一种线路板沉金装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板生产技术领域，特别涉及一种线路板沉金装置。
【背景技术】
[0002]FPC柔性印制线路板制作，在半成品时需经过一种表面处理技术，在铜表面增加上一层抗腐蚀性，可焊性金属层，目前行业内常用的表面处理方法有:电镀金、化镍金、0SP、电镀锡等。这里我们主要讲述化镍金即沉金表面处理方式，沉金就是在活化后的铜面沉上一层Ni/P合金，作为阻绝金与铜之间的转移和扩散的障蔽层，然后在镍层表面沉上金，增加半成品的抗腐蚀性，可焊性及手指的硬度。
[0003]在现有FPC柔性印制线路板沉金制作过程中，由于板放置在挂篮中，挂篮从金缸提起过程中，挂篮上会有药水(金盐)一起带出，且挂篮及产品表面残留一定金盐药水，这个过程会增加沉金线中药水(金盐)使用量，增加药水金盐成本;如果增加沉金挂篮及产品静置时间，可减少金盐药水量，但会降低生产效率。
[0004]因此，现有沉金工艺金盐药水溢出增加成本有待于改进和发展。
【发明内容】
[0005]为为了克服上述所述的不足，本实用新型的目的是提供一种可以放置若干线路板、节省药水、提高生产效率的线路板沉金装置。
[0006]本实用新型解决其技术问题的技术方案是:
[0007]—种线路板沉金装置，其中，包括框架、提板和提杆，所述提板的下端与所述框架的上端固定连接，所述提板的上端与所述提杆的下端铰接，所述提杆的上端为挂钩;所述框架内设置有相对应的第一活动板和第二活动板，所述第一活动板的两端设置有活动连接在所述框架上的第一滑套，所述第一活动板的下端设置有第一插槽;所述第二活动板的两端设置有活动连接在所述框架上的第二滑套，所述第二活动板的上端设置有第二插槽，所述第一插槽与所述第二插槽相对应。
[0008]作为本实用新型的一种改进，所述第一滑套和第二滑套的形状为倒“U”型。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述第一活动板和第二活动板的数量为两块或两块以上。
[0010]作为本实用新型的更进一步改进，所述第一活动板和第二活动板的数量为三块。
[0011]作为本实用新型的更进一步改进，所述第一插槽与所述第二插槽的数量为10-30个。
[0012]在本实用新型中，根据线路板的大小，相应地调整第一活动板和第二活动板的位置，放置线路板至框架内，使线路板固定在第一插槽和第二插槽内，使本实用新型放入金缸内，沉金工艺处理完毕后，提出金缸，由于框架的重量作用及框架出金缸的作用力，提板与框架为固定连接，提杆与提板为铰接，框架晃动，使本实用新型与线路板上的药水甩出去，可以减少静置时间，节省药水;本实用新型降低了生产成本，提高了生产效率。
【附图说明】
[0013]为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。
[0014]图1为本实用新型的结构不意图；
[0015]附图标记:1-框架，11-第一活动板，12-第二活动板，13-第一滑套，14-第一插槽，15-第二滑套，16-第二插槽，2-提板，3-提杆。
【具体实施方式】
[0016]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0017]如图1示，本实用新型的一种线路板沉金装置包括框架1、提板2和提杆3。
[0018]本实用新型中提板2的下端与框架I的上端固定连接，提板2的上端与提杆3的下端铰接，提杆3的上端为挂钩(未图示)。
[0019]本实用新型中框架I内设置有相对应的第一活动板11和第二活动板12，第一活动板11的两端设置有活动连接在框架I上的第一滑套13，第一活动板11的下端设置有第一插槽14;第二活动板12的两端设置有活动连接在所述框架上的第二滑套15，第二活动板12的上端设置有第二插槽16，第一插槽14与第二插槽16相对应。
[0020]在本实用新型中，根据线路板的大小，相应地调整第一活动板11和第二活动板12的位置，放置线路板至框架I内，使线路板固定在第一插槽14和第二插槽16内，使本实用新型放入金缸内，沉金工艺处理完毕后，提出金缸，由于框架I的重量作用及框架I出金缸的作用力，提板2与框架I为固定连接，提杆3与提板为铰接，框架I晃动，使本实用新型与线路板上的药水甩出去，可以减少静置时间，节省药水，降低生产成本，提高生产效率。
[0021]本实用新型为了不滞留药水，污染金缸，提供第一滑套13和第二滑套15的一种实施方式，第一滑套13和第二滑套15的形状为倒“U”型，使第一滑套13和第二滑套15上不会留有药水，因为药水都因重力作用，顺流滑下去了。
[0022]为了更好地固定线路板，第一活动板11和第二活动板12的数量为两块或两块以上。
[0023]本实用新型提供第一活动板11和第二活动板12的一种实施方式，第一活动板11和第二活动板12的数量为三块。
[0024]为了提高生产效率，第一插槽14与第二插槽16的数量为10-30个。
[0025]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种线路板沉金装置，其特征在于，包括框架、提板和提杆，所述提板的下端与所述框架的上端固定连接，所述提板的上端与所述提杆的下端铰接，所述提杆的上端为挂钩;所述框架内设置有相对应的第一活动板和第二活动板，所述第一活动板的两端设置有活动连接在所述框架上的第一滑套，所述第一活动板的下端设置有第一插槽;所述第二活动板的两端设置有活动连接在所述框架上的第二滑套，所述第二活动板的上端设置有第二插槽，所述第一插槽与所述第二插槽相对应。2.根据权利要求1所述的一种线路板沉金装置，其特征在于，所述第一滑套和第二滑套的形状为倒“U”型。3.根据权利要求2所述的一种线路板沉金装置，其特征在于，所述第一活动板和第二活动板的数量为两块或两块以上。4.根据权利要求3所述的一种线路板沉金装置，其特征在于，所述第一活动板和第二活动板的数量为三块。5.根据权利要求4所述的一种线路板沉金装置，其特征在于，所述第一插槽与所述第二插槽的数量为10-30个。
【专利摘要】本实用新型涉及印刷电路板生产技术领域，特别涉及一种线路板沉金装置。本实用新型的一种线路板沉金装置包括框架、提板和提杆，提板的下端与框架的上端固定连接，提板的上端与提杆的下端铰接，提杆的上端为挂钩；在本实用新型中，根据线路板的大小，相应地调整第一活动板和第二活动板的位置，放置线路板至框架内，使线路板固定在第一插槽和第二插槽内，使本实用新型放入金缸内，沉金工艺处理完毕后，提出金缸，由于框架的重量作用及框架出金缸的作用力，提板与框架为固定连接，提杆与提板为铰接，框架晃动，使本实用新型与线路板上的药水甩出去，可以减少静置时间，节省药水；本实用新型降低了生产成本，提高了生产效率。
【IPC分类】C23C18/48
【公开号】CN205295460
【申请号】
【发明人】康松振
【申请人】康松振
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年1月11日