一种食品包装机底膜输送装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及包装机械技术领域，具体涉及一种食品包装机底膜输送装置。
【背景技术】
[0002]目前，食品包装行业中通用的包装技术是:首先在包装机生产线上铺设一层底膜，再在底膜上放置待包装食品，然后在食品上面铺设上膜，最后通过卷膜机构带动上膜、食品和底膜一起移动，经过真空包装机进行食品包装动作。但现有的包装技术存在一个普遍问题，由于上膜和底膜由不同的卷膜机构进行卷膜，因此会存在卷膜速度不一致的情况，经常导致底膜起皱、不平整或者走偏，从而影响产品的包装效果。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于，提出一种结构简单、性能稳定、维护方便的食品包装机底膜输送装置，能很好解决底膜易起皱、不平整和易走偏的问题。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为:
[0005]—种食品包装机底膜输送装置，包括辊轴1、辊轴π、托臂、底膜卷轴、辊轴m和压力传感器，所述辊轴I和辊轴π设置于机架上，所述底膜卷轴和辊轴m设置于托臂上，托臂固定在机架上，所述压力传感器设置于辊轴π上，还设置有驱动底膜卷轴转动的伺服电机。
[0006]还包括底膜卷筒，所述底膜卷轴套设于底膜卷筒上。
[0007]由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是:
[0008]本实用新型结构简单、性能稳定、维护方便的食品包装机底膜输送装置，能很好解决底膜易起皱、不平整和易走偏的问题，提高了产品的包装质量。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型结构图。
[0010]图中标记:1、辊轴I，2、辊轴Π，3、托臂，4、底膜卷轴，5、辊轴m，6、底膜卷筒，7、机架。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图，对本实用新型做详细的说明。
[0012]实施例1
[0013]作为本实用新型的一种较佳实施例，参照说明书附图1，本实施例公开了一种食品包装机底膜输送装置，本实施例包括:
[0014]一种食品包装机底膜输送装置，包括辊轴I1、辊轴Π 2、托臂3、底膜卷轴4、辊轴ΙΠ5和压力传感器，所述辊轴Il和辊轴Π 2设置于机架7上，所述底膜卷轴4和辊轴ΙΠ5设置于托臂3上，托臂3固定在机架7上，所述压力传感器设置于辊轴Π 2上，还设置有驱动底膜卷轴4转动的伺服电机。还包括底膜卷筒6，所述底膜卷轴4套设于底膜卷筒6上。
[0015]本实用新型结构简单、性能稳定、维护方便的食品包装机底膜输送装置，能很好解决底膜易起皱、不平整和易走偏的问题，提高了产品的包装质量。
[0016]使用时，先将底膜卷轴4套设在底膜卷筒6上，再将底膜拉出，依次绕过辊轴ΙΠ5、辊轴Π 2和辊轴11，图1中箭头表示底膜的卷动方向。
[0017]在底膜的卷动过程中，伺服电机按照设置好的转动速度驱动底膜卷轴转动，当压力传感器检测到底膜对辊轴Π 2的压力过大时，伺服电机就会控制底膜卷轴加速转动，减少底膜张力；当压力传感器检测到底膜对辊轴Π 2的压力过小时，伺服电机就会控制底膜卷轴减速转动，增大底膜张力。
[0018]本实用新型通过压力传感器和伺服电机的配合，实现底膜松紧的自动调节，避免了底膜过松或过紧而导致的起皱、不平整以及走偏问题，提高了产品的包装质量。
[0019]以上所述实施例仅表达了本申请的【具体实施方式】，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请保护范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请技术方案构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。
【主权项】
1.一种食品包装机底膜输送装置，其特征在于:包括辊轴1(1)、辊轴π(2)、托臂(3)、底膜卷轴(4)、辊轴ΠΚ5)和压力传感器，所述辊轴I(I)和辊轴Π (2)设置于机架(7)上，所述底膜卷轴(4)和辊轴ΠΚ5)设置于托臂(3)上，托臂(3)固定在机架(7)上，所述压力传感器设置于辊轴Π (2)上，还设置有驱动底膜卷轴(4)转动的伺服电机。2.根据权利要求1所述的一种食品包装机底膜输送装置，其特征在于，还包括底膜卷筒(6)，所述底膜卷轴(4)套设于底膜卷筒(6)上。
【专利摘要】本实用新型涉及包装机械技术领域，具体涉及一种食品包装机底膜输送装置。包括辊轴Ⅰ1、辊轴Ⅱ2、托臂3、底膜卷轴4、辊轴Ⅲ5和压力传感器，所述辊轴Ⅰ1和辊轴Ⅱ2设置于机架7上，所述底膜卷轴4和辊轴Ⅲ5设置于托臂3上，托臂3固定在机架7上，所述压力传感器设置于辊轴Ⅱ2上，还设置有驱动底膜卷轴4转动的伺服电机。还包括底膜卷筒6，所述底膜卷轴4套设于底膜卷筒6上。本实用新型结构简单、性能稳定、维护方便的食品包装机底膜输送装置，能很好解决底膜易起皱、不平整和易走偏的问题，提高了产品的包装质量。
【IPC分类】B65B41/16
【公开号】CN205293236
【申请号】
【发明人】罗小东
【申请人】四川省汇泉罐头食品有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年1月14日