元器件，所述元器件的接地引脚与连接针11相连接。将连接针作为导热器件，元器件将产生的热量通过接地引脚传递到连接针上，再通过连接针传递出去，实现快速散热。
[0039]上述的第一PCB板I为PCB副板，第二 PCB板2为PCB主板;所述PCB主板上固定有一对带孔的端子，所述PCB副板两端分别设有一个小孔，并通过螺钉与端子连接固定。
[0040]综上所述，本实用新型提供的一种PCB板间的连接装置，通过连接针与针座的对接，实现两个PCB板固定安装，便于拆装。在连接针与针座的外沿分别套设第一磁铁和第二磁铁，通过磁铁的磁性实现对位，便于连接针与针座的对接，为了使磁铁的磁性不影响PCB板上元器件的电气性能，磁铁选用弱磁性的，不会影响元器件的正常工作，另外在磁铁的外沿套设屏蔽圈，用来屏蔽磁铁部分磁性，在确保实现对位的同时减少对元器件的影响。
[0041]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种PCB板间的连接装置，其特征在于，包括第一PCB板和第二PCB板； 所述第一 PCB板上设有连接针，所述连接针为圆柱形;所述第一 PCB板上设有第一磁铁，所述第一磁铁套设在连接针的外沿;所述第一PCB板上设有第一屏蔽圈，所述第一屏蔽圈套设在第一磁铁的外沿； 所述第二 PCB板上设有与连接针对接的针座;所述第二 PCB板上设有第二磁铁，所述第二磁铁套设在所述针座的外沿;所述第二PCB板上设有第二屏蔽圈，所述第二屏蔽圈套设在第二磁铁的外沿。2.根据权利要求1所述的PCB板间的连接装置，其特征在于，所述连接针焊接在第一PCB板上，所述针座焊接在第二 PCB板上。3.根据权利要求1所述的PCB板间的连接装置，其特征在于，所述第一PCB板为长方形或正方形;所述连接针的数量为4个，分别设置在第一 PCB板的四个角。4.根据权利要求1所述的PCB板间的连接装置，其特征在于，所述第一PCB板上设有元器件，所述元器件的接地引脚与连接针相连接。5.根据权利要求1所述的PCB板间的连接装置，其特征在于，所述第一PCB板为PCB副板，第二 PCB板为PCB主板;所述PCB主板上固定有一对带孔的端子，所述PCB副板两端分别设有一个小孔，并通过螺钉与端子连接固定。
【专利摘要】本实用新型涉及PCB板结构领域，特别是涉及一种便于安装的PCB板间的连接装置。通过连接针与针座的对接，实现两个PCB板固定安装，便于拆装。在连接针与针座的外沿分别套设第一磁铁和第二磁铁，通过磁铁的磁性实现对位，便于连接针与针座的对接，为了使磁铁的磁性不影响PCB板上元器件的电气性能，磁铁选用弱磁性的，不会影响元器件的正常工作，另外在磁铁的外沿套设屏蔽圈，用来屏蔽磁铁部分磁性，在确保实现对位的同时减少对元器件的影响。
【IPC分类】H01R13/629, H01R12/73
【公开号】CN205248477
【申请号】CN201521115552
【发明人】陈明全
【申请人】福建闽威电路板实业有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月29日